56核Xeon Platinum 9200现身 - 英特尔有史以来最大年夜的CPU封装_英特尔_芯片

这些处理器只专注于密度，仅限于BGA，因此它们只能作为完全部系由原始设备制造商发卖，原始设备制造商实际上从英特尔购买并进行修正。
Anandtech网站有机会拿到一颗CPU并拍摄一些照片。
该封装尺寸为76.0 x 72.5 mm，是英特尔最大的CPU封装，击败了旧的Intel Pentium Pro，它的尺寸为67.6 x 62.5 mm，AMD的EPYC封装尺寸为75.4 x 58.5 mm。
这个封装内部是两个支持XCC的硅片，一个指定主芯片，一个指定从芯片。
每个Die本身约694平方毫米。

该插座官方称为FCBGA5903，代表倒装芯片球栅阵列5903，个中5903是连接到主板的底部的触点或“球”的数量，与嵌入式芯片非常相似。
比较之下，AMD的EPYC芯片有4094个引脚。
所有这些触点的缘故原由大多在内存中：由于这个9200处理器有12个内存通道，以是所有这些都须要引脚以及更多的电力供应，由于56核版本的TDP为400W。
就重量而言，处理器在200-300克旁边，或者半磅重。

英特尔估量不会表露这类处理器的价格。
英特尔曾表示，由于他们将这些芯片作为准做事器的一部分出售给原始设备制造商，因此他们不太可能分割出售这些部件。
考虑到新推出的高端Intel Xeon Platinum 8280L具有28个内核，支持4.5 TB内存，仅略低于约18000美元，基于Intel利润率、OEM利润率和加价，我们可能会看到Xeon Platinum 9282的最高价格从2.5万美元到5万美元不等。