在芯片方面，和小米自研ISP芯片（图像旗子暗记处理器）不太一样，OPPO这次的自研芯片从NPU（神经网络处理器）开始，用台积电6nm前辈制程工艺生产制造。
OPPO造芯片的方向选择要理解起来并不困难。AI打算的过程中会产生大量的神经网络模型，尤其是在视频利用频率更高确当下，打算拍照须要有更高的性能和能效支持，这也是在传统的CPU和GPU之外，NPU存在的代价。而ISP只是对图像旗子暗记做出优化处理，根本上的算力问题并没有提升。
OPPO芯片产品高等总监姜波
据先容，在AI打算能效方面，OPPO这颗NPU紧张采取了DSA（Domain Specific Architecture）的架构，实现“专芯专用”，OPPO芯片产品高等总监姜波先容，在这种架构下，芯片的AI算力最高可以达到18TOPS，比较苹果A15芯片 15.8TOPS的数据略高。
不过，芯片AI算力的提升，通过堆料芯片打算面积和主频就可以实现，值得把稳的是，OPPO的NPU同时还降落了芯片的能耗，功耗掌握在了比较低的11.6TOPS/W。
除了AI算力的提升，OPPO的马里亚纳 MariSilicon X芯片其他的技能打破在于：更好的HDR模式、无损的RAW打算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro模式。
首先，马里亚纳 MariSilicon X集成了OPPO自研的MariLumi®️ 影像处理单元，这一单元支持最高20bit的处理位宽，也支持20bit Ultra HDR——这也是目前旗舰平台HDR能力的4倍。
以暗处拍摄场景为例，对付普通的手机摄像头来说，对焦点放在最亮处和最暗处时的影像差异明显，而根据OPPO方面的数据，这颗自研的芯片在暗处场景下，最亮与最暗处的亮度比拟极值只有100万比1，险些是人眼的水平。
其次，物理场景的光信息，在形成拍摄画面之前会有一定的折损。传统的打算拍照是在影像链路的末了端（即YUV域）做AI打算，但这种处理模式的问题在于，链路中的多次转换会导致图像数据丢失了大量的信息和细节。而OPPO的马里亚纳 MariSilicon X，则是把这一过程推到了更前段的RAW域，减少了图像原始信息折损的征象。
MariSilicon X
末了，通过双通路的设计，让马里亚纳MariSilicon X芯片内部实现了对RGB和W像素的分隔处理，最大化利用每一种像素特性——这也提升了芯片能够在传感器尺寸没有提升的情形下，增加解析力和信噪比。
不过，这颗芯片要等到2022年第一季度，才能在OPPO高端旗舰Find X系列新品首发搭载。
造芯是OPPO提高技能壁垒，以及推进高端化转型的关键一步。OPPO创始人兼首席实行官陈明永在演讲中也表示，“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。”
除了芯片，OPPO这次还发布了首款智能眼镜OPPO Air Glass。而在前两年的未来科技大会上，OPPO发布的智能眼镜还只是观点产品。
OPPO Air Glass
或许延续了手机的思路，这款眼镜最大的卖点依旧是轻薄——采取了单目的分体设计，重量只有不到30克，镜片的厚度只有1.3毫米。值得把稳的是，或许是为了让这款产品更加ToC，眼镜本身并无法独立佩戴，而须要搭配一款眼镜架利用。
OPPO Air Glass镜片本身用的是目前最常用的衍射光波导技能，入眼的亮度大概是1400尼特，单色显示。
AR眼镜目前在C端尚未大规模推进，紧张缘故原由还是没有找到杀手级运用，这也依旧是摆在OPPO面前的难题。据先容，OPPO Air Glass的利用功能包括智能翻译、实时提词、导航、AR探店，后两者的功能系与百度舆图互助。交互办法上，支持触控、语音、手势和头动操控。
硬件层面，这款眼镜搭载的是骁龙4100可穿着平台，支持10.5小时续航，估量在明年春节开售。
