传华为即将推出的麒麟PC芯片将采用统一架构 将SoC和DRAM一同封装_芯片_内存

传统的 CPU 封装会将各种组件焊接在主板的不同区域。
采取统一内存架构后，SoC 和 DRAM 位于单个芯片上，使两个部件之间的通信速率大大加快。
DRAM 芯片间隔 CPU 和 GPU 越远，数据在不同内存位置之间复制所需的韶光就越长，这一过程也会增加功耗。
根据 @jasonwill101 在 X 上发布的传言，华为将通过推出首款麒麟 PC 芯片来肃清这一瓶颈。

采取统一内存架构的另一个上风是，由于 DRAM 更靠近 SoC，因此该系统可为芯片组供应高带宽。
这样，CPU、GPU 和神经处理单元就能在转瞬间内访问大量数据池。
这种方法还意味着，在须要 CPU 和 GPU 协同运行的任务中，采取这些芯片的机器较少涌现内存不敷的情形。
但这种办法最大的缺陷是 DRAM 芯片被嵌入到封装中，因此无法进行物理升级。

该传言并未提及华为推出首款麒麟 PC 芯片后将供应多少内存，但之前其透露的性能表现令人印象深刻，在多核功能方面险些可与苹果的 M3 相媲美。