蓝箭电子取得IC封装模具结构专利该专利技能可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的分娩_塑封_多个

专利择要显示，本发明公开了一种IC封装模具构造，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽逐一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽逐一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。
本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的生产。

本文源自金融界