较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性，认为QFN侧面焊盘爬锡该当与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常，而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖便是焊接非常。实在这样也是不对的，QFN的上锡紧张还是以本体底部焊接效果决定，至于侧面爬锡的多少，一样平常都是客户的哀求。QFN侧边焊盘爬锡哀求分为三个等级；1级为QFN焊盘底部添补锡润湿明显；2级为侧边焊盘高度的25%；3级标准为侧边焊盘高度的50%；
一、QFN侧面为什么很难上锡？
由于QFN的侧面引脚焊端都是裸铜的，而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜，众所周知跟此征象类似的有一种表面处理办法PCB叫“裸铜板”，其特性便是随意马虎受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在4小时内用完，否则铜袒露在空气中发生氧化，从而影响焊接质量。同理，若必须哀求QFN侧面爬锡，则必须管控QFN被切出断面露铜后的韶光，而由于QFN制造与SMT贴片加工之间的运输及保存韶光远远大于4小时，然而想要达到上锡效果好这是不现实的。QFN侧面不上锡的真正缘故原由是QFN侧面引脚是切割的，切割后表面没做助焊处理，有氧化层。
二、办理办法
1、可以适当采取内切外拉的钢网开孔办法，内切降落焊盘位置的横切尺寸，减少焊接过程中涌现连锡，桥接等不良。同时外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口，增加QFN引脚的锡膏数量，担保爬锡过程中有充足的锡量；
2、选择无铅环保工艺QFN芯片封装焊接锡膏。选择QFN专用无卤无铅高温锡膏LFP-JJY5R1-305T4，粉号可以选择利用4号粉，钢网印刷过程中下锡数量多，对爬锡有一定的帮助；
3、QFN侧面上锡不佳的情形下、可以在SMT贴片加工回流焊之前，在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升；
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