毫米波雷达是L2及以上自动驾驶系统的标配，也是当下无人驾驶领域较为集中的竞争热点。作为丈量被测物体相对间隔、现对速率、方位的高精度传感器，该传感器技能早期被运用于军事领域，近年来开始成熟于汽车电子、无人机、智能交通等多个运用处景中。
眼下，海内各种汽车雷达制造商，正不断开拓和基于车载防撞雷达单片收发芯片技能的成套办理方案，却始终无法打破头部厂商，缘故原由何在？
在9月3日“第二届环球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体展览会(IC China 2019)”上，海内有名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子联合创始人侯德彬对此进行理解答，并在这次盛会上重磅发布了基于团队核心技能研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业高下游的极大关注。
迈矽科微电子联合创始人侯德彬
为原创而生的迈矽科
在侯德彬看来，虽然自动驾驶的发展推动海内毫米波雷达行业的兴起，并出身了不少企业，但这些企业普遍还是依赖采购国外雷达芯片去做产品设计，与国外大厂的产品比较并没有多大的竞争力，海内厂商更乐意选择质量更有保障的大厂出品，因此得到海内厂商的青睐是国产汽车雷达须要走出的第一步，当然更主要的是关注自身，原创可靠的产品是关键。
为改进海内市场通病，在能够设计出原创，性能可靠，本钱低这样的信念下，迈矽科团队于2016年正式成立。在创业的三年韶光里，迈矽科先后经历了人才匮乏、产品良率低、市场接管程度不足等挫折，但依赖迈矽科团队技能职员踏实而精良的履历积累，并通过不断调度团队面向市场和客户需求的计策导向，逐渐得到了行业高下游和成本方的重点关注。
“这次发布的这两款芯片，是迈矽科团队成立三年以来，坚持研发创新和投入的成果结晶，也是对迈矽科团队成员十余年技能积累的一个验证。我们可以给行业级客户供应成熟的产品测试利用，迈矽科希望与大家一道，共同推动中国在无人驾驶和芯片研发上的长足发展。”侯德彬在发布会上如是说。
了不起的毫米波车载防撞雷达芯片
这到底是两款若何的芯片？侯德彬阐明道，从技能角度而言，MSTR001、MSTR002两款芯片能够知足Grade1 AEC Q100车规等级哀求。
在关键指标上，迈矽科微电子毫米波雷达芯片的范例输出功率达到13dBm（全温度范围）并带有可调功率输出。发射链路可选择为双相调制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检（BIST）的功能，可通过SPI接口进行灵巧掌握，紧张参数均优于现有国际上现有产品。
此外，MSTR001、MSTR002两款芯片采取SiGe工艺与eWLB封装，内置了26GHz VCO与8分频输出，并可吸收外部本振输入，从而可级联事情、构成更大规模的雷达阵列，能够高性能地知足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。
芯片封装照片
侯德彬表示，这两款芯片相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，其可靠性更高，而本钱更低，对数据的处理更精准，算力更强，未来也能匹配除无人驾驶之外更多的运用处景。
迈矽科微电子本次发布的MSTR001、MSTR002为三发四收车载防撞雷达单片收发芯片，包括三个发射通道和四个吸收通道，所有通道可独立事情于76-81GHz频率范围内。
立足当下，放眼未来
对付为何会选择这样的频率范围，侯德彬表示，一个精良的企业不仅仅可以瞥见面前的利益，更可以瞥见市场未来的发展方向。
对付芯片企业来说，一贯有坐十年冷板凳这样的说法，也便是说芯片的设计到量产须要经历漫长的进程，企业一旦选择缺点的方向就会满盘皆输。迈矽科微电子并不是一家只知道专一苦干，闭门造车的公司。在芯片的研发过程中，会不断与客户进行互换和调度，做出相瞄准确的选择。
目前各国对车载毫米波雷达分配的频段各有不同，但紧张集中在24GHz和77GHz，少数国家（如日本）采取60GHz频段。有专家表示，由于77G相对付24G的诸多上风，未来环球车载毫米波雷达的频段会趋同于77GHz频段（76-81GHz）。这便是迈矽科微电子做出这样选择的情由。
毫米波雷达作为无人驾驶的关键底层支撑，是迈矽科自团队创立之前便持续深耕的领域，已拥有十余年的理论和技能积累。据侯德彬先容，目前迈矽科的MSTR001、MSTR002两款芯片都已实现了小批量生产，同时已供货给多家高下游企业进行测试运用，未来有望拉动中国无人驾驶技能的又一次跨步。
对此，中科创星董事总经理林佳亮评价表示：目前国际上车载毫米波雷达芯片的头部玩家紧张是英飞凌、NXP这些成熟企业。而迈矽科的两款芯片成果，补充了海内涵干系领域的技能空缺，冲破了毫米波雷达芯片在量产和可靠性上长期受制于人的局势，实现了从“0到1”的主冲要破，同时该团队还可以供应包括芯片设计研发在内的最具性价比的综合办理方案。作为投资方，中科创星将持续看好该项目的发展性，我们愿与迈矽科携手，助推无人驾驶在中国的成熟落地，实现更安全、更智能的运用环境。
谈及未来的团队方案，侯德彬透露说，迈矽科将连续深耕技能研发，在毫米波雷达芯片领域持续深造，团队的第二代芯片产品，估量在2020年发布。此外，迈矽科也正在5G毫米波芯片进行布局，以便供应给客户基于技能创新的更高性能产品。
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