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公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可运用于前辈封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，紧张运用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技能的进步达到一定的瓶颈，前辈封装技能将成为提升芯片性能和集成度的关键，尤其是在高性能打算、5G通信、人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域。
本文源自金融界AI电报
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