紫光量产企业级3D闪存封测！将用于大年夜容量SSD_紫光_存储器

紫光宏茂原来是台湾南茂科技的全资子公司，2017年6月被紫光集团收之麾下，成为最大股东并实际主导经营，经由一系列计策调度和转型，目前重点发展存储器的封装与测试。

据先容，紫光宏茂拥有履历丰富的技能团队、前辈的生产工艺、完善的品质体系，可为客户供应多样化的封测办理方案，同时具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品生产和测试履历，以及完备的可靠性及失落效剖析的实验能力。

根据紫光集团存储芯片计策方案，紫光宏茂自2018年4月起开始培植全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发前辈封测技能，2018年5月完成无尘室建置，6月开始投片实验，9月完成产品初期验证，11月产品通过客户内部验证。

到如今仅用半年多韶光，紫光宏茂就完成了全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式做事供应商，产品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。