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晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利能提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率_所述_测试

神尊大人 2025-01-17 11:41:07 0

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专利择要显示,本实用新型供应一种半导体芯片的测试电路构造,包括:第一电极测试端;第二电极测试端,所述第一电极测试端与所述第二电极测试端间连接有导电连接线;至少一根毛病检测线,设于所述导电连接线的一侧;以及堕落测试端,所述堕落测试端上电连接有至少一根堕落测试线,所述堕落测试线位于所述导电连接线与所述毛病检测线之间;个中,所述毛病检测线的宽度大于所述堕落测试线的宽度。
通过本实用新型公开的一种半导体芯片的测试电路构造以及半导体芯片,能够提高半导体芯片的毛病或堕落的检测效率。

本文源自金融界

晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利能提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率_所述_测试 科学

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