开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完全封装的IC做局部堕落，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完全无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失落效剖析实验做准备，方便不雅观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它分外封装。
开封方法：一样平常的有化学(Chemical)开封、机器(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室：Decap实验室可以处理险些所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。
高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸浸染下，被堕落变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声浸染下，低分子化合物被洗濯掉，从而露出芯片表层。
开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中洗濯2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，末了必须以干净的丙酮反复洗濯确保芯片表面无残留物。
开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对付量多且只要看芯片是反对裂的情形较得当。缺陷是操作较危险。要节制办法。
开封把稳点：所有统统操作均应在透风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品开帽越到末了越要少滴酸，勤洗濯，以避免过堕落。洗濯过程中把稳镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或剖析哀求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.其余，有的情形下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下不雅观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。把稳掌握开帽温度不要太高。
剖析中常用酸：浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。剖析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸，指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水，指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的稠浊物。剖析中用来腐金球，因它堕落性很强可堕落金。
