从与台积电并驾齐驱，到宣告放弃前辈制程研发投入，联电逐渐摸索出一条适宜自己发展的路。
作者 | 心缘
编辑 | 漠影
2020年12月16日，在台湾省新竹科学工业园40周年院庆上，两位鬓发如霜的台湾“晶圆双雄”代表人物，89岁的张忠谋和73岁的曹兴诚上演“世纪之握”。
过去25年台积电与联电在芯片代工领域的缠斗，彷佛都随着两位老人脸上的笑颜和友好的寒暄，就此消散。
▲台积电创始人张忠谋（左）与联电名誉董事长曹兴诚（右）握手
如果说张忠谋创立台积电，踏出了台湾半导体称霸环球晶圆代工家当的第一步，那么被视作联电灵魂人物的联电名誉董事长曹兴诚可以说是使得台湾半导体家当迅速茁壮的幕后元勋。
关于曹张二人谁先提出晶圆代工模式，业界至今都没有确切的定论。当初曹兴诚提出了涉及晶圆代工的企划书，而张忠谋率先将其变为现实。
许多关于曹兴诚的故事或描述，都会通报出一种江湖气息，隔着纸面，你就能感想熏染到这是一位杀伐果决、霸气外露、极具个人魅力的企业领袖。
转型、同盟、并购、杀价……联电在开疆沃土的旅程中，处处呈现出曹兴诚光鲜的个人烙印，这个被球友形容聪明、硬气而刁悍的企业家，善于会谈，极具胆识，一起以“精、悍、迅、捷”为纲领，带领联华电子一步步走到天下级的高度。
联电不仅自身曾多年稳居台湾晶圆代工第二，从联电分出的“联家军”，在台湾集成电路（IC）设计业整体产值中霸占相称高的比重。2006年，台湾IC设计业产值达3000亿新台币旁边，“联家军”加起来的年营收，已占台湾IC设计业的约1/3。
环球手机芯片最新销量王联发科技、环球最大显示驱动IC设计公司联咏、PC和高频通信OC设计公司联阳、供应ASIC设计做事的智原、联笙电子、联杰国际、环球第三大PCB制造公司欣兴、做微处理器的盛群、做传感器的原相、做触摸和MEMS麦克风的硅统等……“联家军”的覆盖领域之广泛，险些足以形成一个完全生态圈。
从什么都做到专注晶圆代工，从寻衅台积电版图到走出自己的独特道路，联电曾面临十字路口的决议，曾面临许多困难，终于重新回到环球晶圆代工前三的位置。
受前段缺芯潮影响，联电正风光大赚。这厢8英寸、12英寸接单畅旺，代工价格连续调涨；那厢最新财报表露，2020年营收达1768.21亿新台币，同比增长19.31%，再创新高。
声明赫赫的“联家军”同样屡创佳绩，例如联发科技在2020年第四季度逆袭环球手机芯片销量冠军，联咏电子常年稳居环球最大的显示面板驱动芯片公司。
联电的脉动发展，也是不雅观察台湾半导体家当发展的一扇窗。
01.
从共事到逼宫，台湾工研院衍生的晶圆双雄
1947年，曹兴诚出生于山东济宁，父亲是小学老师，少年期间独身只身前往台北建国中学读书，在学校附近租了一间铁皮屋，与一群三轮车夫、计程车司机同住。两年后，18岁的张忠谋进入美国哈佛大学，是全校1000多位新生中唯一的中国人。
张忠谋出生于浙江宁波，是麻省理工学院机器工程系学士、硕士，斯坦福大学电机工程学系博士，在美国德州仪器（TI）任职逾25年，一起升到资深副总裁。不同于张忠谋的留洋背景，曹兴诚毕业于台大电机系学士、台交大管理科学研究所硕士，随后进入台湾“经济部”新成立的工业研究院（简称“工研院”）电子所任职。
这两位出生于大陆、成长于台湾、年事相差16岁的半导体人才，日后将随着台湾工研院的发展，牵出一场跨世纪的纠葛。
1975年，台湾工研院与美国RCA公司互助，引进半导体设计和制造技能，并建立了台湾第一个实验性的半导体工厂。工研院派出一支先遣研发部队赴RCA学习前辈技能，曹兴诚正是个中一员。
▲联电总部外景
彼时台湾电子家当对IC的需求日益急迫，于是工研院在1980年景立联华电子（简称“联电”）公司，并将电子所的IC示范工厂以及一些参与RCA技能转移操持的管理和技能职员转给联电。
联电成立第二年，须要一位副总经理，当时电子所中博士群人才济济，电子所所长胡定华却挑中了硕士毕业的电子所副所长曹兴诚，胡定华判断：“做研究和经营奇迹不一样，他的话不多，但是见地很多，有大格局！
”
果不其然，擅管理、兴打算的曹兴诚，很快就为联电制订了一系列鼓励变通和创新精神的管理制度，包括创始员工分红入股制、履行四班两轮制、鼓励员工创业，并在IC、航太、创投、金融、电机、生化、光电、通讯、微电机等领域均有投资。日后其制度被许多同行公司效仿。
曹兴诚也是台湾科技家傍边，少有的未曾留洋深造的企业领袖。曹兴诚搜集了一批由许多本土工程师的创业班底，个中多位核心成员没有出国留学背景，也因此被视作较为本土化的公司。联电成立第三年，曹兴诚开始担当联电总经理。
交棒到曹兴诚手中的联电，开始年年有盈余。“半导体若是没有联电的成功，就没有后来的华邦电、茂矽、茂德等晶圆厂，乃至没有台积电。”联电名誉副董事长暨智原、矽统董事长宣明智即是当年曹兴诚约请加入联电的高阶主管，他对联电评价颇高。
起步阶段的联电经历坎坷，花了一年半培植的工厂刚试产，就适逢1982年的经济不景气，后来又因突发活在遭受严重亏损。曹兴诚与宣明智看到美国家用电话的商机，加价包下封测厂菱生的产能，在家用电话IC商机爆发之际狠赚一笔，出货量从1982年的400万颗增至1983年的2400万颗。
1984年，曹兴诚提出一项“扩大联华电子”的企划书，认为垂直反整合时代将要来临，提出一个到美国结合华人来投资设计公司、用设计公司打头阵、然后在台湾做晶圆专工的构想，强调设计和制造走国际分工、产销互补路线。
垂直分工的好处是，使家当链上的每家公司能聚焦某一技能专精化，行动都更加灵巧开放，同时缩短生产周期，降落本钱。这一构想与如今IC家昔时夜势十分吻合，但在当年，联电业务额只有10亿台币，而推动这项操持须要的经费是其业务额的10倍。
此时张忠谋尚在美国德州仪器，他已经是著名的进入美国大型公司最高管理层的华人，被视作德州仪器第三号人物。听说曹兴诚曾将这份企划书拿给张忠谋希望互助，但并未得到他的回应。
一年后，曹兴诚提出民营化构想，推动联电成为台湾第一家上市的半导体公司。同年，张忠谋应邀回到台湾，担当工研院院长兼联电董事长，随后1987年从工研院衍生创办台积电，率先落实了曹兴诚提出的晶圆代工创想。
台积电创办后，张忠谋身兼多职，不仅是台积电董事长，还是工研院董事长、联电董事长。在1988年拿到英特尔大单后，台积电生产任务加重，张忠谋一门心思扑在台积电的事务上，联电的管理则节制在曹兴诚手中。
1991年，曹兴诚以“竞业回避”为由，联合其他董事，逼张忠谋辞去联电董事长一职，自己则取而代之。从此，曹兴诚开始通盘掌舵联电，而张忠谋全心谋划台积电的发展。
在联电发展的早期15年，一贯走IDM路线，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并行。直到1995年，即台积电营收打破10亿美元大关这一年，曹兴诚做出了一个引起业界哗然的决定——将联电转为晶圆代工型公司。
当时，晶圆代工业务只占了联电总收入的约1/3，这种舍大取小的选择在许多人眼中满是风险。但曹兴诚认准了，晶圆代工业必将在环球半导体界发挥更加惊人的影响力，而此后联电的发展，将验证曹兴诚的目光何其深远。
02.
双王相争，一场跨世纪的晶圆代工追逐战
曹兴诚绝非冒进之人，在决定将联电转型前，他经由了严密的考量。当时半导体业持续增长，美国多家IC设计公司走向上市，大量资金正在积累，同时对晶圆代工的产能正产生越来越大的需求。这些趋势彷佛正将晶圆代工业推向一个更为独特的位置，发展潜力或不可同日而语。
只管联电转型专业晶圆代工，相较台积电已经晚了整整八年，但随后曹兴诚通过一系列灵巧经营和多角化投资的策略，不仅率领联电以精悍的风格大举扩充版图，快速逼近台积电霸主之位，还由此衍生出称霸台湾多个细分芯片赛道的“联家军”。
（1）建晶圆代工厂：鉴于IC设计厂商普遍对产能需求增长，联电与北美11家有名IC设计公司结成同盟，合伙30亿美元，在短短4个月内，同时成立联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工厂。听说当时IC设计公司的出资比例达60%。
（2）陆续将IC设计部门分拆成独立公司：这些独立公司自大盈亏压力，后来都表现的相称不错，联发科技、联咏科技、联阳半导体、联笙电子、智原科技、联杰国际、欣兴、原相等“联家军”均源自于此。2001年，联发科、联咏在台湾证券交易所上市，此时联发科已跻身环球IC设计公司十强。
（3）晶圆代工“五合一”：起初联电的晶圆代工业务只有台积电的1/6，许多大客户仍被台积电霸占。为了在最短韶光内整合产能，1999年，联电将旗下与国外公司合伙设立的5家8英寸晶圆代工公司——联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰——再合并成一家规模足以与台积电竞争的公司。五家被合并公司的财力、技能、产能、企业资源，由此整合并得到了统一调配。
（4）低价收购新日铁半导体：联电仅用3个月就迅速搞定了跟日本新日铁（NFI）的会谈，只花4亿元资金收购新日铁半导体部门，并将其改名为联日半导体，1999年2月联电宣告投220亿元扩充生产设备，将联日转型为晶圆代工厂。联电接手1年后，新日铁半导体不仅扭亏为盈，而且市值从被收购前的3000万美元，到2002年增至29亿美元，成为台湾企业到日今年夜规模投资的典范。
（5）外洋投资设厂：2000年初，联电与日立合伙成立一家12英寸晶圆厂Trecenti，由联电持股40%，该厂在11月试产出环球第一片12英寸晶圆。随后联电分别与德国英飞凌、美国AMD合伙在新加坡培植12英寸晶圆厂。
▲1999-2002年联电外洋设厂情形
这些策略履行后，联电的发展速率十分能干。2000年，美国《BusinessWeek》公布根据发展率、获利率排名的科技业百强排行榜，联电位列台湾第一、天下第八。
面对联电的奋起直追，张忠谋沉着应对。联电赴新加坡建厂，台积电就在美国建厂；联电收购新日铁半导体，台积电继而也开始闪电收购，先是在1999年年底迅速并购宏碁集团旗下的德碁半导体，2000年春又宣告以50亿美元收购由张汝京创办的世大半导体。两场大型并购行动使曹兴诚原来估量在2000年赶超台积电的欲望化为泡影。
03.
台湾晶圆三雄集结长三角，两年内先后卸任
2000年，世大被卖后，张汝京出走到大陆预备创办中芯国际，次年曹兴诚来大陆投资苏州和舰芯片，再过两年，张仲谋也来到上海松江建8英寸晶圆厂，晶圆三雄先后在大陆长三角集结。
联电在大陆投资较早，以IC设计公司为主，包括深圳的联阳、上海的联咏研发中央及漕河泾的中颖科技等。2001年5月，曹兴诚亲赴上海，方案扩充大陆制造版图，评估以设备作价模式，将联电在大陆的布局由IC设计、行销、PCB，推进到晶圆制造领域。
同年11月在苏州注册的外商独资企业和舰芯片，即是由曹兴诚曲线投资创立。听说之以是命名“和舰”，是由于曹兴诚非常崇拜郑和七下泰西的壮举，他曾提要求，希望把厂区建筑打造成一艘即将起航的战船。
中芯国际、和舰芯片、台积电厂都在大陆集结。但不同的是，张汝京是偷偷跑的，曹兴诚是在政策尚未开放之际就绕道投资，只有张忠谋拿到了到大陆投资的批准。2002年，陈水扁当局多次发公告哀求登“陆”投资的台商补办登记。随后张汝京被罚15.5万美元，并被注销了台湾户籍。
曹兴诚也没能逃过一劫。2005年大年初七，风暴席卷联电，陈水扁当局动用弘大的力量调查联电，缉捕联电未经许可“造孽投资”和舰芯片的证据，末了抓捕了回台湾过春节的和舰芯片董事长徐建华。这一事宜震撼了环球科技圈。
半导体代工市场竞争之残酷，计策地位之关键，都开始从幕后走向台前。
此时曹兴诚不得不出面揽任务表态，称联电曾帮助组建和舰芯片，并为其探求客户着力，但联电及高层对和舰芯片没有投资，两家公司的联系是他本人的策略，他乐意为此承担任务。
终极，2006年，此事以曹兴诚辞任联电董事长、退出半导体家当而告终。胡国强接过了联电董事长之位，陈水扁当局则放弃了对曹兴诚的追诉，台湾法律部门发布曹兴诚无罪。
同一期间，台积电向中芯国际挥起镰刀，连续起诉中芯国际涉嫌盗取商业机密。中芯国际连吃几年的官司终极输得愁云惨淡，不仅要四年赔偿台积电2亿美元，而且要出让10%的股份。在官司结束后，张汝京宣告从中芯国际辞去所有职务。
曹兴诚掌舵期间的联电，从1000万美元的初始成本发展到营运规模达100亿美元，“联家军”的业务也迅速覆盖环球。这位为联电开疆沃土的核心元勋，大业还未成，却不得不身先退。
在曹兴诚辞任的前一年，如日中天的张忠谋选择急流勇退，2005年6月将台积电CEO一职交予蔡力行，自己仅担当董事长，退居二线。
此后数年，台积电持续保持高强度研发投入，缩短与英特尔的技能差距，并持续扩充产能。然而2008年环球金融危急的爆发致使台积电业务大幅萎缩，迫使张忠谋再度出山。
04.
屋漏偏逢连夜雨，错失落技能上风
21世纪前后，除了赴大陆投资遭逢坎坷，联电在技能领域也错失落关键节点。
1999年，联电总市值位居全台第二，仅次于台积电，且市值增长率高居上市公司首位。原来联电春风得意，与台积电的技能差距相差无几，但21世纪月朔场失落败的互助，致使联电从此失落去了追上台积电的机会。
▲1993年-2001年联电与台积电在美国申请专利数比较
当时，IBM揭橥了铜制程与Low-K材料的0.13μm新技能，找台积电和联电互助。台积电由于还没有用铜制程的履历，决定回绝IBM，自研铜制程技能，联电则选择与IBM、英飞凌互助开拓0.13μm制程。
孰料IBM的技能在制造时良率过低、达不到量产标准，联电的研发功亏一篑。而台积电0.13μm低介质铜导线逻辑制程技能在2003年惊艳亮相，订单爆满，业务额将近55亿元，比联电的3倍还多。
NVIDIA创始人黄仁勋曾评价说：“0.13μm改造了台积电。”0.13μm成为台积电跃居环球晶圆代工霸主、甩开联电的分水岭。从此，无论是技能还是古迹，联电都难以望其项背。
随后台积电一起势如破竹，2002年以超过50亿美元的年营收进入环球半导体排行榜前十，2004年率先采取浸没式光刻工艺生产90nm芯片，2005年风险试产65nm产品，2008年量产40nm芯片。
联电营收和晶圆厂数仍在增长，但无论在市占率、利润率、工艺技能水平上，都越来越难以追上台积电的脚步。
2009年是极具寻衅性的一年，由于严厉的经济形势和高库存水位，晶圆代工业饱受冲击。
也是在这一年，晶圆代工业大事连连。在台湾，78岁的张忠谋再度上任台积电CEO力挽狂澜，请回已经退休的蒋尚义主持研发大局，原来卖力研发的梁孟松因被降职愤而辞职投奔三星；在美国，AMD将芯片制造业务分拆卖予中东的阿布扎比财团，成立了独立的纯晶圆代工企业格芯。
此时台积电和联电仍霸占环球晶圆代工前二的位置，台积电的营收一骑绝尘，足足是联电的三倍还多，霸占50%市占率。而刚成立不久的格芯，营收已然逼近联电，大有赶超之势。中芯国际则稳坐环球第四，在技能方面能与台积电一较高下的三星，当时代工业务仅排第八名，和前后两名都拉不开明显的差距。
韩国三星犹如阴郁中潜伏的鹰，悄然不雅观察着环球半导体家当的动向，并蓄力准备发出致命一击。
金融危急爆发，环球成本市场遭受重创，而三星却大施“逆周期投资”的手段，将前一年的利润全部用于加速产能扩展，企图通过亏损价格战挤垮竞争对手。这一计策将台湾的面板、存储芯片家当击得溃不成军。
台积电再次站在技能路线选择的十字路口，研发28nm制程有前闸级和后闸级两种方案可以选择，还好台积电做出精确的判断，选择后闸级路径后顺利推进研发，而选择前闸级的三星却进展缓慢，台积电成功顶住三星的压力，在28nm、20nm节点均领先三星，营收实现逆势增长。
由张忠谋重新掌舵的台积电，很快又迎来新的机遇。2010年，恰逢苹果因三星抄袭而如鲠在喉，台积电与苹果达成互助意向，由台积电出资90亿美元培植一座专为苹果芯片代工的工厂，并于次年年底抽调100多名工程师飞往美国苹果总部，参与避开三星技能专利的A8芯片研发。2011年，台积电在环球率先推出28nm通用工艺技能。
这一期间，联电昔日灵魂人物曹兴诚虽然仍是联电名誉董事长，但已经不再参与半导体干系事宜，他开始热衷于收藏和社会活动，一边做艺术收藏，另一边公开拓声倡议两岸和平。
有台媒宣布称，他在台北的家就像一个“小故宫”，2008年，《我们这个时期最伟大的收藏家》书本中列数了100位收藏家，曹兴诚是个中唯一在世的三位华人收藏家之一。这年汶川地震发生后，曹兴诚还以6500万港币卖出一幅藏品，并将个中半数捐给汶川灾区。
在曹兴诚不再干涉干与半导体界的几年间，三星从在环球晶圆厂排名上并不靠前，发展成能在技能方面与台积电较劲。在梁孟松从台积电辞职、加入三星后，三星的前辈制程工艺有了突飞年夜进的进展，从45nm到28nm发展飞速，2011年险些已与台积电不相上下。这一年，曾搅动台湾半导体家当风云的曹兴诚放弃台湾籍，入籍新加坡。
2014年，苹果公布A8芯片由台积电独家代工，台积电股价大幅飙升，媒体一阵狂夸：“一只手机救台湾。”然而就在同一年，台积电最前辈制程还在16nm FinFET时，三星却率先实现14nm FinFET工艺量产，其推出的Exynos 7420处理器一举超过高通，成为当时环球性能最强的手机处理器。追逐最优用户体验的苹果，又开始在三星和台积电之间徘徊。
同一期间，曾一度与台积电并驾齐驱的联电，却被格芯抢走环球晶圆代工第二的位置，并在技能方面与台积电、三星的差距却越来越大。2013年，联电营收增速仅次于台积电、约是三星的两倍，但发展前辈生产工艺的速率已经远远赶不上台积电和三星，这一年才量产28nm，直到2017年上半年开始商用生产14nm FinFET芯片。
格芯则在2014年得到三星14nm FinFET工艺的技能授权专利，但也因此自主研发能力遭人诟病。
2015年1月，台积电召开股东会，张忠谋面色严厉：“没错，我们有点掉队。”当日台积电股票上涨8%，显然投资者对承认掉队的张忠谋极具信心，而台积电也不负期望，通过对内加强技能研发、对三星梁孟松起诉专利侵权等一系列战术，在三星生产苹果A9芯片涌现良率、功耗问题之际，火速捉住机遇吃下苹果芯片系列后续订单。
▲2015年紧张晶圆厂
从此，台积电发展愈发稳固。2017年10月，张忠谋宣告即将退休，将余年留给自己和家庭。
在台积电、三星卯足了劲较劲前辈制程之际，联电却经历着逆水行舟不进则退的残酷现状。只管联电营收频年增长，但强势发展的格芯和三星使得联电间隔老二的位置越来越远。
05.
放弃研发前辈制程
2018年，为苹果、华为代工旗舰手机芯片的台积电，率先实现采取DUV光刻技能的7nm工艺量产落地。这一新工艺在落地第一年，就为台积电当年贡献了超过30亿美元的营收。
同一期间，三星也宣告其基于EUV光刻技能的7LPP工艺实现量产，不过落地韶光则推至次年。此时具备14/16nm及以下前辈制程技能的晶圆代工厂，仅有台积电、三星、联电、格芯四家，前辈制程赛道的玩家已经相称稀缺。
此时前辈制程工艺的技能演进逐渐面临瓶颈，一边是前辈工艺须要花费巨额资金，另一边成熟制程市场中芯片代工仍供不应求，在这样的背景下，联电选择退场。
2018年8月，联电宣告停滞12nm以下前辈工艺研发，看重投资回报率，而不再拼技能的前辈性，成为环球第一家宣告放弃前辈工艺研发的晶圆代工商。没过多久，格芯也正式宣告无限期停滞7nm及更前辈制程投资研发，专注于现有工艺。
放弃争取前辈制程的门票并非溘然的决议确定。现存厂家利用成本和知识，不断快速研发和投入生产新一代半导体产品，以较高新品价格和较低单位本钱争取竞争上风，学习曲线愈发陡峭。
更前辈制程的吸金能力固然令人艳羡，但残酷的本钱问题亦摆在面前。一条28nm工艺生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线投资额则高达100亿美元，随着工艺迭代升级，芯片制造准入门槛越来越高。
产线的制程和硅片尺寸一旦确定常日无法变动，由于改建的投资规模相称于新建一条产线。每至换代之际，晶圆厂不得不购置新的制造设备，巨额生产线资产和大比例的折旧金额，不是谁都能轻易包袱的业务。
此时联电还在兼顾着大陆子公司苏州和舰芯片的运营。2018年6月，联电宣告操持以8英寸晶圆厂和舰芯片为主体，偕同和舰控股子公司12英寸晶圆厂厦门联芯，以及和舰全资子公司IC设计做事公司山东联暻，申请在上交所科创板挂牌上市。
但在2019年7月21日晚间，联电宣告中止和舰的上市操持，称缘故原由是联电和大陆主管机关对付联芯的具有本色掌握权认定无法达成共识。
联电发言人兼财务长刘启东强调，虽然和舰在大陆上市申请中止，但只影响大陆市场的筹资管道，且在生产布局上，和舰在大陆发展约20年的韶光，仍方案成为未来联电在大陆发展的基石，也不会因上市申请中止而有改变。
和舰芯片苏州8英寸晶圆厂涵盖0.11μm-0.5μm等制程，厦门联芯12英寸晶圆厂涵盖28nm-90nm等制程。虽然和舰芯片每年研发投入数亿，但其研发投入更多运用于详细行业产品研发和制造工艺改良，而非本色性的技能打破。根据招股书，和舰芯片核心技能全部须要得到控股股东联电的授权，技能授权用度均匀每年要摊销约4.77亿元。
但母公司联电自身在通向更前辈制程的道路上溘然止步，这多少令一些人担忧，停滞前辈制程研发后，一旦技能掉队就要追随别人的技能标准，那么这些晶圆代工商还有多少未来？
06.
联电重返环球第三
半导体代工业遵照强者恒强的法则，指向创新的持续研发投入，是打赢未来商业战役的关键。
相较前辈制程，成熟工艺客户类型繁多，需求更加多样化，包括各种传感器、微掌握器、电源管理、射频、微机电系统等等，但锁定这块市场的晶圆代工玩家也更多。
随着工艺技能发展，半导体家当的逾额利润逐渐变少，能胜任代工任务的玩家并不稀缺。主攻成熟工艺后，联电依然面临着与台积电、格芯、三星、中芯国际、华虹半导体等对手在市场上的较劲，此外在多个细分领域也出身了拥有独到技能的晶圆代工企业。
联电选择停滞前辈制程工艺研发，并不代表停滞前辈技能研发，而是选择本钱事先计策，聚焦于在成熟工艺和分外工艺持续创新，做到更高良品率、更低单位本钱、更低泄电、更低功耗，牢牢捉住成熟工艺市场。
事实证明，联电的转型是颇具成效的。从2018年起，联电启动五年转型操持，目标旋转过去为了追求前辈制程，过度投资对联电资源利用的扭曲，估量2022年整体成果逐渐浮现。
2020年犹如联电的转运之年，因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT运用等代工订单持续涌入，联电8英寸、12英寸晶圆产能满载，新追加投片量的订单不断调涨，从55nm到22nm多个工艺节点均已告急，听说联电的产能已经满载到2021年下半年。再加上28nm工艺持续完成客户设计定案，联电2020年营收同比增长19.31%至1768.21亿新台币，创下新记录。
2018年、2019年，联电整年净利润均不到70亿新台币，毛利润率不到16%。而2020年其净利润达271.8亿新台币，毛利润也上升至22.1%。
到2020年年底，业界屡屡传出新的好。相传联电成功拿下英特尔、高通、英伟达的成熟制程大单，再加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨子持续增加成熟工艺芯片的订单，带动联电股价大涨。
▲2020年第四季度环球前十大晶圆代工业者营收排名预测（来源：拓墣家当研究院）
根据TrendForce旗下拓墣家当研究院发布的2020年第四季度环球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测，联电终于超过此前排名第三的格芯，重返环球晶圆代工前三甲。
而在联电接单接得手软之际，许多从联电衍生出的“联家军”也发展顺风顺水。
市场调研机构Counterpoint的最新数据显示，2020年三季度，联发科技在环球智好手机芯片市场出货量逾1亿颗，市场份额达31%，超过高通（29%）成为环球最大的智好手机芯片供应商。
不仅如此，因OPPO、vivo、小米等手机厂商大举追单，联发科持续扩大对台积电7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。
▲2019、2020第三季度环球智好手机芯片组市场份额（图源：Counterpoint）
环球最大显示掌握芯片公司联咏，光是在2020年前3个季度，整合业务利润就高达100亿新台币，比去年同期增加35%。
环球第三大PCB、第一大IC载板大厂欣兴，主攻数字图片IC技能、在影像感测IC领域正当红的原相科技，做条记本IO掌握IC和嵌入式IC的联阳等，均受益于产品需求上涨，2020年营收创历史新高，成台湾高科技家当持续走高的主要动力。
联电子公司苏州和舰芯片紧张卖力大陆市场，除起先建成的8英寸晶圆厂外，还包括厦门联芯的12英寸晶圆研发业务。中长期来看，新能源汽车、5G通信等领域对付成熟制程产品需求较高，随着和舰芯片快速发展，或能为联电带来更大收益。
对付2021年第一季度，联电预期其晶圆出货量将环比增长2%，毛利润率可能进一步提高至25%旁边，8英寸和12英寸产能持续满载。联电还操持将2021年成本支出提高50%至15亿美元，个中15%用于8英寸产能，85%用于12英寸产能。
可以预见的是，无论是联电还是联发科，都将在接下来的一年持续做大走强。
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结语：晶圆双雄各安一方
在台湾新竹科学园40周年园庆上，曹兴诚在上台领奖致辞前，溘然转身，伸手向张忠谋存问，张忠谋也不顾枢纽关头炎产生发火，立即起身回应曹兴诚，上演了令现场掌声雷动的“世纪之握”。
在此之前，被视为有“瑜亮情节”的两人，在台湾半导体家当始终王不见王，二十余年没有同框后，两人终于在公开场合正式破冰。
如今，晶圆代工双雄台积电和联电不再是针尖对麦芒的竞争对手，一个在追求更前辈制程的道路上勇往直前，一个在成熟工艺上精耕细作，它们各居一番天地，也各自拥有广阔的未来。
参考资料：《IC设计、高科技家当实战策略与不雅观察》联发科董事长蔡明介（2008年出版）；《草莽曹兴诚：台湾科技界的“宋江”》联合早报；《联电集团：筚路蓝缕的联电之路》东方企业家；《宏碁下的棋是没有边界的围棋盘，从中华阛阓出发的科技巨人》天下杂志；《集成电路设计业的发展思路和政策建议》石光，马淑萍
「台湾省在科技家当，尤其芯片半导体科技家当在环球有着举足轻重的位置，无论是IC设计企业、半导体代工企业的崛起还是研发与科技园区的打造，都有很多值得关注的地方，芯东西特推出“台湾省科技家当起底系列宣布”，将在近期陆续发布。」
