赛灵思推出全球最大年夜FPGA：拥有350 亿个晶体管_芯片_庞杂

据悉，这款VU19P采取16nm工艺，基于Arm架构，拥有350 亿个晶体管，即有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量，可以支持未来最前辈ASIC 和SoC 技能的仿真与原型设计。
同时，VU19P也将广泛支持测试丈量、打算、网络、航空航天和国防等干系运用。

FPGA芯片的浸染是在尖端芯片流片前为其进行仿真和原型设计，即为制造芯片而存在的芯片，是面向芯片制造商的芯片。
在芯片制程不断进步、制造工艺越来越繁芜的背景下，芯片设计厂商的前期投入本钱极高，采取FPGA芯片则能降落本钱、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

据先容，VU19P拥有900 万个别系逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit 的DDR4 存储器带宽、每秒高达4.5 Terabit 的收发器带宽和超过2,000 个用户I/O。
它为创建当今最繁芜SoC 的原型与仿真供应了可能，同时它也可以支持各种繁芜的新兴算法，如用于人工智能(AI)、机器学习(ML)、视频处理和传感器领悟等领域的算法。
比较上一代业界最大容量的FPGA ( 20 nm 的UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P 将容量扩大了1.6 倍。

据理解，VU19P是赛灵思刷新天下记录的第三代FPGA，此前第一代为Virtex-7 2000T，第二代为Virtex UltraScale VU440，而VU19P除了供应硬件技能，还为开拓者供应软硬件协同验证，让他们在拿到实体器件之前就能动手启动软件与定制功能，借助赛灵思Vivado设计套件，可以协同优化设计流程。

赛灵思官网显示，VU19P 将于2020 年秋季上市。