UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)将是一个开放的小芯片互连协议,将知足客户对可定制封装哀求。
据宣布,创始公司批准了 UCIe 1.0 规范,旨在在封装级建立无处不在的互连,利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行业标准。

IT之家理解到,这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能,许可不同厂商的芯片进行混搭。

据 AnandTech 宣布,本日发布的 UCIe 初始版本来自英特尔,英特尔将该规范批发给业界,并将成为 UCIe 同盟。
英特尔在发言中表示:“将多个小芯片集成在一个封装中以供应跨细分市场的产品是半导体行业的未来,也是英特尔 IDM 2.0 计策的支柱。对这一未来至关主要的是一个开放的小芯片生态系统,紧张行业互助伙伴将在 UCIe 同盟下共同努力,实现改变行业交付新产品的办法,并连续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”








