博众精工申请“一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法”专利使 U 型针槽可以完全包裹住芯片_芯片_凹槽

专利择要显示，本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：S1、将目标物芯片固定在治具内；S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为 B；S3、通过相机拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为 A；S4、将针体向阔别对位目标 B 点方向移动一定间隔；S5、针体向芯片所在的料带插入，然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定间隔，再次将针体向芯片所在的料带插入，此时芯片已经完备位于针体的凹槽内，完成针体与芯片的对位。
本发明所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，利用针槽根部位置的特色进行对位，且在即将与芯片对位时，针尖主动向阔别芯片的方向移动，向下插入一部分后，再向靠近芯片的方向移动，从而使 U 型针槽可以完备包裹住芯片。

本文源自金融界