1）IPC-ESD-2020：静电放电掌握程序开拓的联合标准。包括静电放电掌握程序所必须的设计、建立、实现和掩护。根据某些军事组织和商业组织的历史履历，为静电放电敏感期间进行处理和保护供应辅导。
2）IPC-SA-61A：焊接后半水成洗濯手册。包括半水成洗濯的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程掌握以及环境和安全方面的考虑。
3）IPC-AC-62A：焊接后水成洗濯手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性子、水成清洁的过程、设备和工艺、质量掌握、环境掌握及员工安全以及清洁度的测定和测定的用度。
4）IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准哀求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括打算机天生的3D图形。涵盖了填锡、打仗角、沾锡、垂直添补、焊垫覆盖以及为数浩瀚的焊接点毛病情形。
5）IPC-TA-722：焊接技能评估手册。包括关于焊接技能各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6）IPC-7525：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造供应辅导方针i还谈论了运用表面贴装技能的模板设计，并先容了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技能，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I。包含松喷鼻香、树脂等的技能指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的利用、含有助焊剂的物质以及免洗濯工艺中利用的低残留助焊剂。
8）IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录I。列出了焊锡膏的特色和技能指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
9）IPC/EIAJ-STD-006A：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的运用，为分外电子等级焊锡供应术语命名、规格需求和测试方法。
10）IPC-Ca-821：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到得当位置的导热电介质的需求和测试方法。
11）IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择供应辅导。
12）IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的考验技能的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技能和封装;洗濯和覆膜;质量担保和测试。
13）IPC-7530：批量焊接过程（回流焊接和波峰焊接）温度曲线指南。在温度曲线获取中采取各种测试手段、技能和方法，为建立最佳图形供应辅导。
14）IPC-TR-460A：印制电路板波峰焊接故障打消清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推举的一个改动方法清单。
15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制电路板的焊接性测试。
16）J-STD-013：球脚格点阵列封装（SGA） 和其他高密度技能的运用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互浸染，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连供应信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技能、测试方法和基于终极利用环境的可靠性期望。
17）IPC-7095：SGA器件的设计和组装过程补充。为正在利用SGA器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们供应各种有用的操作信息;为SGA的检测和维修供应辅导并供应关于SGA领域的可靠信息。
18）IPC-M-I08：洗濯辅导手册。包括最新版本的IPC洗濯辅导，在制造工程师决定产品的洗濯过程和故障打消时为他们供应帮助。
19）IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的洗濯指南题#e#19）IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的洗濯指南。为电子工业中目前使的和新涌现的洗濯方法供应参考，包括对各种洗濯方法的描述和谈论，阐明了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。
20）IPC-SC-60A：焊接后溶剂的洗濯手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂洗濯技能的利用，谈论了溶剂的性子，残留物以及过程掌握和环境方面的问题。
21）IPC-9201：表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻（SIR）的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度（TH）测试，故障模式及故障打消。
22）IPC-DRM-53：电子组装桌面参考手册简介。用来解释通孔安装和表面贴装装置技能的图示和照片。
23）IPC-M-103：表面贴装装置手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC文件。
24）IPC-M-I04：印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个运用最广泛的文件。
25）IPC-CC-830B：印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。
26）IPC-S-816：表面贴装技能工艺指南及清单。该故障打消指南列出了表面贴装组装中碰着的所有类型的工艺问题及其办理方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。
27）IPC-CM-770D：印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备供应有效的辅导，并回顾了干系的标准、影响力和发行情形，包括组装技能（包括手工和自动的以及表面贴装技能和倒装晶片的组装技能）和对后续焊接、洗濯和覆膜工艺的考虑。
28） IPC-7129：每百万机会发生故障数目（DPMO） 的打算及印制电路板组装制造指标。对付打算毛病和质量干系工业部门同等赞许的基准指标;它为打算每百万机会发生故障数目基准指标供应了令人满意的方法。
29）IPC-9261：印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了打算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。
30）IPC-D-279：可靠表面贴装技能印制电路板组装设计指南。表面贴装技能和稠浊技能的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。
31）IPC-2546：印制电路板组装中通报要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强制对流、红外回流炉和波峰焊接。
32）IPC-PE-740A：印制电路板制造和组装中的故障打消。包括印制电路产品在设计、制造、装置和测试过程中涌现问题的案例记录和校正活动。
33）IPC-6010：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制订的质量标准和性能规范标准。
34）IPC-6018A：微波成品印制电路板的考验和测试。包括高频（微波）印制电路板的性能和资格需求。
35）IPC-D-317A：采取高速技能电子封装设计导则。为高速电路的设计供应辅导，包括机器和电气方面的考虑以及性能测试。
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