关于BGA老化座的优势_探针_耐高温

•紧凑型设计，提高老化测试板容量;　　　　•采取翻盖加螺旋下压构造，操作方便;　　　　•压块构造合理，下压速率线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀担保安全;　　　　•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以担保打仗性能稳定又能保护锡球和焊盘形状;　　　　•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;　　　　•分外IC载体构造，保护探针不受外力破坏;　　　　•探针，铍铜镀硬金,利用寿命达10万次以上;　　　　•探针改换方便，维修本钱低;　　　　•采取高强度且耐高温绝缘材料;