首先，我们来看看华为海思麒麟芯片是如何实现重回第一的。根据CINNO Research的数据1，华为海思麒麟芯片在2022年第一季度的出货量为2130万颗，在2023年第一季度增长到了2870万颗，同比增长34.8%。这紧张得益于华为在高端手机市场上的强势表现，以及其对国产化的坚持和投入。据悉，华为在2023年上半年推出了多款搭载海思麒麟芯片的旗舰机型，如Mate 60系列、P50系列、nova 9系列等。
这些机型不仅拥有强大的性能、精良的拍照、长久的续航等特点，还采取了自主研发的操作系统HarmonyOS5 ，打造了独特的用户体验和生态系统。这些机型受到了海内消费者的热烈欢迎和支持，使得华为在高端手机市场上霸占了领先地位。根据IDC的数据 ，2023年上半年中国高端手机市场品牌份额排行榜中，苹果市场份额为67.0%，排名第一；华为市场份额为15.6%，排名第二；其他品牌如小米、OPPO、vivo等则远远掉队。可以说，在高端手机市场上，华为已经形成了与苹果对峙的局势。
其次，我们来看看高通和联发科是如何遭遇寻衅的。根据CINNO Research的数据1，高通骁龙芯片在2022年第一季度的出货量为3010万颗，在2023年第一季度低落到了2150万颗，同比低落28.6%。联发科芯片在2022年第一季度的出货量为1560万颗，在2023年第一季度低落到了860万颗，同比低落44.9%。这紧张是由于以下几个缘故原由：
一是受到环球芯片短缺的影响，高通和联发科的供应能力受到了限定，导致其无法知足市场的需求。据宣布 ，由于新冠疫情、美国制裁、台湾干旱等多重成分的影响，环球芯片产能涌现了严重的不敷，导致了芯片价格的上涨和供应周期的延长。高通和联发科作为环球最大的手机芯片供应商，也难以幸免。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在2023年2月份表示，高通正面临着“需求远远超过供应”的局势，估量至少要到2023年下半年才能缓解。联发科CEO曹又元在2023年4月份表示，联发科也面临着“供不应求”的问题，估量至少要到2024年才能规复正常。
二是受到华为海思麒麟芯片的强劲竞争，高通和联发科在高端手机市场上失落去了上风，导致其市场份额被侵蚀。如前所述，华为海思麒麟芯片在高端手机市场上表现出色，与苹果形成了双雄争霸的局势。而高通和联发科则没有能够推出与之匹敌的产品，导致其在高端手机市场上失落去了竞争力。根据IDC的数据 ，2023年上半年中国高端手机市场品牌份额排行榜中，除华为以外的其他头部安卓厂商在高端旗舰机型中，总体份额回升至30%，但仍旧远低于苹果和华为。而这些安卓厂商中，大部分都是利用高通和联发科的芯片。三是受到其他新兴厂商的冲击，高通和联发科在中低端手机市场上也面临着压力，导致其市场份额被分流。随着5G技能的遍及和成熟，越来越多的厂商开始涉足手机芯片领域，试图分一杯羹。例如，三星、苹果、小米等都推出了自己研发的手机芯片手机芯片，如三星的Exynos、苹果的A系列、小米的澎湃等。这些芯片不仅可以知足厂商自身的需求和特色，还可以降落对外部供应商的依赖和本钱。此外，还有一些专注于中低端手机芯片的厂商，如展讯、炬力等，也在不断提升自己的技能和产品，争取更多的市场份额。这些新兴厂商的崛起，给高通和联发科带来了更多的竞争和压力。综上所述，华为海思麒麟芯片重夺海内市场第一，是由于其在高端手机市场上的强势表现，以及其对国产化的坚持和投入。而高通和联发科则遭遇了寻衅，是由于其受到环球芯片短缺、华为海思麒麟芯片的竞争、其他新兴厂商的冲击等多重成分的影响。这些变革可能会对手机芯片市场的格局产生影响，使得手机芯片领域涌现更多的变革和创新。
