中商情报网讯：封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，集成电路制造家当链紧张包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于家当链的中下贱，在世界上拥有较强竞争力。目前，环球的封装测试家当正在向中国大陆转移。
一、封装测试行业概况
（一）封装测试定义
封装测试行业本色上包括了封装和测试两个环节。个中封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，担保芯片的散热性能，以及实现电旗子暗记的传输。
测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试紧张考验的是每个晶粒的电性，成品测试紧张考验的是产品电性和功能，目的是在于将有构造毛病以及功能、性能不符合哀求的芯片筛选出来，是节约本钱、验证设计、监控生产、担保质量、剖析失落效以及辅导运用的主要手段。
（二）封装的分类
根据封装材料的不同，封装可分为，塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。根据封装互联的不同，可分为引线建合、载带自动焊、倒装焊、埋入式。根据PCB连接办法的不同，可分为通孔插装类、表面贴装。
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二、家当利好政策
近年来，集成电路家当一贯被视为国家层面的计策新兴家当，国家发展计策、行业发展方案、地方发展政策不断出台，为集成电路行业供应了财政、税收、投融资、知识产权、技能和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技能打破和整体提升，随之也推动了封装测试家当的快速发展。集成电路封装测试行业详细政策如下：
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三、封装测试行业现状剖析
1.市场规模剖析
（1）中国封测市场规模
近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等有名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时海内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，海内封装测试企业步入更为快速的发展阶段。数据显示，中国封装测试行业市场规模由2016年的1564.3亿元增长至2020年的2509.5亿元，年均复合增长率达12.54%，中商家当研究院预测，2022年中国封装测试行业市场规模将达2819.6亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商家当研究院整理
（2）中国前辈封装市场规模
未来，前辈封装将为集成电路家当创造更多的代价，随着智能汽车、5G手机等的前辈封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，海内提前布局前辈封装业务的厂商将会受益。数据显示，中国前辈封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，中商家当研究院预测，2022年中国前辈封装行业市场规模将达507.5亿元。
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2.中国前辈封装占环球的比例稳步提高
近年来，海内厂商通过吞并收购，快速积累前辈封装技能，目前封测厂商技能平台基本做到与外洋同步，大陆前辈封装产值占环球比例也在逐渐提升，由2016年的10.9%增长至2020年的14.8%。中商家当研究院预测，我国前辈封装产值占环球比重有望进一步提高，2022年将达到16.6%。
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3.系统级封装下贱运用领域剖析
系统级封装（SiP）是前辈封装市场的主要动力。在后摩尔时期，SiP开拓本钱较低、开拓周期较短、集成办法灵巧多变，具有更大的设计自由度。现阶段，以智好手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下贱运用市场，占了系统级封装下贱运用的70%。
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4.环球委外封测市场霸占率剖析
从环球委外封测市场霸占率来看，行业龙头企业霸占了紧张的份额，个中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市场霸占率合计超50%。数据显示，我国长电科技、通富微电、华天科技等均排在前列。
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5.环球封测市场份额分布
从环球封测市场份额分布来看，中国台湾市场份额占比最高，达44%；其次是中国大陆，占比达20%；第三是美国，占比达15%。目前环球封装测试行业已形成了中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局势。
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四、重点企业剖析
1.长电科技
长电科技是环球领先的集成电路制造和技能做事供应商，供应全方位的芯片成品制造一站式做事，2021年长电科技以预估309.5亿元营收在环球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2021年，长电科技业务收入达305.02亿元，实现归母净利润29.59亿元，同比增长126.83%。2022年第一季度实现业务收入81.38亿元，净利润达8.61亿元。
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从产品来看，2021年长电科技芯片封测的业务收入达303.45亿元，同比增长15.18%，占业务收入比重的99.45%。
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2.通富微电
通富微电紧张从事集成电路封装测试一体化做事，营收规模连续排名环球行业第五位，目前已建成海内高端处理器产品最大量产封测基地。2021年，通富微电业务收入达158.12亿元，净利润达9.57亿元，同比增长182.69%。2022年第一季度，华润微实现业务收入45.02亿元，净利润达1.65亿元。
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从主营业务来看，2021年通富微电集成电路封装测试的业务收入为155.55亿元，占业务收入比重的98.37%。
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3.华天科技
华天科技为专业的集成电路封装测试代工企业，产品紧张运用于打算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化掌握、汽车电子等电子整机和智能化领域。作为国家高新技能企业，现已节制了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路前辈封装技能。2021年华天科技实现业务收入120.97亿元，净利润达14.16亿元，同比增长101.75%。2022年第一季度实现业务收入30.08亿元，净利润2.07亿元。
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从产品来看，2021年华天科技集成电路、LED的业务收入分别为119.11亿元、1.86亿元，分别占业务收入比重的98.47%、1.53%。
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4.晶方科技
晶方科技主营传感器领域的封装测试业务，拥有前辈的封装技能，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的综合封装做事能力，为环球晶圆级芯片尺寸封装做事的紧张供应者与技能引领者。晶方科技2021年实现业务收入14.11亿元，实现净利润5.76亿元，同比增长50.95%。2022年第一季度实现业务收入3.05亿元，实现净利润0.92亿元。
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分产品来看，2021年晶方科技主营芯片封装及测试、设计，其业务收入分别占主营业务收入的98.65%、0.64%。
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5.太极实业
太极实业为海内领先的半导体封装测试企业，主营业务包括半导体业务、工程技能做事业务和光伏电站投资运营业务，其半导体业务紧张涉及IC芯片封装、封装测试、模组装置及测试等。2021年太极实业实现业务收入242.89亿元，实现净利润9.09亿元。2022年第一季度实现业务收入68.26亿元，实现净利润1.76亿元。
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从主营业务来看，2021年太极实业工程总包、封装测试、设计和咨询、模组、光伏发电的业务收入分别为170.28亿元、25.56亿元、24.87亿元、16.45亿元、4.67亿元，分别占主营业务收入的70.11%、10.52%、10.24%、6.77%、1.92%。
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五、封装测试行业发展前景
1.国家政策支持行业发展
集成电路家当是信息家当的核心，是引领新一轮科技革命和家当变革的关键力量，近年来我国政府已把集成电路家当上升至国家计策高度，并连续出台了一系列家当支持政策。国家家当政策的大力支持，为推动我国集成电路封装测试行业快速、康健、有序发展奠定了坚实的根本，也为海内集成电路封装测试技能水平提升并达到或赶超国外技能水平供应了良好的政策环境。
2.大陆芯片设计公司逐渐成熟为行业带来发展机遇
由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商紧张集中于中国台湾地区。而封测行业又遵照“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降落生产运输本钱和晶圆污损风险。如今，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商供应更多互助机会，增强封测厂商的竞争力。
3.芯片价格上升为行业带来广阔发展前景
随着环球晶圆产能紧张，集成电路行业迎来新一轮的上升周期，持续上涨的封测价格为企业带来了较高的毛利，减轻了前期投资所需带来的资金压力，加速了企业资金的回笼。未来，从需求端来看，依然将有新增的面板产能开释，对付芯片的需求持续走高，持续推高芯片的发卖价格，芯片封测市场规模也将随之上涨。
更多资料请参考中商家当研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商家当研究院还供应家昔时夜数据、家当情报、家当研究报告、家当方案、园区方案、十四五方案、家当招商引资等做事。
