虽然王传福的辞吐赢得了不少网友的点赞，但一个不争的事实确是：在芯片领域我们仍“受制于人”。
2020对付半导体行业而言可谓寻衅重重。年初新冠疫情的爆发导致半导体行业生产一度结束，但在复工复产之后，半导体行业快速复苏，进入快速增长期。在芯片设计和芯片制造领域，竞争趋于白热化。
作为目前可量产的最前辈制程，5nm芯片已成为大部分芯片设计玩家追逐的目标。一方面，各家5nm芯片的性能，直接关系得手机性能，因此成为消费者最关注的话题之一；另一方面，作为现有可量产的最前辈制程，5nm产能必将被手机厂商追逐和瓜分。
中国科技新闻网把稳到，在最为前辈的5nm赛道上，头部玩家技能上风明显。
华为、高通、苹果、三星、相继推出拥有前辈制程的5G手机芯片。而在芯片制造的第一梯队，三星与台积电并驾齐驱，引领芯片制造业迈入5nm大关。
随着搭载5nm芯片的智好手机相继发布，2021年的智好手机市场注定不平静。
巨子之争：华为缺“芯”局势能否改不雅观？
面对骤增的市场需求，苹果、华为、三星、高通四家率先发力，持续引领智好手机芯片领域。
信息显示，苹果、华为自研的5nm芯片先后在10月份发布，并分别装备于苹果iPhone 12系列手机、华为Mate 40系列手机。
作为国产5G手机芯片的精良代表，华为于2020年10月发布了最新的5G手机处理器芯片麒麟9000。麒麟9000是环球首款5nm 5G SOC，集成了5G基带巴龙5000，支持NSA、SA双模组网；集成153亿个晶体管，比苹果A14多30%；集成了华为最前辈的ISP技能，相较上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，视频降噪能力优化48%；在安全方面，麒麟9000芯片是环球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片。
虽然，因美国制裁等缘故原由，该芯片后期碰着了代工企业的影响，成为当前华为5G手机芯片的“绝唱”，其精良的5G性能依然是业界标杆。
作为环球第一大市值企业，苹果也在10月发布了首款5G手机商用芯片A14仿生处理器。据悉，A14仿生处理器采取全新的6核中心处理器，运行速率较上一代提升40%，不同于麒麟9000和骁龙888是集成5G 基带，A14芯片外挂高通X55 5G基带，支持SA/NSA双模组网。
除此之外，今年苹果首次推出自研PC端处理器芯片M1，这是一颗采取5nm制程工艺，把CPU、GPU、缓存集成在一起的集成式芯片。
比拟来看，华为麒麟9000是基于Arm上一代旗舰架构Cortex-A77进行设计的，而苹果、三星、高通均可以得到Arm最新IP授权。架构方面，苹果A14芯片采取6核CPU、4核GPU；华为采取8核CPU、24核GPU。其余，麒麟9000内置了华为自研基带芯片巴龙5000。比较之下，A14芯片是外挂高通的X55基带芯片。
两款芯片的综合性能比拟，可参考跑分平台GeekBench透露的数据：搭载麒麟9000的华为Mate 40系列某机型跑分为单核1016，多核3688；搭载A14的iPhone 12跑分为单核1593，多核3893。
紧随着苹果、华为步伐，三星、高通在今年11月和12月先后推出5nm芯片。
三星在今年11月发布了第三款5nm手机处理器，——基于5nm EUV FinFET工艺制造的处理器Exynos 1080芯片，率先采取ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架构和5nm制程的旗舰芯片。Exynos 1080芯片集成了三星最新的5G基带，并未提及型号，支持SuB-6GHz和毫米波，在Sub-6GHz制式下，通过载波聚合，能够支持最高5.1Gbps的下载速率，支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.2技能。据跑分平台GeekBench，7nm制程的猎户座1080跑分为单核1040，多核3017。
高通去年的旗舰芯片骁龙865因没有集成5G基带引发争议，被认为不是真正的5G SOC。在今年12月，高通卷土重来。
据悉，高通发布骁龙888移动平台，集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60，支持毫米波和Sub-6GHz全部紧张频段，以及5G载波聚合，下行速率峰值达7.5Gbps，上行速率峰值达3Gbps。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。骁龙888是首款利用高通FastConnect 6900移动连接系统的骁龙移动平台，支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E功能，并将Wi-Fi 6扩展至6GHz频段。在最新发布的小米11手机上，便搭载了高通的骁龙888。
对付华为而言，5G是不容错过的主沙场之一。虽然硬件部分现在禁令已经放开了部分华为的元器件供应商，不过，其核心的5G芯片问题仍未得到办理，这也是华为手机目前最大困境。
缺“芯”的华为，在竞争激烈的2021年，或许仍将面对市场份额被连续蚕食的局势。
逐鹿手机芯片市场：联发科后来居上
四家设计巨子率先在5nm制程的旗舰手机上划分地盘。
比较之下，瞄准中低端机市场的联发科、紫光展锐，亦在5nm芯片商用的赛道出发点开始热身。
今年以来，联发科的5nm研发操持同样引起市场关注。先是有称，联发科专门为华为打造了基于5nm工艺的5G高端平台。但随着美国对华为禁令的影响逐渐扩大，玄月初又传出联发科将“取消基于5nm工艺的5G高端平台研发操持”。
对此传言，联发科官方了局辟谣，称5nm芯片正按操持推进，不会由于单一客户而变动产品操持。
事实上，对付联发科而言，2020年是具有重大意义的一年，作为环球排名第二的手机芯片设计玩家，联发科紧张面向中低端手机市场，而这也助力联发科在2020年三季度成为环球最大的手机芯片厂商。市场调研机构Counterpoint发布的报告显示：2020年第三季度，联发科首次超过高通，成为市占率最高的手机芯片厂商（31%），市场份额达到31%。高通跌至第二，市占率同比低落2%至29%，海思、三星、苹果和紫光展锐分别排在3至6位。
作为环球手机芯片的其余一名紧张玩家，紫光展锐2020 年也在5G方面全面发力，推出了多款5G芯片。今年仲春份，展锐在今年虎贲T7510的根本上又推出了第二代5G手机SoC芯片虎贲T7520，该芯片采取6nm EUV制程工艺，搭载自研的春藤510 5G基带，支持SA和NSA双模组网，双卡双5G VoNR。比较上一代芯片，虎贲T7520在5G数据场景下的整体功耗降落35%，5G待机场景下的功耗降落15%。按照这一操持，推出5nm芯片应该也在紫光展锐操持之中。
头部芯片厂商聚焦5nm芯片，这或许意味着，手机芯片行业新一轮洗牌的开始。
芯片的制造角力：台积电、三星双雄对垒
将目光投向芯片家当链制造领域，在5nm手机芯片设计玩家“龙争虎斗”时，5nm芯片制造商之间的竞争同样激烈。有宣布显示，目前率先实现商用的5nm芯片的四家手机厂商中，苹果A14和华为麒麟9000均是由台积电代工，三星猎户座1080、高通骁龙888则是基于三星5nm工艺。
三星和台积电之间，亦有恩怨纠缠。提起这一段恩怨，就不得不提最近引发广泛关注的芯片传奇人物——梁孟松。
中国科技新闻网曾宣布，为台积电事情14年的梁孟松因被空降上司“打压”，愤而出走转投三星，并为三星芯片制程演进的推动立下汗马功劳，旋转了三星在半导体行业的不利局势。
梁孟松也因此被台积电视为“叛徒”，为了围剿梁孟松，让他从三星走人，台湾商界、宦海、法界协力，以陵犯台积电的技能专利及盗取商业机密为名，讯断禁止梁孟松在2015年9月之前回到三星。
此时的三星，已经发展为台积电不能忽略的对手。而梁孟松也在与三星协议到期之后，加盟中芯国际，担当中芯CEO兼实行董事。随着梁孟松的到来，媒体也盛赞“中国半导体家当进入梁孟松时期”。
作为环球两大芯片代工龙头，台积电和三星霸占领先上风。根据市场研究公司TrendForce数据，今年三季度三星估量将霸占环球代工市场17.4%的份额，台积电依然把持主导地位，市场份额高达53.9%。
显而易见，当前的市场配额加强了三星试图赶超台积电的决心。韩国媒体BusinessKorea表露，NH 投资&证券的一名研究职员指出，苹果的M1芯片订单约占台积电5nm产能的25%，然而后者已将5nm产能的大部分用于生产A14芯片。这意味着，台积电可能无法知足苹果大量的M1订单需求，而三星无疑将成为苹果5nm需求的唯一转单者。
多年来三星紧追台积电，双方各自形成了独特的竞争上风。双方在前辈制程领域能否拉开间隔，甚至形成绝对上风，从目前来看，仍旧是未知数。
本文源自中国科技新闻网
