文章目录
[+]
电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装随意马虎涌现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等问题。“你花了几亿研发出来的芯片，封装不好，一下就返工了。”刘胜表示，电子封装技能创新是实现我国集成电路家当自主发展的主冲要破口。
他向展示芯片封装所需工艺，“比如说我们现在一个7nm的芯片，它须要把四万个小焊点，只有几十个微米的小焊点焊在一起。”现在，大部分芯片大小仅几十微米，乃至有的芯片大小只有几微米。如何把握焊接力度和温度都是难点。“芯片里面焊点非常多，在高温下，由于表面张力的缘故，有可能焊都焊不平，乃至翘起来。如果一个传感器像响尾蛇的头一样翘起来，这是绝对不许可的。”
为此，刘胜教授带领团队“十年磨一剑”，针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装构造及工艺多场多尺度协同设计方法，还针对5G通信等领域芯片研制自主可控需求，占领了晶圆级硅基埋入扇出封装等成套工艺。成为率先打破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装核心技能的团队。据刘胜教授先容，现在新型封装的国产化率已经从80%提升到90%、95%。
（图片来自网络侵删）
“要建立我们的材料库、元件库、设备库、环境库，乃至末了形成知识库。“刘胜教授表示，智能制造，便是让设备和产线从手工、半自动到自动化，再到智能化，这便是数字孪生、工业4.0的精髓。目前，刘胜团队与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测家当链技能创新计策同盟，研制7类封装设备，3类高精度在线检测设备，建立多条封装柔性生产线。300多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业。
【编辑：肖翩】
更多精彩内容，请在各大运用市场下载“大武汉”客户端。
