敏芯股份取得一种 MEMS 芯片封装结构专利不占用有效芯片的内部区域_金属_衬底

专利择要显示，本实用新型供应了一种 MEMS 芯片封装构造，包括：器件构造，器件构造具有相对设置的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有用于键合的键合区域和用于切割的切割道区域，个中，切割道区域环抱键合区域设置，在键合区域上设置有第一金属体，在切割道区域设置有凸块；衬底基板，在衬底基板的一侧设置有第二金属体和第三金属体；在衬底基板的厚度方向上，第一金属体与第二金属体投影交叠，凸块与第三金属体投影交叠；器件构造的第一表面与衬底基板通过第一金属体和第二金属体相键合，凸块与第三金属体抵接。
本实用新型供应的 MEMS 芯片封装构造不占用有效芯片的内部区域，还能通过对反应量的掌握有效防止合金溢流，担保键合成品率。

本文源自金融界