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专利择要显示,一种切割式支架解UV方法,包括以下步骤:(1)在支架碗杯内部固晶并烘烤固定;(2)对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线;(3)对支架碗杯内部点荧光胶并固化;(4)在支架的背面贴第一固定膜,(5)在第一固定膜上贴第二固定膜;(6)沿支架工艺边进行第一次切割,并割断第一固定膜;(7)对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割,将金属连筋割断,切割深度至第一固定膜的一部分;(8)撕掉支架工艺边;(9)将之间中间区域材料剥离成单颗芯片。利用两层固定膜,利用切割机切割两种不同深度,使得支架工艺边可以整块撕掉,可以高效剥离中间区域材料。
本文源自金融界