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台积电取得集成芯片以及形成集成芯片的方法专利实现一种集成芯片及其形成方法_距离_检测器

神尊大人 2024-09-02 06:43:37 0

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专利择要显示，本公开的各种履行例涉及一种集成芯片(IC)及形成集成芯片的方法。
所述集成芯片包括位于衬底中的第一相位检测自动聚焦(PDAF)光电检测器及第二PDAF光电检测器。
第一电磁辐射(EMR)漫反射器沿着衬底的背侧设置且设置在第一PDAF光电检测器的周边以内。
第一EMR漫反射器与第一PDAF光电检测器的第一侧间隔开第一间隔且与第一PDAF光电检测器的第二侧间隔开比第一间隔小的第二间隔。
第二EMR漫反射器沿着衬底的背侧设置且设置在第二PDAF光电检测器的周边以内。
第二EMR漫反射器与第二PDAF光电检测器的第一侧间隔开第三间隔且与第二PDAF光电检测器的第二侧间隔开比第三间隔小的第四间隔。

本文源自金融界

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（图片来自网络侵删）
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