灏奇芯天下。
说说半导体家当走向专业分工模式的代表!

1. 欢迎来到灏奇“芯”天下,我是你们的致美老师。本日禀享一下半导体家当逐渐走向专业分工的模式的代表:台积电。

2. 由于一家公司只做设计制成,交给其他公司随意马虎令人担心机密外泄的问题。比如若高通和联发科两家彼此竞争的 IC 设计厂商,若同时请台积电晶圆代工即是台积电知道了两家的秘密。故一开始台积电并不被市场看好。
3. 然而台积电本身没有出售芯片,纯粹做晶圆代工更能替各家芯片厂商设立分外的生产线,并严格保有客户隐私,成功证明了专做晶圆代工是有利可图的。
4. 因此根据上面提到的历史渊源与家当发展,现有的半导体家当链的厂商分为四种紧张模式,将在未来几期分别先容这几种不同的生产模式。欢迎大家不才方的评论区跟我留言互动,期待你的回答。
本日的分享就到这里,下次连续磋商关于芯天下的小知识。记得关注我。








