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「集微拆评」光彩 30拆解:设计严谨搭载麒麟985芯片助力营销_光荣_麒麟

萌界大人物 2024-09-01 15:42:24 0

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图源:光彩官网

光彩30配置一览:

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SoC:海思麒麟985处理器丨7nm工艺

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(图片来自网络侵删)

屏幕:6.53英寸 OLED全面屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比87%

存储:6GB RAM+ 128GB ROM

前置:32MP

后置:40MP主摄+8MP广角+8MP长焦+2MP微距

电池:3900毫安锂离子聚合物电池

特色:潜望式长焦镜头丨首发海思麒麟985处理器

拆解步骤

光彩 30的卡托上套有硅胶圈,可以起一定防水防尘浸染。

光彩 30的后盖与内支撑通过胶固定。
热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,加热至一定温度,结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。

光彩 30的后盖上有添补的泡棉,起到缓冲浸染。
后置摄像头盖板同样通过胶固定,闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上,盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。

主板盖,扬声器通过螺丝固定,拧下光彩 30的螺丝将其一并取下。
在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。

光彩 30的主板盖上有NFC线圈和天线板,都是用胶固定。

断开光彩 30主板上的BTB接口,依次取下主板,前后置摄像头等部件。

光彩 30的内支撑对应主板处理器位置处,涂有散热硅脂起散热浸染。
比较特殊的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面,还增加金属盖板对其进行保护。

取下光彩 30的副板和射频同轴线,副板USB接口处套有硅胶套用于防水。

光彩 30的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手方便拆卸,取下电池。

依次取下光彩 30的按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,振动器,主副板连接软板等器件。
指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。

光彩 30的屏幕与内支撑通过胶固定。
利用加热台加热屏幕,将屏幕与内支撑分离。
屏幕四周有圈防滚落架,在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大,起着散热浸染。

主板正面紧张IC(下图):

1:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模块芯片

2:Samsung-K4JJE3T-128GB闪存芯片

3:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

4:Micron-6GB内存芯片

5:Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片

6:Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985处理器芯片

7:Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

主板背面紧张IC(下图):

1:NXP-PN80T-NFC掌握芯片

2:Hisilicon- Hi6422-电源管理芯片

3:Hisilicon- Hi6555-电源管理芯片

4:Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模块芯片

5:Hisilicon- Hi6365-射频收发芯片

6:Murata-多路调制器芯片

7:Hisilicon-Hi6H12-低噪声放大器芯片

8:Hisilicon-Hi6H11-低噪声放大器芯片

9:Murata-多路调制器芯片

拆解总结

光彩 30采取三段式设计,整体设计严谨,拆解难度中等。
整机带有防水设计,SIM卡托处,USB接口处都套有硅胶圈用于防水。
整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的办法进行散热。

光彩 30搭载海思麒麟985处理器, 采取7nm工艺打造,八核心CPU,由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成,GPU为Mali-G77,麒麟990同款双核NPU。
5G速率方面,官方数据称下行速率可达1277Mbs,上行速率可达到173Mbps。
同时对高速场景做了优化,比如90公里时速的时候,下行速率、上行速率分别可达589Mbps、63Mbps;高铁场景下,下行速率、上行速率分别可达476Mbps、44Mbps。

麒麟985在CPU架构方面和麒麟820相似,只是主频更高,性能略高于麒麟820处理器,官方将其命名为麒麟985,恰好可以对应 “985高校”。

光彩刚好在高考期间首发这款芯片,发文营销表示“手握985,稳上985”,并且对购买光彩30的用户将赠予三万份代价399的“金榜题名”礼包。
很多家长希望自己的孩子可以考上一个好的大学,那么购买一款两三千块钱的光彩30智好手机,或许就可以寄托一下自己的期盼吧。

光彩30的配置并不高,但售价在两三千块钱,在线上肯定是没有吸引力的,但是光彩捉住了芯片命名的上风,精美的外不雅观合营宣扬,将产品包装成旗舰手机,还是非常厉害的。

特殊鸣谢:eWiseTech 拆解公司供应专业技能增援

(校正/零叁)

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