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专利择要显示,本申请履行例供应一种芯片性能及功耗剖析方法、装置及干系设备,芯片性能及功耗剖析方法包括:通过对所述标准单元模型进行仿真,得到各种型晶体管对标准单元性能及功耗影响的第一影响参数组;根据所述第一影响参数组和标准单元利用比率,得到各种型晶体管对芯片性能及功耗影响的第二影响参数组;根据所述第二影响参数组和不同类型晶体管利用比率,得到不同产品器件目标值对芯片性能及功耗影响的第三影响参数组,判断产品器件目标值对所述芯片性能及功耗影响。使得得到芯片样品前的芯片性能剖析时的资源花费减小,且芯片性能剖析时的测试数据减少,从而在担保时效性的条件下,降落芯片生产制造初期对芯片性能剖析的资源投入。
本文源自金融界

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