国企领投数亿！芯擎科技B轮融资助芯片市场扩展7纳米智能座舱芯片研发加速_和讯_相干

芯擎科技近日宣告完成数亿元B轮融资，资金将用于推动7纳米车规级智能座舱芯片及其他产品的研发和市场拓展。

这次融资由国有企业构造调度基金二期基金领投，基碑本钱等机构参与。

该公司成立于今年，专注于车规级处理器办理方案，已与多家主流车厂建立互助关系。

芯擎科技CEO汪凯表示，估量年末芯片出货量将达百万片，公司致力于供应多元化的芯片方案，知足车企供应链安全需求。

和讯自选股写手

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