电脑老玩家们该当还记得第一代DDR内存以及更早的SDRAM内存条，当时内存颗粒也普通利用TSOP封装。下图是一条条记本SDRAM内存条，事情频率100MHz，容量64MB：
而从DDR2开始，内存条颗粒全面转向BGA封装，事情频率和容量都比过去更高。
通过上面的例子大家该当已经能够猜出，TSOP并不适宜高速旗子暗记传输，在存储密度上也不及BGA封装。但是对付固态硬盘来说，TSOP封装能够在Toggle标准下实现400MT/s传输速率，足以应对SATA固态硬盘的需求。
只管TSOP在理论上不足前辈，但在2.5寸SATA固态硬盘当中有足够的空间容纳大量的颗粒，在SATA3.0接口的限定下TSOP闪存性能也没有空间或者性能上的瓶颈。
东芝TR200就部分利用了TSOP封装的3D TLC闪存，实惠稳定的口碑并没有受到TSOP的影响。
即便是在体积更紧凑的M.2固态硬盘中，同样有利用TSOP封装闪存颗粒的型号，基本都属于SATA协议的产品。PCB横向宽度足够容纳它，四颗颗粒也完备填满主控的四个闪存通道，没有不良影响。
而在高速NVMe固态硬盘当中，清一色都是BGA封装的闪存颗粒，这是闪存读写带宽的须要，也是完全利用主控闪存通道的须要。
BGA封装可以取得比TSOP更高的接口速率，闪存同主控之间的数据传输速率可以提升到533MT/s以上，知足填饱PCIE 3.0 x4接口的需求。同时，采取BGA封装的闪存颗粒可以引出多个闪存通道，从而充分利用高端NVMe主控的8通道上风。
作为NVMe旗舰机型，东芝RD500利用了8通道TC58NC1201GST主控，搭配96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存，取得了标杆级的性能表现。
对付未来PCIE 4.0固态硬盘而言，下一代铠侠（原东芝存储）BiCS5将供应1200MT/s的闪存接口，如此高的传输速率唯有BGA封装才能实现。而入门级的SATA固态硬盘或将连续沿用成熟的TSOP封装形式，这也是闪存知足不同需求的表示。
