XMM7560：上行Cat.13、下行Cat.16
据先容，英特尔XMM 7560调制解调器是在高速、低延迟和无线创新的传统根本上开拓的，可支持LTE Advanced Pro，实现了高达1 Gbps的Category 16下行链路速率，以及高达225 Mbps的Category 13上行链路速率。同时这款调制解调器的架构已进行了优化，通过功耗及设备内共存功能的提升，从而支持LTE与Wi-Fi的链路级集成。
英特尔XMM 7560调制解调器支持下行5载波聚合（总带宽最高可达100 MHz）和上行3载波聚合（总带宽最高可达60 MHz，适用于高速数据做事）。由于4x4 MIMO和256QAM的额外支持，它不仅实现快速，而且更加敏捷，从而创造新的机会，为客户实现千兆级的数据传输速率，并同时提高网络效率。
除了传输速率和灵巧性，英特尔XMM 7560调制解调器还供应可扩展性。英特尔前辈的SMARTi 7无线电射频收发器最多可支持35个LTE频带，让客户能够利用一个单SKU来开拓实现环球覆盖的移动设备。英特尔SMARTi 7无线电射频收发器和英特尔XMM 7560平台最多能够支持230个载波聚合组合。英特尔SMARTi 7无线电射频收发器的设计和高等防滋扰技能可供应出色的数据连接、旗子暗记质量和性能，实现更好的移动体验。
此外，由于采取了自家的14nm工艺，使得英特尔XMM 7560调制解调器在尺寸上更加小巧，同时能耗也更低，它可供应包络线跟踪和其它能耗优化功能，以帮助延长各种设备（从智好手机和平板手机到平板电脑和PC）的电池续航韶光。
详细产品功能和特性：
1、产品功能
支持3GPP Rel-13
支持MIMO——下行链路：2x2，4x2，8x2，4x4，8x4
LAA – LTE/Wi-Fi链路聚合
网络赞助滋扰肃清与抑制（NAICS）技能支持
支持跨TDD 和FDD频谱的载波聚合
支持四个最高可达100 MHz的不连续频段的下行链路聚合
支持多个SIM卡，个中包括LTE/LTE组合
2、环球移动
面向环球市场的六种操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO
基于英特尔SMARTi 7无线电射频收发器的可扩展射频办理方案，最多可支持35个LTE频段，实现环球覆盖和漫游
全面支持所有载波聚合组合
灵巧的射频架构可根据运营商的特定地域哀求而自定义设备
英特尔称，这款全新的产品扩大了英特尔LTE办理方案的产品组合，为设备制造商供应了一个极富竞争力的选项，从而在多个细分市场和环球各个地区中快速设计和发布LTE设备。英特尔XMM 7560调制解调器是英特尔在4G、NB-IoT、Wi-Fi、WiGig和5G领域广泛的连接办理方案中一个强有力的补充，在全体行业向5G演进过程中为其供应一个端到端通信路线图。
据先容，英特尔XMM 7560调制解调器估量将于今年上半年供应样品并很快投产。
与高通正面PK
从上面的先容，我们不丢脸出，作为继高通骁龙X16之后的第二款千兆LTE调制解调器，英特尔XMM 7560在多项指标上都达到了与骁龙X16相同乃至更高的水准。
首先，在传输速率上，英特尔XMM 7560和骁龙X16虽然都支持上行Cat.13、下行Cat.16。但是，XMM 7560的上行速率比高通X16基带更高，3x20MHz载波，上行速率可达225Mbps，这比高通X16基带的150Mbps上行速率要高一个级别。
同时，得益于2015年英特尔从威盛手中购的CDMA专利，XMM 7560也首次加入了对付CDMA网络的支持，使得XMM 7560实现了全网通，补足了英特尔基带芯片以往的一大劣势。而且XMM 7560支持7模35频，可以支持环球230多个运营商的网络。
此外，虽然高通骁龙X16和英特尔XMM 7560都是14nm工艺，但是从之前网上的资料不丢脸出，英特尔的14nm工艺是要优于三星、台积电等竞争对手的。有种说法是英特尔的14nm工艺技能与三星、台积电的10nm工艺相称。如此看来，英特尔XMM 7560在集成度和功耗上可能还会优于骁龙X16。
不过须要把稳的是，高通本日也曝光了其第二代的千兆LTE芯片骁龙X20，可以看做是X16的升级版，其采取了最新的10nm FinFET工艺，支持多种LTE运营商，Category 18下载速率最高为1.2Gbps，Category 13上传速率最高150Mbps。估量将于2018年上半年开始商用。可以看到，这款芯片不才载速率年夜将再次超越英特尔XMM 7560。但是在上行速率上，英特尔XMM 7560仍具上风。
或将进入iPhone 8供应链
去年英特尔的XMM 7360就已经成功的进入了苹果iPhone 7系列的供应链。个中iPhone 7系列美版A1778/A1784利用的基带芯片便是Intel XMM7360。随后Chipworks经由拆解也证明iPhone 7系列美版A1778/A1784所采取的基带处理器PMB9943便是Intel XMM7360。
美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定发卖，不须要支持CDMA网络，以是采取了英特尔的基带芯片。不过海内iPhone 7国行版由于须要支持CDMA网络，以是都还是采取的是支持全网通的高通MDM9645M基带芯片。
此外，在制程工艺和性能上，英特尔XMM7360都要弱于高通X12 MDM9645M。
英特尔XMM 7360采取28nm制程（台积电代工），下载速率可达450 Mbps、上传速率则在100 Mbps；高通MDM9645M则采取的是20nm制程，下载速率600 Mbps、上传速率150 Mbps 。
测试机构Celluar Insights也对两个基带版本的iPhone 7进行的测试也创造，在一样平常的利用情境中，高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30%，而在旗子暗记较弱的情形下，高通版表现更为出色，超出后者75%。
正由于XMM7360不支持全网通以及在性能上仍与高通有一定的差距，以是这也使得英特尔难以在iPhone 7基带订单的竞争中霸占上风，听说英特尔终极只拿到了不到三成的iPhone 7基带订单。
不过，英特尔这次推出的XMM7560已经达到了与高通X16基带芯片相同乃至超越的水平。那么苹果完备有可能在后续的iPhone产品中采取英特尔的XMM7560基带芯片。
不过，去年苹果推出的iPhone7/7 Plus才刚刚搭配了高通X12和英特尔XMM 7360 LTE芯片。iPhone 8直接上高通X16和英特尔XMM 7560的可能性并不是特殊大。不过考虑到iPhone 8将是iPhone发布十周年的重磅产品，以是在基带上进行大升级也并非不可能。
从韶光上来看，目前高通的骁龙830已经开始量产，其集成的便是高通的X16基带芯片，如果苹果iPhone 8选择采取最新的千兆级基带芯片的话，那么高通X16有望遇上iPhone 8的生产出货。而英特尔XMM7560今年上半年开始供应样品并且很快开始生产，以是要想遇上iPhone 8可能韶光比较点紧。如果赶不上的话，可能会等到iPhone 8s或者iPhone 9才会采取。
当然，苹果iPhone 8也可能会先用高通X16出货，后续再逐步采取英特尔的XMM7560更换一部分。毕竟，英特尔肯定是会乐意给苹果一个更为优惠的价格以换取其基带芯片的出货量。
此外，值得一提的是，目前苹果正在起诉高通，称其专利费征收不合理，同时哀求高通退还造孽扣留了原来承诺退还的代价10亿美元的专利利用权用度。而这也使得苹果与高通之间的关系涌现了缝隙。
为了进一步制衡高通，苹果该当会在未来iPhone的基带芯片上连续采取高通和英特尔两家供应商的策略，同时可能会进一步加大英特尔基带芯片的比重。当然，条件是英特尔的基带芯片在性能上完备知足苹果哀求的条件下。不过从目前英特尔进展来看，其与高通在基带技能上的差距正在进一步缩小。
作者：芯智讯-浪客剑
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