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创龙科技Zynq-7010/7020异构多核SoC工业级核心板-机能及参数资料_案例_焦点

少女玫瑰心 2024-11-25 20:44:06 0

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用户利用核心板进行二次开拓时,仅需专注上层利用,降落了开拓难度和韶光本钱,可快速进行产品方案评估与技能预研。

图 1 核心板正面图

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图 2 核心板背面图

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(图片来自网络侵删)

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

范例运用领域测试丈量运动掌握智能电力通信探测目标追踪软硬件参数

硬件框图

图 5核心板硬件框图

图 6 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图

图 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性参数

图 8 Xilinx Zynq-7000 PL端特性参数

硬件参数

表 1 硬件参数

CPU

CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I

2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core

1x Artix-7架构可编程逻辑资源

ROM

PS端:4/8GByte eMMC

PS端:128Mbit SPI NOR FLASH

RAM

PS端:单通道32bit DDR总线,512M/1GByte DDR3

Logic Cells

XC7Z010:28K,XC7Z020:85K

OSC

PS端:33.33MHz

邮票孔

2x 40pin + 2x 60pin,共200pin,间距1.0mm

LED

1x电源指示灯

2x PS端用户可编程指示灯

1x PL端用户可编程指示灯

1x PL端DONE指示灯

硬件资源

1x USB 2.0(核心板板载USB PHY)

2x 10/100/1000M Ethernet

1x SD/SDIO

2x SPI

2x UART

2x CAN

2x I2C

2x 12bit XADC,1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs

XC7Z010 PL IO:单端(3个),差分对(48对),共99个IO

XC7Z020 PL IO:单端(4个),差分对(60对),共124个IO

软件参数

表 2

ARM端软件支持

裸机,FreeRTOS,Linux-4.9.0

Vivado版本号

2017.4

软件开拓套件供应

PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4

驱动支持

SPI FLASH

DDR3

USB 2.0

eMMC

LED

KEY

JTAG

MMC/SD

Ethernet

CAN

7in Touch Screen LCD(Res)

XADC

USB 4G

RS485

RS232

CAMERA

USB WIFI

开拓资料供应核心板引脚定义、可编辑底板事理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;供应系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;供应完全的平台开拓包、入门教程,节省软件整理韶光,让运用开拓更大略;供应详细的PS + PL SoC架构通信教程,完美办理异构多核开拓瓶颈。

开拓案例紧张包括:

基于Linux的开拓案例基于Linux-RT的开拓案例基于裸机的开拓案例基于FreeRTOS的开拓案例基于PS + PL的异构多核开拓案例基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开拓案例基于PS(裸机) + PL的实时中断相应案例基于PL真个HDL、HLS开拓案例Qt开拓案例双目摄像头采集开拓案例AD7606多通道AD采集开拓案例IgH EtherCAT Master双轴电机掌握开拓案例电气特性

事情环境

表 3

环境参数

最小值

范例值

最大值

事情温度

-40°C

/

85°C

事情电压

/

5.0V

/

功耗测试

表 4

种别

电压范例值

电流范例值

功耗范例值

状态1

5.0V

0.27A

1.35W

状态2

5.0V

0.49A

2.45W

备注:功耗基于TLZ7x-EasyEVM-S评估板测得。
功耗测试数据与详细运用处景有关,测试数据仅供参考。

状态1:评估板不接入外接模块,PS端启动系统,不实行额外运用程序;PL端运行LED测试程序。

状态2:评估板不接入外接模块,PS端启动系统,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A9核心的资源利用率约为100%;PL端运行IFD综合测试程序,资源利用率如下图所示。

图 9 PL端资源利用率(状态2)

机器尺寸

表 5

PCB尺寸

45mm65mm

PCB层数

10层

PCB板厚

1.2mm

图 10 核心板机器尺寸图

产品订购型号

表 6 核心板型号

型号

CPU

ARM主频

eMMC

DDR3

温度级别

SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-I-A1-S

XC7Z010

766MHz/核

4GByte

512MByte

工业级

SOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1-S

XC7Z020

766MHz/核

4GByte

512MByte

工业级

SOM-TLZ7020-2-32GE8GD-I-A1-S

XC7Z020

766MHz/核

4GByte

1GByte

工业级

备注:标配为SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-I-A1-S

型号参数阐明

图 11

技能做事帮忙底板设计和测试,减少硬件设计失落误;帮忙办理按照用户手册操作涌现的非常问题;帮忙产品故障剖断;帮忙精确编译与运行所供应的源代码;帮忙进行产品二次开拓;供应长期的售后做事。
增值做事主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开拓项目互助开拓技能培训
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