在芯片制造领域里，最前沿的研究又是什么呢？本日带领大家盘点一二。
把微不雅观掌握做到极致芯片给人的直不雅观感想熏染便是小，厘米见方的面积能容得下比中国人口还多的晶体管。
80年代芯片制造工艺节点进入亚微米时期，而现在，已经进入亚10nm时期，翻译过来便是：在不到40年的韶光里，我们将晶体管的尺寸缩小了至少100倍。
晶体管尺寸的缩小让单位面积的芯片可以容纳更多的晶体管
放在40年前，估计发明集成电路的大佬们都弗成思议，摩尔定律发展了这么多年依旧还没有走到尽头。
不仅仅是在横向图案的尺寸上，在纵向薄膜的厚度掌握上，当代半导系统编制造技能也可以实现原子级厚度的掌握。
最范例的技能ALD（原子层堆积法）。你可以把这种技能想象成一层一层地堆叠原子，原则上可以实现只堆叠一层原子，在300mm直径尺寸晶圆上已经可以轻松实现。
与ALD相对应的便是ALE（原子层刻蚀），也便是只选择性地刻蚀一层或者几层原子。
这么精确地掌握薄膜厚度有必要吗？当然有必要，在关键步骤的制造中，每每便是几层原子厚度，就决定了晶体管可靠性的好坏（说到这里我要吐个槽，就那几层原子的差别，害的硅厂工程师翻来覆去的变动制造方案）。可靠性（reliability）是芯片生产中非常主要的稽核指标，也便是消费者理解的是否耐用。
无论是横向还是纵向上的尺寸精密掌握，说到底还是在摩尔定律的指挥下演进。
碳纳米管的“鸟枪换炮”但是，摩尔定律总会有个尽头吧，尺寸再小，也小不过一个原子，以是，摩尔定律再伟大，总会有挂掉的那一天。说未雨绸缪也好，杞人忧天也罢，现在想好办理方案总比到时候空叹科技止步要好。
有的聪明人说，摩尔定律的演进是建立在硅基集成电路的根本上，如果能够找到一种炫酷吊炸天的材料，替代硅晶材料就能让晶体管性能连续提升——比如碳纳米管。
碳纳米管原子量级的管径担保了器件具有精良的栅极静电掌握能力，更随意马虎战胜短沟道效应。而多个理论研究也表明，碳纳米管器件相对付硅基器件来说在速率和功耗上具有5-10倍的上风。
碳纳米管，完美六边形布局的同轴圆管，长的一副很高科技的样子
本来，对碳纳米管这种备受“生化环材”等专业热炒的观点材料，我是不屑一顾的，但是，比较打脸的是，2019年夏天，MIT和企业Analog Devices互助，在《Nature》上搞了一个大新闻。他们真的利用碳纳米牵制作了一个微处理器芯片，它竟然成功实行了显示“Hello World”的经典程序。
该微处理器芯片采取150mm晶圆产线流片，每片晶圆含有32颗芯片
这个研究事情的重大意义在于，它证明了碳纳米管芯片的制造是与现有半导体家当硅基晶圆生产线是兼容的，且生产出的芯片是可用的。
在本研究中，碳纳米管构成了源极与漏极之间的导电通道
从制造工艺步骤和实行的命令来看，这个微处理器芯片仅仅是最低级的低端芯片，但毕竟还是让人看到碳纳米管芯片规模化生产的曙光，科学意义足够重大。
该芯片的生产工艺流程
你是光，你是唯一的神话如果说碳纳米管给硅基集成电路带来的是一园地动的话，那么其余一些人提出的方案——则有可能会革掉集成电路的命——集成光路。
在集成电路中，电是信息的载体，详细来讲来就通过晶体管中电子的通断来实现运算。而集成光路，便是以光作为信息载体，来实现运算功能。
事实上，在80年代末期的时候，光学运算元件的体积、速率和功耗是可以和电晶体管媲美的。但是在靠近2000年的时候，电晶体管一骑绝尘，取得了长足的进步，把光学晶体管远远地甩在了身后。
但是光运算没有消亡，随着摩尔定律逐步放缓，科学家们又想起了前任的美好，光运算的研究在2010年前后开始复苏。
经由几十年的碰钉子与积累，业界逐渐认识到，让光运算完备取代电运算是不切实际的。该当让光运算去做电运算不善于或者无法做到的事情，比如光互联。
随着当代芯片工艺的金属互连线之间的间距和尺寸的减少，从而引入的更大的电阻和电容，会限定数据的传输速率，这就成为了数据传输与处理速率的一个瓶颈，核间、芯片之间的数据传输同样如此。如果采取光互联，则有望实现高速、低功耗。
传统芯片中密集的金属导线构造，电子在个中传输
光互联技能，可以大略理解为，把金属导线构造制作成类似“光缆”的微型通道，并结合一些大略的光学调制转换和运算模块，利用光芒实现超高速旗子暗记传输。
2015年的时候，美国几个藤校大牛在《Nature》上撰文，证明了光运算/光互联元件可以和电子晶体管集成到同一颗芯片上。这种利用IBM的45nm晶圆产线制作的光电集成芯片，包含了850个光学器件和7000万个晶体管。利用光互联，它可以实现片上旗子暗记处理模块与存储模块的数据传输。
这项前沿研究清晰地传达了这样一个信息：高集成度的光电集成芯片完备是可行，且它的制造工艺和当今硅晶半导体工业是高度兼容的。
该光电集成芯片的单芯片照片，与部分光学器件的微不雅观构造
总之，摩尔定律总会有闭幕的一天，任何能让摩尔定律持续延伸20-30年以上，或是从根本上改造了芯片事情事理、颠覆性地提高了芯片性能的研究，都是出息无量、功德无量的。
参考文献：
1. Hills, G.; Lau, C.; Wright, A.; Fuller, S.; Bishop, M. D.; Srimani, T.; Kanhaiya, P.; Ho, R.; Amer, A.; Stein, Y. Modern microprocessor built from complementary carbon nanotube transistors. Nature 2019, 572 (7771), 595.
2. Sun, C.; Wade, M. T.; Lee, Y.; Orcutt, J. S.; Alloatti, L.; Georgas, M. S.; Waterman, A. S.; Shainline, J. M.; Avizienis, R. R.; Lin, S.et al. Single-chip microprocessor that communicates directly using light. Nature 2015, 528, 534.
3. Soref, R. The past, present, and future of silicon photonics. IEEE Journal of selected topics in quantum electronics 2006, 12 (6), 1678.
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