一）适宜研发及中、小批量生产利用
---SMT表面贴装工艺完全方案 一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一壁）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （洗濯） è 考验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （洗濯） è 考验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采取手工焊接）è （洗濯） è 考验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采取手工焊接） è （洗濯） è 考验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（洗濯） è 考验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一壁或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备先容
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一样平常模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对付研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推举利用蚀刻铜模板;对付批量生产或间距<0.5mm采取激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
2. 丝印：
其浸染是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推举利用中号丝印台（型号为QSY410）。方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的高下和旁边旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在利用过程中把稳对模板的及时用酒精洗濯，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3. 贴装：
其浸染是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。 对付试验室或小批量我公司一样平常推举利用双笔头防静电真空吸笔（型号为QXB202）。为办理高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推举利用手动高精密贴片机（型号为QSJ150）。为提高效率和贴装精度，还可采取我公司的半自动贴片机（型号为QTP-300）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对付电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对付芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调度。牢记无论放置何种元器件把稳对准位置，如果位置错位，则必须用酒精洗濯PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4. 回流焊接：
其浸染是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB稳定钎焊在一起以达到设计所哀求的电气性能并完备按照国际标准曲线精密掌握，可有效防止PCB和元器件的热破坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为QHL320），位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. 洗濯：
其浸染是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等撤除，若利用免洗濯焊料一样平常可以不用洗濯。对付哀求微功耗产品或高频特性好的产品应进行洗濯，一样平常产品可以免洗濯。所用设备为超声波洗濯机或用酒精直接手工洗濯，位置可以不固定。
6. 考验：
其浸染是对贴装好的PCB进行焊接质量和装置质量的考验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据考验的须要，可以配置在生产线得当的地方。
7. 返修：
其浸染是对检测涌现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等毛病。所用工具为智能烙铁、返修事情站等。配置在生产线中任意位置。
四．SMT赞助工艺：紧张用于办理波峰焊接和回流焊接稠浊工艺。
１． 点胶：
浸染是将红胶滴到PCB的的固定位置上，紧张浸染是将元器件固定到PCB上，一样平常用于PCB两面均有表面贴装元件且有一壁进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为QDJ160），针筒，位于SMT生产线的最前端或考验设备的后面。
２． 固化：
其浸染是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB稳定粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
结束语：
SMT表面贴装技能含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技能，电子产品的电路设计技能，自动贴装设备的设计制造技能，装置制造中利用的赞助材料的开拓生产技能，电子产品防静电技能等等，因此，一个完全、都雅、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的成分影响。
