作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
从“华米OV”到苹果谷歌和三星，如今环球科技巨子们虽然称不上是“谈芯色变”，差不多也到了“提芯吊胆”的状态。
手机、电脑的产能被一颗芯片限定的去世去世的，缺芯潮之下，巨子们冒死争抢仅存产能，而小厂却面临死活危急，LG乃至彻底告别手机市场。但与此同时，三星5nm工艺“翻车”又让不少厂商闷声吃了大亏，小米新旗舰机因一颗“火龙”芯片而颇受争议。
华为芯片被禁，引得米OV更加重视芯片的独立，乃至谷歌都加快了自研芯的步伐，死活被被人攥在手里的觉得，其实不好受。但自研芯片之路又谈何随意马虎？人力、财力、韶光，彷佛都成了无底洞，最主要的是，这统统投入面对的竟是一个不愿定的结果！
成则一鸣惊人，败则半途而废。但不做吗？别人都在做，而且芯片方案趋同带来的“内卷”也让厂商们苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的准备。
毫无疑问，芯片已经成为牵动全体科技家当的核心，从高通、联发科、英伟达、英特尔等芯片设计厂商到台积电、三星等芯片代工厂商，再到苹果三星小米OV等终端厂商，险些所有科技巨子都在围着芯片转圈，他们或为制程工艺、芯片技能、芯片产能而发愁，被芯片牢牢“困住”。
可以说，家家有本难念的经，俨然一幅科技家当的众生苦相垂垂展开在我们面前。
而在这些征象背后，厂商们都跃跃欲试。有的野心勃勃，想玩个大的；有的想激流勇退，深藏功与名；还有的想闷声发大财。
但无论如何，困在芯片里的科技巨子们都已身处于一场终极内卷大战中。谁能突围，或许就节制了下个时期的制胜密码。
一、“产品特性=芯片特性”，芯片成为毋庸置疑的主角
厂商们为什么会被芯片所困，与芯片在各种科技产品中发挥的关键浸染密切干系，这一点在离我们最近的消费电子家傍边表现最为明显，尤其是智好手机。
就比如在手机行业中，有些细心的不雅观察者可以创造，手机厂商和手机芯片厂商的PPT，似有很多重合的内容！
例如手机拍照方面关于ISP（图像旗子暗记处理模块）能力的解读、手机具备的某些前辈的AI功能、手机CPU或GPU支持的新特性等等。
左：高通先容骁龙888芯片架构时的PPT，右：小米先容搭载骁龙888芯片的手机时利用的PPT
有时芯片厂商PPT中的CPU、GPU测试跑分，乃至会“原封不动”地涌如今手机厂商的PPT中。手机性能好不好，险些就即是芯片性能强不强。
究其缘故原由，便是手机的大部分新特性，都来自于芯片。厂商们只要想宣扬手机的核心卖点，就不可避免的与芯片厂商的PPT“撞脸”。
手机在游戏渲染时的出色表现，来自于SoC中GPU部分某些新特性的加入；手机拍照像素的提升则来源于芯片厂商CMOS图像处理器像素的增加；而手机在拍照方面具备的各种繁芜图像处理功能，都与芯片中的ISP模块密切干系。
上：三星先容HM2传感器时的宣扬内容，下：红米先容搭载HM2的手机的影像能力时利用的PPT
除了SoC、CIS等抢眼的芯片，各种手机存储新技能离不开手机内存芯片、闪存芯片的升级；各种电源管理芯片的加入，让百瓦快充成为了可能；而一枚关键的OLED驱动芯片，乃至可以决定手机显示效果的利害。
小米11 Ultra手机内部密集排布的各种芯片和电子元器件
对付这一系列环绕芯片产生的征象，我们可以直白地总结为，“芯片支持什么功能，手性能力有什么功能”。
所有手机厂商都不愿意承认自己是“组装厂”，各家厂商也都在发力自研技能，但不可否认，现阶段各种芯片仍旧主导了大部分手机可以拥有的功能和特性。
CINNO首席剖析师周华见告智东西，在消费电子家傍边，软硬件生态都很主要，但芯片一贯是硬件里面最主要、技能门槛最高的，过去如此，现在亦如此，只是产能短缺造成了供应的不敷，芯片“困局”也变得愈发凸显。
二、“爱也芯片恨也芯片”，巨子也要被芯片牵着鼻子走
由于产品特性与芯片密切干系，厂商们也被芯片管束的很牢，哪怕这不是他们所乐意的。
去年年底，高通最新一代SoC骁龙888发布，紧接着，小米就在当月发布了旗舰小米11系列。但由于三星5nm工艺“翻车”，SoC运行时发热明显，骁龙888也被称为“火龙888”。
虽然是芯片工艺出了问题，但发热高这个“锅”，仍旧是小米这个终端厂商承担了大部分。对付普通消费者来说，高通这家美国公司离自己太远，三星芯片制程工艺也显得陌生。
对付手机厂商来说，爱也芯片，恨也芯片，出了问题，自己要“背锅”，但产品还离不开芯片。
在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等厂商都先后推出了搭载骁龙888的旗舰手机。
骁龙888热不热？热。那还用不用？用！
一方面，骁龙888的发热问题难以办理，各家厂商的旗舰机纷纭在骁龙888上“翻车”。而另一方面，在环球半导体产能短缺的大背景下，手机厂商们又为仅有的产能“挤破了脑袋”，乃至不惜冒着库存积压的风险抢占芯片订单。
搭载骁龙888的几款智好手机
由于芯片短缺，手机出货受到限定，由于芯片的升级，手机性能又得到了提升，消费者须要你的产品搭载最新的芯片。这种困境，时候环绕动手机厂商们，他们因芯片获益，又因芯片折戟。
红米品牌总经理卢伟冰曾说，处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是手机核心性能提升背后的根本，目前一部手机上要用到一百多颗芯片，只要有一颗芯片缺货，整机制造就会受到影响。
在移动芯片领域，尤其是高端旗舰手机SoC领域，除了美国高通，厂商们很难找到其他选择，联发科虽然在出货量上走到了环球第一的位置，但是旗舰SoC的产品力还是难以与高通反抗。
手机厂商们面对的不是“选择题”，道道都是“必答题”，乃至还是“抢答题”。
可以说，每年旗舰手机的发布，都要看是否有新的SoC发布，高通每年的旗舰SoC基本会有一个大版本的迭代和一个大版本内的升级版。例如骁龙865、骁龙888便是每年的大版本，而骁龙865 Plus、骁龙888 Plus，便是升级版。
手机的发布周期，与芯片的更新周期是同步的。
当然，安卓手机厂商的困难，在苹果看来都不是问题，由于苹果iPhone所利用的是苹果自研的A系芯片，因此发布节奏、产品性能、产品特性都节制在苹果自己手里。
故意思的是，强大如苹果，为了担保手机通信性能，也要跟高通“妥协”，这也印证了，芯片对厂商的主要性。
芯片对付终端厂商的限定，不局限于手机行业，只是在手机行业表现得比较突出。在PC行业中，这种困境同样存在。
目前PC芯片市场险些被英特尔、英伟达和AMD垄断，不论是CPU还是GPU都是如此，而每当这些芯片厂商推出新品时，如遐想、戴尔、惠普、华硕这样的终端厂商就会同步推出新品。
虚拟货币市场在去年一年里持续火爆，大量GPU流入了挖矿市场，再加上半导体产能短缺的影响，留给消费市场的GPU就变得极其有限，因此也造成英伟达30系显卡、AMD 6000系列显卡价格暴涨。
对付条记本电脑厂商来说，新的显卡意味着性能提升、消费者换机需求增加，但产能不敷又让条记本新品要么缺货，要么在三方交易平台上以高价涌现。
一边消费者吐槽终端厂商“耍猴”，另一边终端厂商却是有苦难言。
不论是在手机、PC还是其他消费电子领域，终端厂商彷佛都被芯片拿捏的去世去世的。产品的设计方案被芯片严格限定、管束，所有功能的实现都离不开各种芯片，而芯片的短缺又困扰着这些巨子们。
三、芯片困境重压之下，内卷已成普遍征象
受制于芯片、依赖芯片、被芯片行业的动荡影响业务但又无法摆脱，反而“责之切爱之深”。这种戴着芯片枷锁的生存办法，彷佛让厂商们有些喘不过气来。
在这种重压之下，在为芯片所困的行业中，内卷征象变得越来越明显。
在芯片技能升级缓慢，自己又难以节制芯片核心技能的情形下，厂商们的产品不可避免地会利用更加趋同的芯片办理方案。
正如前文提到，产品特性大多来源于芯片，芯片的趋同就意味着产品功能的趋同，而产品上风的表示就开始更多地集中于价格上。
在骁龙888刚刚发布之初，搭载该芯片的旗舰智好手机价格铺遍都在4000元及以上，而到了今年年中，骁龙888机型的起步价乃至已经来到了2000元旁边。
随着更多高通、联发科、紫光展锐等厂商更多中低端芯片陆续推出，终端厂商们都开始陷入了一场更加猖獗的价格战之中。
实在就连芯片设计厂商之间，也开始内卷。芯片性能提升逐渐放缓，每代新产品鲜有新的打破，基本上是在原有根本上稍作调度。
尤其是芯片架构、CPU、GPU的内核设计方面，很多代可能都会沿用同一方案，仅仅会在核心的频率上做一些提升，也便是大家口中常说的“官方超频”。
而芯片设计厂商之间的竞争更多则是聚焦在了“抢产能”上，一旦有新的芯片制程工艺涌现，就会蜂拥而上，不监工艺实际量产效果如何，先把“坑”占牢，让其他厂商没有产能可用，从而形成对对手的压制。
英伟达的黄仁勋被很多资深数码爱好者称为“皮衣刀客”，便是由于，英伟达的每一代产品系列，每每通过屏蔽内核来分出不同的型号，也便是我们常说的“阉割”。
同一颗GA104核心通过屏蔽SM单元划分出了不同的显卡型号，图片来源：极客湾
厂商们的重点不是放在提升性能，并让消费者可以方便地以正常市场价买到产品上，而是如何在同一块芯片上做出不同的产品，从而覆盖更多价位段，得到更大的边际效益上。这不是内卷又是什么呢？
不论是手机还是PC行业，一旦陷入这样的内卷大战，马太效应就会愈发凸显，巨子节制更多资源、更大的议价权和更多话语权，吃走了更多产能，抢到了更多芯片的“首发”，小厂的生存空间也被极度压榨。
四、小米OV谷歌加码造芯，自研芯片是否是唯一解？
困兽犹斗，何况是困在芯片里的巨子们，险些每一个厂商在被芯片困住，陷入内卷之战的同时，也都在积极探求解法。
既然在芯片领域受制于人会带来各类问题，那就把芯片技能节制在自己手里不就好了？没错，很多厂商也是这么做的，比如三星、苹果、华为。
曾经环球出货量市场霸占率排名前三的手机厂商是三星、华为和苹果，而这三家巨子无一例外都节制了自研芯片的核心技能。
虽然三星的Exynos系列一贯被高通骁龙“压着打”，虽然华为海思的麒麟芯片也没有在性能表现上超过苹果A系，但不可否认，自研芯片技能始终是他们产品的核心竞争力之一。
尤其是苹果，自研芯片的底层打通，是苹果软硬件生态的核心上风。
根据目前的爆料信息来看，谷歌最新的Pixel 6系列智好手机就很可能会采取谷歌自研的SoC芯片，代号“白教堂（Whitechapel）”。
而这颗SoC大概率采取三星5nm工艺制造，由谷歌和三星联合研发，架构上仍旧会采取Arm架构。
不管这颗SoC实际表现如何，谷歌的目标已经很明确了，作为以软件算法见长的科技公司，谷歌也要在芯片上发力了。
当然，说得手机厂商造芯，小米、OPPO和vivo也不得不提。
小米一贯在坚持自己澎湃系列芯片的研发，在今年3月，第一次将一枚ISP芯片放入了自己的顶级旗舰折叠屏手机中。虽然澎湃C1只是一颗ISP，不是SoC，但小米还是成功点燃了行业对自研芯片的关注。
在小米之后，OPPO也公布了自己的造芯操持，本日他们在自家的OPPO Watch 2智好手表中正式运用了这款Apollo4s芯片，该芯片是由OPPO与美国一家芯片设计公司联合研发。
近日有媒体宣布称，OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片，个中OPPO的自研ISP芯片极有可能用在明年的Find X4系列旗舰手机上，而vivo的自研芯片相目名为“悦影”，团队规模已经达到了五六百人，估量首款芯片将在vivo X70系列上搭载。
当然，自研芯片的难度是非常高的，不仅须要大量的资金、人力和韶光的投入，其结果也是充满不愿定性的。如果自研芯片产品表现不佳，还要多次迭代逐渐完善才能有一战之力，华为海思的麒麟芯片就曾走过这样一条路。
也正由于自研芯片难度很高，以是联合造芯或者联手定制芯片也成为了一种趋势。比如三星的GN2传感器，便是小米和三星联合研发18个月的产物，因此小米也享受到了永劫光的独占，使其成为了“人无我有”的产品核心卖点。
而三星为了提升SoC中GPU的性能，与AMD联手，根据爆料信息显示，其最新的Exynos系列旗舰SoC的GPU跑分，乃至已经可以与苹果A15的GPU掰掰手腕了。
不论如何，芯片困境已经成为了所有科技巨子都绕不开的问题，为了让自己在芯片这件事上少亏损、不亏损，巨子们也可谓是绞尽脑汁，考试测验了各种办法。
在这些解法中，我们看到了一种趋势，便是厂商们都希望把所有关键技能或者环节把控在自己手里，不再受制于人。
做产品的公司，都在向上游延伸自己的“触手”，他们希望加强对供应链的把控、对产能的把控，乃至自己成为芯片设计公司，将芯片技能把握在自己手里。纵然不能自己造，从供应链安全的角度来说，也要跟上游厂商加强互助。
不过，在与业内人士的互换中我也理解到，如今芯片种类繁多，环球分工也非常繁芜且明确，长期以来形成的家当链是很稳定的，想一家“掌控所有”，险些是不可能也是不现实的。
“可能终端厂商搞芯片，更多还是想加强自身产品在某些方面的性能和卖点。”周华说道。
从短韶光来看，这种科技巨子受制于芯片、离不开芯片，对芯片又爱又恨的情形仍旧是无法办理的。
或许只有把芯片玩转，才能成为行业中最吃得开的那个人吧。
结语：芯片困局焉知非福？
芯片在成为科技行业命脉的同时，也让所有科技巨子都为之“猖獗”，不论是设计芯片的、造芯片的还是用芯片的厂商，都深深卷入了这场芯片困局中。尤其对付终端厂商来说，芯片成为了产品生命力的根本，却也成为了他们的“枷锁”。
但我们从更加宏不雅观的角度来看，从蒸汽时期到电气时期再到如今的信息时期，每个阶段科技的进步都会有环绕的中央，当下，芯片就成了科技家傍边硬件核心的代表。
芯片困局下的行业大内卷虽然令人头疼，但也给每一个有准备的厂商都带来了机遇，谁能突围，带来新的思路、新的方向，或许将成为这个时期的主角，乃至引领下个时期的开拓。
