涨点小常识之：浅述LED芯片制作工艺_芯片_支架

LED芯片的制作流程全过程包括13步，详细如下：

镜检：材料表面是否有机器损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺哀求电极图案是否完全 ）。

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩展，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采取手工扩展，但很随意马虎造成芯片掉落摧残浪费蹂躏等不良问题。

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对付GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采取银胶。
对付蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采取绝缘胶来固定芯片。
） 工艺难点在于点胶量的掌握，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺哀求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和利用均有严格的哀求，银胶的醒料、搅拌、利用韶光都是工艺上必须把稳的事变。

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

将扩展后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架比较有一个好处，便于随时改换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架实在是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上紧张要熟习设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调度。
在吸嘴的选用上只管即便选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是蓝、绿色芯片必须用胶木的。
由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

烧结的目的是使银胶固化，烧结哀求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一样平常掌握在150℃，烧结韶光2小时。
根据实际情形可以调度到170℃，1小时。
绝缘胶一样平常150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺哀求隔2小时（或1小时）打开改换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用场，防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接事情。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，别的过程类似。
压焊是LED封装技能中的关键环节，工艺上紧张须要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

LED的封装紧张有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺掌握的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上紧张是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
（一样平常的LED无法通过气密性试验）

9.1、LED点胶：TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平哀求很高（特殊是），紧张难点是对点胶量的掌握，由于环氧在利用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2、LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采取灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3、LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将高下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

固化是指封装环氧的固化，一样平常环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一样平常在150℃，4分钟。
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。
后固化对付提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常主要。
一样平常条件为120℃，4小时。

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采取切筋割断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上，须要划片机来完身分别事情。

测试LED的光电参数、考验形状尺寸，同时根据客户哀求对LED产品进行分选。

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