若何设置BGA返修台的温度曲线_温度_测温

1、 把须要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。

2、 选用得当的风嘴，哀求风嘴完备挡住BGA芯片。

3、 把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。
（如果是报废板的话，可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。
）

4、 设置温度

5、 开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。
在这里先讲一下，有铅温度的熔点183度，无铅的熔点是217度，在测试时我们同时可以丈量出板是有铅还是无铅的。

6、 在表面温度达到215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，把稳一定要轻，如果镊子碰到芯片可以微动，那么芯片的熔点就达到了，此时你可以不雅观看外测的温度是多少度。

7、 修正曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的根本上进行修正，你用镊子触碰BGA芯片能动的时候便是它的熔点，这个就设为焊接的更高温度，韶光设25秒旁边。

以上是作为那个完备不知道有铅无铅的情形下进行设定调度的曲线。
如果知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实际温度达到183度时BGA表面的温度就设为更高温度，无铅的实际温度达到217度时，BGA表面的温度就设为更高温度。

总结：BGA熔点的温度与很多成分有关联，比如：

1、 BGA的封装，铁壳的会比普通的封装温度要高些，由于铁壳的会吸热，散热很快。

2、 板子的厚度，板子越厚温度会越高，反之相反。