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在看到拆机的视频的时候，第一眼把稳到的是那块巨大的铜合金均热板。险些覆盖了全体屏幕背部的面积，估计是目前最大的手机均热板了。和其他堆散热的手机比较绝不逊色，特殊和华为上一代旗舰MATE50比较更是提升巨大。
这点我们或容许以从华为Mate 60 Pro采取的这颗麒麟9000S芯片提及，根据一些拆机画面以及UP主的讲解，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片上的编号为2035-CN，之前由我国台湾地区台积电代工的麒麟9000芯片标注编号是TW。
华为Mate 60 Pro采取的这颗麒麟9000S芯片很有可能是由中芯国际代工生产，但是中芯国际并没有台积电的工艺水平，中芯国际目前仅能量产14NM芯片，在工艺掉队的情形下如何担保性能呢？
（图片来自网络侵删）
一是华为的芯片堆叠工艺，华为成功的将两颗14NM的芯片堆叠成功，性能超过传统的7NM芯片，据悉华为芯片堆叠技能可以提高集成度，提高能效比降落功耗，但是也带来了更高的散热哀求。
二是中芯国际的N+1制程或者更新的N+2制程，可以在不依赖最新的EUV光刻机的情形下制作出7NM芯片，知足麒麟9000S的性能哀求，但是目前还无法做到量产。
华为Mate 60 Pro采取的这颗麒麟9000S芯片该当是采取的堆叠技能，在同等性能下会产生更多的热量，对手机的散热性能提出了更高的哀求，以是华为上了面积巨大的均热板进行处理。
