近日，作为新一代信息技能龙头企业的睿创微纳成功研发出世界第一款像元间距8微米（μm）的非制冷红外热成像探测器芯片（面阵规模1920 x 1080），能够知足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求。
这一技能的打破，将推动环球小像元红外热成像光学和图像算法等技能发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛运用。
十年一剑，红外中国芯强势崛起
高端红外热成像探测器芯片领域，多年以来一贯被欧美几家大公司牢牢霸占。长期以来，西方对我国采取技能封锁、产品限定禁令，出口到中国的红外热像仪都被“阉割”锁频。面对西方国家“卡脖子”，中国红外从零起步，奋起直追：
2009年，北方广微第一颗45微米非制冷红外探测器芯片研发成功。
从此之后，我国红外探测器芯片在10年的韶光里，从45微米、38微米、35微米、25微米、20微米、17微米，不断迭代升级，红外探测器芯片像元尺寸的技能高地不断被中国打破。
2015年，睿创微纳发布海内第一款14微米1024 x 768红外探测器芯片；2017年，睿创微纳发布海内第一款12微米1280 x 1024探测器芯片；2019年，睿创微纳发布天下最前辈的10微米百万像素红外探测器芯片，成为天下第二家节制10微米非制冷红外技能的公司。如今，这项记录被睿创再次刷新，8微米红外探测器芯片的发布，补充了天下空缺。
小型化、智能化、集成化，是红外技能的发展方向
更小的像元尺寸将进一步知足热成像模组设备小型化、集成化的行业需求。同时，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，辨识间隔越远。
8微米红外探测器芯片的打破，能给天下带来什么？
8微米的打破，意味着中国人已盘踞环球红外技能制高点，用“硬核”科技引领行业发展，将推动红外热成像在人工智能、物联网、自动驾驶、消费电子、智能家电和泛安防等领域得到更广泛运用。
同时，8微米的打破，也将引发市场新的需求。这是一个“宝藏魔盒”的开启，新一代更小像元8微米，将衍生无数多个崭新的运用：是自动驾驶高清“夜眼”？是手机的第七颗智能摄像头？无限可能，令人期待！
来源：烟台工信
任务编辑：马跃
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