陶瓷基板的外面粗拙度、平面度、翘曲、线宽线距、R角等怎么测量_基板_陶瓷

因此在制造陶瓷基板时，须要对陶瓷基板的表面粗糙度、平面度、厚度尺寸、线宽、线距、铜厚、高度差、翘曲等进行丈量，此时选择精度得当、检测速率得当、性能和性价比足够高的检测仪器尤为主要。

那么，陶瓷基板的上风如何？检测需求有哪些？应选用若何的丈量仪进行检测呢？

一、陶瓷基板的概述和分类

陶瓷材料是指天然或合成化合物经由成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。

基板是一种具有特定性能和功能的材料，用于芯片的支撑、保护、散热浸染以及连接下层电路板的浸染。

陶瓷基板因此陶瓷材料为基体，通过一定的工艺方法制备而成的电子封装材料，是一种特种PCB板材，它具有良好的导热性、高绝缘性、高稳定性、以及较高的介电常数等特点，因此广泛运用于电子封装、光电子器件等领域。

陶瓷基板按照材料种类紧张分为氧化物陶瓷基板、氮化物陶瓷基板、碳化物陶瓷基板等。
个中，氧化物陶瓷基板紧张包括氧化铝、氧化铍、氧化锆等；氮化物陶瓷基板紧张包括氮化铝、氮化硅等；碳化物陶瓷基板紧张包括碳化硅、碳化硼等。

陶瓷基板按照构造分类紧张分为平面陶瓷基板、多层陶瓷基板两大类。
按照工艺分类紧张分为HTCC（高温共烧）、LTCC（低温共烧）、DPC（直接镀铜）、DBC（直接键合铜）、TPC（厚膜印刷）、TFC（薄膜）、AMB（活性金属焊接）、LAM（激光活化金属）等。

二、陶瓷基板和普通PCB板的差异材料不同

普通PCB板的材料是有机材料，陶瓷基板的材料是氧化物、氮化物、碳化物等无机非金属材料。

普通的PCB板运用范围比较广，而陶瓷基板因其精良的导热性，多运用于散热需求较大、较大功率、易发热的产品上。

上风：

劣势：

陶瓷基板因其良好的导热性、高绝缘性、高稳定性等特点，多用于功率较高、散热需求较大的行业。
例如：

......

不同种类的陶瓷基板，其表面粗糙度、抛光精度、厚度尺寸、平面度、线宽、线距、铜厚、线路板加工公差等都有明确哀求。

表面粗糙度：

陶瓷基板覆铜表面的粗糙度会影响风雅间距、高密度互连的电路，对陶瓷基板进行抛光处理，可以减少基板表面的峰跟谷的振幅，从而可以利用非常薄的金属层，更薄的电阻层增加了材料的片电阻。
因此，须要对陶瓷基板的表面粗糙度进行精密丈量。

平面度、翘曲：

陶瓷基板的平面度会影响表面覆铜的贴合度，从而影响基板的电压、电阻，影响产品的安全性及性能。
因此制造时须要对陶瓷基板的平面度进行精密丈量。

厚度尺寸：

陶瓷基板的厚度越厚，强度越好，耐压性越好，但导热性就差；反之，厚度越薄，强度和耐压性就相对差一些，但导热性强。
因此须要对陶瓷基板的厚度尺寸进行丈量，从而掌握不同场景下所需的陶瓷基板厚度。

线宽、线距、铜厚：

陶瓷基板的走线宽度变革会影响阻抗变革，因此发生反射，影响旗子暗记发生。
因此须要对陶瓷基板的线宽、线距、铜厚进行检测。

R角：

部分陶瓷基板有镀金的需求，生产制造陶瓷基板的过程中须要对塌边进行丈量检测与掌握，从而掌握镀金的材料本钱。

对付陶瓷基板的表面粗糙度、R角、线宽、线距、铜厚、厚度尺寸等更高精度的丈量，课题组一样平常会利用院内共享测试中央的AFM原子力显微镜或者白光干涉仪进行检测。
但是之前利用AFM过程中发生了撞针的情形，心有余悸，这次换成利用非打仗式的白光干涉仪去测。

测试中央有两台白光干涉仪，一台是美国入口的，其余一台是测试中央去年才引进的国产的白光干涉仪。
当然我首选是美国入口那台，但是排号已经到第二天， 测试中央老师奉告很多同学固有思维以为还是入口的测比较好， 实际这台国产的已经全部验证和验收的，核心驱动部件是压电陶瓷，精度完备没问题。

如下当时拍摄的图片（这里就不给这家国产白光干涉仪打广告了，去除了部分界面）

从丈量结果可见，测试中央的那两台白光干涉仪测试效果是大差不差的，大概是由于他们都是由压电陶瓷驱动的，丈量效果都非常不错。
原来入口设备能做到的，国产设备也能做到，觉得往后都不用辛辛劳苦排队丈量了！