公告显示，佰维存储参与本次接待的职员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办事情职员。调研接待地点为佰维存储惠州封测制造中央二楼会议室。
据理解，本次线下调研投资者紧张参不雅观了佰维存储位于惠州的封测制造中央，并在互换环节中理解到公司在智能穿着领域的客户包括Google、小米、Meta、小天才等国际有名厂商，其ePOP、eMCP系列产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等上风。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，专精于存储器封测及SiP封测，封装工艺海内领先，目前产能利用率处于较高水平，公司正加紧产能扩建以知足客户需求。
据理解，佰维存储对存储板块三四季度的价格及景气度展望认为，虽然三季度海内需求有所回落，但受北美AI做事器需求迅猛增长的影响，整体价格仍有支撑。公司已构建完全的、国际化的成建制专业晶圆级前辈封装技能、运营团队，晶圆级前辈封测项目已进入履行阶段。公司古迹同频年夜幅提升，紧张得益于行业复苏和公司捉住行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户。在智能汽车领域，公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储芯片产品，并通过严苛的AEC-Q100车规可靠性验证。
据理解，佰维存储拟向特定工具召募资金总额不超过19亿元用于“惠州佰维前辈封测及存储器制造基地扩产培植项目”和“晶圆级前辈封测制造项目”，顺应行业发展趋势，符合公司计策发展方案。公司在研发方面持续保持高强度投入，涉及存储办理方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级前辈封测和存储测试机等家当链关键环节，积极探索新接口、新介质、存算一体、前辈测试设备等创新领域。目前定增正在稳步推进中。
调研详情如下：
本次现场调研紧张分为现场参不雅观及互换问答环节。
一、 参不雅观情形
本次线下调研投资者紧张参不雅观了公司位于惠州的封测制造中央。
二、互换环节:
Q1. 公司在智能穿着领域目前已进入哪些客户?有哪些产品可适用于穿着设备?这些产品有哪些上风?
1:在智能穿着领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际有名智能穿着厂商;公司的ePOP、eMCP系列产品可运用于智能穿着领域。凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技能上风,公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等上风。
Q2. 能否先容一下惠州佰维生产制造基地?公司自主封测制造能力有什么上风?
2:惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,个中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序,紧张用于嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块供应NAND Flash芯片质料;模组制造生产模块紧张进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,紧张用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中,面对客户的大批量交付、急单交付等需求,公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。
Q3. 惠州佰维目前的技能能力和产能利用率水平如何?
3:惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测,封装工艺海内领先,目前节制16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等前辈工艺量产能力,达到国际一流水平。目前产能利用率处于较高水平,公司正加紧惠州封测制造中央的产能扩建,以知足客户的交付需求。
Q4. 公司对付存储板块三四季度的价格及景气度有什么展望?
4:三季度海内需求有所回落,但受北美AI做事器需求迅猛增长的影响,整体价格仍有支撑,当前海内供需关系较为焦灼,但从中期来看行业景气度有望延续。
Q5. 公司“晶圆级前辈封测”项目的技能团队组建情形?目前项目有什么方案?
5:公司已构建完全的、国际化的成建制专业晶圆级前辈封装技能、运营团队。目前,该项目已经进入履行阶段,正在进行设备采购和厂房培植准备等事情。该项目第一阶段满产后估量月产能为1-2万片12寸晶圆,后续将根据情形进行扩产。
Q6. 古迹预报显示,公司今年上半年取得了非常不错的成绩,叨教公司古迹同频年夜幅提升的缘故原由是什么?
6:公司古迹较去年同比提升,紧张系行业复苏,公司牢牢把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的发展打破,产品销量同频年夜幅提升。详细的经营情形请关注公司即将表露的《2024年半年度报告》。
Q7. 智能汽车市场潜力大,公司如何看待汽车智能化对存储需求的变革?公司在智能汽车领域有什么布局?
7:根据Gartner数据,估量至2024年,环球ADAS领域的NAND Flash存储消费将达到41.5亿GB,2019年-2024年复合增速将达79.9%。随着汽车智能化程度的不断加深,对存储芯片及模组的需求不断增加,给半导体存储器厂商带来新的市场机遇。公司于2018年得到IATF16949:2016汽车质量管理体系认证,2023年公司前辈封测制造中央——惠州佰维亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储芯片产品,并通过严苛的AEC-Q100车规可靠性验证,正在进行市场推广。
Q8. 能否先容一下公司定增项目的情形和最新进展?
8:公司拟向特定工具召募资金总额不超过19亿元用于“惠州佰维前辈封测及存储器制造基地扩产培植项目”和“晶圆级前辈封测制造项目”。这次召募资金投资项目顺应行业发展趋势,符合公司计策发展方案,有利于提高公司技能水平和核心竞争力,一方面将扩大公司产能,优化产品构造;另一方面将增强公司前辈封测做事能力,进一步提高公司的核心竞争力和盈利能力。目前定增正在稳步推进中,详细进展请关注公司后续表露的干系公告。
Q9. 公司在研发方面持续保持高强度投入,目前在前沿技能方面有哪些布局?
9:公司持续强化研发封测一体化布局,涉及存储办理方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级前辈封测和存储测试机等家当链关键环节。公司拟定增募资培植的晶圆级前辈封测项目,涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级前辈封装技能。同时,公司将积极探索新接口、新介质、存算一体、前辈测试设备等创新领域。
本文源自金融界
