闪存产品的组成，大体上说闪存产品是由硬件和软件组成，这里说的软件指的是FIREWARE（固件）。
硬件部分紧张也是两部分组成，它们分别是 掌握器(controller)+闪存（FLASH）+基板。
名词阐明：
WEFER——晶片, 圆片,是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为晶圆。
DIE——DIE 便是ic未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,将半导体晶圆(wafer)分割而成的小片(Die)。每一个DIE便是一个独立的功能尚未封装的芯片，它可由一个或多个电路组成,但终极将被作为一个单位而封装起来成为我们常见的内存颗粒，CPU等常见芯片。
常见的主控及FLASH品牌
主控：smi（慧荣）、AS（点序）、chipsbank （芯邦）、skymedia（擎钛）、alcor（安国）、phison（群联）、Marvell(马维尔）、ali ,DM(江波龙）。
FLASH：SAMSUNG(三星)、MICRON(美光)、INTEL（英特尔）、Hynix（海力士）、TOSHIBA(东芝)、ST(意法半导体)、Sandisk（闪迪）等。
为什么一贯以来在芯片上被国外卡脖子，芯片在集成电路素有当代“工业粮食”之称，芯片在生产过程中极为严格，工艺构造繁芜，芯片的生产工艺发展从66纳米，45纳米，28纳米，10纳米，再到现在的7纳米，最为关键的设备“光刻机”，没有它想在芯片上有所打破很难的，最为代表的企业荷兰“ASML”公司，而西方国家对中国进行设备出口是有所限定的，签订了《瓦森纳协定》。目前海内代表的晶圆厂家是长江存储（YMTC），也是国家控股大型企业，希望未来在芯片上有更大的打破，冲破被国外封锁。
