11月29日,台湾《经济日报》宣布,联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”(内部代号“MT6885”)价格或高达70美元,同系列超频版本“MT6889”更是高达70-80美元之间,成为联发科有史以来价格最高的芯片。
该媒体宣布,业界原来预估的联发科5G中高端芯片价格大约为50美元,70美元以上的报价比市场预期高逾4成;而一样平常4G芯片价格更是只有10至12美元,天玑1000要赶过6倍。
不过,联发科没有公开回应上述报价的传闻。

联发科CEO蔡力行 来源:台湾《经济日报》
联发科CEO蔡力行日前强调,环球与中国大陆市场带动了5G手机市场的发展,联发科未来将覆盖所有价格区间手机对应的芯片产品。
他估量:“联发科5G市场霸占率将不低于4G,对毛利率将有正向贡献。
”
本周二(26日),这家台湾芯片企业正式发布5G SoC芯片“天玑1000”,后者采取7nm工艺制程。
个中,“1000”代表着,联发科从4G到5G共砸下1000亿元新台币研发的成果。
联发科流传宣传,上述芯片集玉成球最省电基带,不仅是环球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC,还能够支持5G双卡双待。
值得一提的是,“天玑1000”采取双频GNSS定位系统,支持环球六大卫星导航系统,包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的伽利略(GSNS)、俄罗斯的格洛纳斯(GNSS)、印度NavIC以及日本的QZSS。
这也是目前支持卫星系统最多的芯片。
据先容,上述芯片下载速率最高达4.7G/s,CPU首个采取了四大核的Cortex-A77架构,主频操作可以达到2.6Ghz;GPU利用新的旗舰Mali-G77,它之于前一代性能大幅提升40%,并采取了最新的九核心架构。
根据方案,该芯片本季度开始出货,主攻高端市场,搭载这款SoC的手机产品将在明年第一季度问世。
其余,第二颗5G芯片将瞄准中端市场,估量明年第二季度量产。
此前,有传闻称,联发科将针对低端市场推出第二颗5G SoC芯片“MT6873”,华为等手机厂商的中低端机型将会利用。
不雅观察者网此前宣布,就在本月26日的光彩V30发布会上,光彩总裁赵明提到,未来大家也可能会在光彩5G手机上看到其他芯片厂商的身影,“我们一贯坚持多芯片办理方案,高通、联发科都是我们的芯片互助伙伴。
”
另据集微网宣布,天玑1000的出货量同样寄托于台积电的7nm产能供给。
该媒体援引业内人士话语称,明年台积电给联发科5G SoC的7nm产能逐季递增,初步定为第一季度为700万颗,第二季度为1000万颗,第三季度为2100万颗,第四季度为2700万颗。
宣布提到,台积电之以是能给联发科供应足够产能,除了与台积电的扩产操持有关,也是由于苹果和华为明年将转向5nm,进而给联发科空出了一部分7nm产能。