半导体材料具有可调控的电子性子，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，是制作晶体管、 集成电路、电力电子器件、光电子器件的主要材料。 按照工艺进行分类，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。个中，晶圆制造材料紧张 包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等，紧张用于前道工艺，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入、退火、薄膜沉积、清 洗、CMP 抛光等；封装材料紧张包括封装基板、引线框架、 键合丝、包封材料、陶瓷基板、 芯片粘接材料等，紧张用于后道工艺，包括晶圆切割、贴片、引线键合、模塑等。
按照代际，半导体材料自 19 世纪发展至今已第四代半导体材料，各个代际半导体材料并存， 各有千秋并相互补充： 1） 第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）作衬底，其构建的晶体管取代了笨重的电子管， 促进了集成电路的快速发展。其运用最为广泛，包括手机、电脑、平板、可穿着、电视、航 空航天以及新能源车、光伏等家当。 2）第二代半导体材料紧张是指化合物半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、磷化 镓、砷化铟、砷化铝及其合金为代表，其拥有良好的电子迁移率、带隙等特性，紧张用于制 作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优 良材料，广泛运用于卫星通讯、移动通讯、光通信和 GPS 导航等领域，但是第二代半导体材 料的资源较为稀缺，在价格昂贵的同时材料本身还带有毒性，对环境随意马虎造成污染，以上种 种缺陷使得第二代半导体材料的运器具有一定的局限性。 3）第三代半导体材料紧张包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO），比较于前两 代半导体材料，第三代半导体材料不仅具有更加精良的电子迁移率，而且具备耐压高、抗辐 射、热导率大等上风，更适宜于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，常日又被称为宽禁 带（Eg>2.3eV）半导体材料，也称为高温半导体材料。目前在半导体照明、新能源汽车、轨 道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到运用。4）第四代半导体材料可分为超宽禁带半导体和超窄禁带半导体，个中超宽禁带半导体以氧化 镓（Ga2O3）、金刚石（C）为代表，超窄禁带半导体以锑化镓（GaSb）、锑化铟（InS b）。 从技能成熟度层面来看，氧化镓禁带宽度（Eg=4.9eV）比第三代半导体材料更好，在导电性 能和发光特性上也更优，因此在辐射探测传感器芯片、功率校正、逆变、高功率和超大功率 芯片家当上具有广阔的运用前景。整体而言，环球半导体依然以硅材料为主，目前 95%以上 的半导体器件和 99%以上的集成电路都是由硅材料制作。
全体半导体行业的家当链上游供应链紧张由半导体材料和半导体设备构成。作为芯片制造上 游的主要支柱，半导体材料决定了芯片性能的利害，因此不同于其他非电子材料行业，半导 体材料对精度纯度等都有更为严格的哀求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半 导体材料的选取及合理利用尤为关键。
1.2 市场规模稳步提升，中国为环球最大市场
根据 SEMI 数据，2006-2023 年环球半导体材料市场规模呈现颠簸并整体向上的态势。2023 年，受下贱需求疲软、制造商调度库存的影响，晶圆厂利用率低落，材料花费量随之低落，从 2022 年的历史高点 727 亿美元低落至 667 亿美元，同比低落 8.2%。分类型看，根据 SEMI 数据，2023 年环球半导体材料市场各品类市场规模均涌现下滑，个中晶圆制造材料收入为 415 亿美元，同比低落 7%，占比 62.2%；封装材料市场规模紧缩至 252 亿美元，同比下滑 幅度达 10%，占比 37.8%。
前瞻家当研究院， 五矿证券研究所 前瞻家当研究院， 五矿证券研究所 分国家/地区看，日本 2023 年半导体材料市场规模为 68.28 亿美元，同比低落 5.2% ，占比 10.2%；北美的市场规模 2023 年下滑幅度较大，从 2022 年 62.78 亿美元低落至 55.61 亿美 元，同比低落 11.4%，占比 8.3%；欧洲 2023 年市场规模为 43.19 亿美元，同比低落 5.7%， 占比 6.5%；韩国 2023 年半导体材料市场规模从 2022 年的 129.01 亿美元下滑至 105.75 亿 美元，同比下滑幅度达 18%，占比 15.9%；中国台湾以 191.76 亿美元的发卖额，连续第 14 年景为环球最大的半导体材料消费地区，占比 28.8%；受需求增长的影响，中国大陆市场规 模从 2022 年的 129.7 亿美元提升至 130.85 亿美元，同比增长 0.9%，是所有国家/地区市场 中唯一实现同比增长的市场。 2023 年中国半导体材料市场规模为 322.61 亿美元，较 2022 年同比下滑 2.5%，但占比从 2022 年的 45.5%增长至 48.4%，为环球半导体材料市场规模最高的国家，作为环球最大市 场，其市场前景较为广阔。我们认为，半导体国产替代已经成为家当共识，半导体材料作为 晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产硅片厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自 主可控的红利，景气度持续提升。
2、半导体硅片：芯片制造的核心材料2.1 半导体硅片：最主要的半导体材料
半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经 过切割而成的薄片。硅片在半导体家当链中是芯片制造的主要核心材料，2022 年半导体硅片 在环球半导体材料中占比达到 33%，是占比最大的半导体材料。
硅元素是地壳中第二丰富的元素，在自然界紧张存在于沙子和矿石之中，并以二氧化硅、硅 酸盐为紧张存在形式。由于硅材料具有储量丰富、获取本钱低、熔点高、禁带宽度大等优点， 因此是当下运用最广泛的主要半导体根本材料。二氧化硅经由化学提纯后成为多晶硅，根据 纯度由低到高可分为冶金级、太阳能级和电子级。电子级多晶硅为超纯多晶硅，纯度达 99.9999999%至 99.999999999%（9-11 个 9），也是生产半导体硅片的质料。超纯多晶硅在 石英坩埚中熔化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经 过单晶成长，便成长出具有特定电性功能的单晶硅锭。单晶硅锭制备好后，再经由切段、 滚 磨、切片、倒角、抛光、激光刻蚀和包装后便成为硅片。根据纯度不同，硅片可细分为半导 体硅片和光伏硅片，半导体硅片哀求硅含量为 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999% ）， 而光伏用硅片一样平常在 4N-6N 之间即可，因此半导体硅片在制备工艺上难度远高于光伏硅片。
半导体硅片在半导体家当链中位于行业上游，而半导体硅片的上游为原材料和生产设备，原 材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、包装材料等；生产设备包括单晶炉、切 割机、光刻机等。中游半导体硅片可分别按尺寸、加工程度划分。下贱为半导体器件，包括 集成电路、分立器件、光电器件、传感器等。
2.2 半导体硅片：根据不同参数分类
半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等办法进行划分。按照尺寸划分，半导体硅片的 尺寸（以直径打算）紧张包括 23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、 100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。 自 1960 年生产出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到 2002 年已 经可以量产 300mm（12 英寸）硅片，厚度则达到了历史新高 775μm。
根据摩尔定律，当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、 降落生产本钱。300mm 硅片是 200mm 硅片面积的 2.25 倍，生产芯片数量方面，根据 Silicon Crystal Structure and Growth 数据，以 1.5cm×1.5cm 的芯片为例，300mm 硅片芯片数量232 颗，200mm 硅片芯片数量 88 颗，300mm 硅片是 200mm 硅片芯片数量的 2.64 倍。
根据运用领域的不同，越前辈的工艺制程每每利用更大尺寸的硅片生产。因此，在摩尔定律 的驱动下，工艺制程越前辈，生产用的半导体硅片尺寸就越大。目前环球半导体硅片以 12 英 寸为主，根据中商家当研究院数据，2021 年环球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比 24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未来随着新增 12 英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时 间内，12 英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是 8 英寸短期仍 不会被 12 英寸替代。目前量产硅片止步 300mm，而 450m 硅片迟迟未商用量产，紧张缘故原由 是制备 450mm 硅片须要大幅增加设备及制造本钱，但是 SEMI 曾预测每个 450mm 晶圆厂 单位面积芯片本钱只低落 8%，此时晶圆尺寸不再是降落本钱的紧张路子，因此厂商难以有 动力投入 450mm 量产。
环球 8 英寸和 12 英寸硅片下贱运用侧重有所不同，根据 SUMCO 数据，2020 年 8 英寸半 导体硅片下贱运用中，汽车/工业/智好手机分列前 3 名，占比分别为 33%/27%/19%；2020 年 12 英寸半导体硅片下贱运用中，智好手机/做事器/PC 或平板分列前 3 名，占比分别为 32%/24%/20%。
根据头豹研究院数据，12 英寸对应 3-90nm 制程，产品包括手机 SoC、CPU、GPU、存储、 通信、FPGA、MCU、WiFi/蓝牙等；8 英寸对应 90nm-0.25μm 制程，产品包括汽车 M CU、 射频、指纹识别、电源管理、功率、LED 驱动等；6 英寸对应 0.35μm -1.2μm 制程，产品包 括 MOSFET、IGBT、MEMS 等。
根据掺杂程度不同，半导体硅片可分为轻掺硅片和重掺硅片。硅片掺杂元素的掺入量越大， 其电阻率越低, 重掺硅片的电阻率小于 0.001Ω·m，轻掺硅片的在电阻率在 0.01-0.001Ω·m 之间。重掺硅片在技能上相比拟较成熟，目前用于生产功率器件，比如 MOSFET、IGB T 等； 轻掺硅片在技能上难度较高，紧张用于集成电路领域，比如 CPU、GPU、CIS 图像传感器芯 片以及 MCU、仿照芯片等。由于集成电路在环球半导体市场中占比超过 80%，环球对轻掺硅片需求更大。 按照工艺划分，一样平常可分为抛光片、外延片、SOI 片等，个中以抛光片和外延片为主。半导 体硅片的生产流程较长，且所涉及的工艺种类繁多，整系统编制备流程较为繁芜，各个环节包括 拉晶、硅锭加工、成型、抛光、外延、洗濯出货等。
在全体硅片加工流程中最主要的便是拉晶环节，这一技能环节是决定硅片性能的关键。拉晶 环节对单晶硅的制备方法常日分为直拉法（Czochralsk，CZ 法）和区熔法（Float-Zone，F Z 法）。个中，直拉法是最常用的制备工艺，采取直拉法的硅单晶约占 85%，12 英寸硅片只能 用直拉法生产。 直拉法是把高纯度化后的多晶硅置于石英坩埚中在 1420°C 下熔融，接着将单晶硅籽晶插 入熔体表面，当籽晶与熔体到过饱和温度后边旋转边提拉籽晶，将晶体成长成与籽晶原子排 列相同的单晶锭，根据成长晶体不同的哀求，加热办法可用高频或中频感应加热或电阻加热。 直拉法技能哀求较低因而本钱较低，工艺发展也较为成熟，氧含量更高，更随意马虎大量生产出 大尺寸单晶硅棒，目前紧张用在逻辑、存储芯片中，市占率约为 95%。 区熔法在生产单晶的过程中不该用坩埚，而是在熔区设置磁托，使得多晶硅棒始终处于悬浮 状态，接着通过高频加热线圈熔化籽晶与多晶硅打仗的区域，进行单晶成长。由于该方法避 免了坩埚造成污染，实现单晶硅在不同任何物质打仗的情形下进行悬浮成长，因此生产的单 晶硅氧含量较低，纯度较高，性能更好，对应的，该方法工艺更为繁芜，技能哀求上更为严 格，本钱也相对较高，紧张以 8 英寸及以下尺寸为主，目前紧张用在部分功率芯片中，市占 率约为 4%。
单晶硅锭经由切割、研磨和抛光处理后， 便得到抛光片。抛光片本身可直接用于制作半导体 器件，广泛运用于存储芯片与功率器件等， 此外也可作为退火片、外延片、结隔离硅片、SO I 硅片的衬底材料。 外延是通过 CVD 的办法在抛光面上成长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格构造都 符合特定器件哀求的新硅单晶层。因此外延片是抛光片经由外延成长形成的，外延技能可以 减少硅片中因单晶成长产生的毛病，具有更低的毛病密度、含碳量和含氧量，能够改进沟道 泄电征象，提高 IC 可靠性，被广泛运用于制作通用途理器芯片、图形处理器芯片。如果成长 一层高电阻率的外延层，还可以提高器件的击穿电压，用于制作二极管、IGBT等功率器件， 广泛运用于汽车电子、工业用电子领域。
SOI 是绝缘层上硅，核心特色是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层，能够 实现全介质隔离，大幅减少了硅片的寄生电容以及泄电征象，并肃清了闩锁效应。SO I 硅片 是抛光片经由氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成的，特点是寄生电容小、短沟道效应 小、低压低功耗、集成密度高、速率快、工艺大略、抗宇宙射线粒子的能力强，因此适用于 制造耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片，如射频前端芯片、功率器件、汽车电 子、传感器以及星载芯片等，尤以射频运用最为广泛。SOI 硅片价格高于一样平常硅片 4 至 5 倍， 紧张运用中，5G 射频前端（RF-SOI）占比 60%，Power-SO 和 PD-SOI 各占 20%。
3、半导体硅片长期供不应求，海内厂商加速崛起3.1 环球半导体硅片市场规模稳定增长，市场集中度高
受半导体终端需求疲软和宏不雅观经济的影响，2023 年环球半导体硅片（不含 SOI 硅片）市场 规模同比低落 10.9%至 123 亿美元， 但受新能源汽车、5G 移动通信、人工智能等终端市场 的驱动，半导体行业仍旧保持较高的市场需求，结合 Semi、Techinsights 等机构的预测，半 导体硅片出货量及市场规模将于 2024 年规复增长。2023 年中国大陆半导体硅片市场规模较 2022 年略有下滑，但总体上呈上升趋势，2016 年至 2023 年期间，中国大陆半导体市场规 模从 5 亿美元上升至 17 亿美元，年均复合增长率为 19.4%，远高于环球半导体硅片的年均 复合增长率水平。
SOI 硅片方面，由于运用处景规模较小，整体行业规模小于抛光片和外延片，根据 SEM I、 沪硅家当及 Research and Markets 数据，SOI 硅片 2013 年环球市场规模为 4 亿美元，到 2023 年已增长至 16.94 亿美元。由于中国 SOI 射频芯片技能仍在发展阶段，因此只有少数 国产厂商具有制备 SOI 硅片的能力，SOI 家当链仍待完善。根据 SEMI 数据，中国大陆 SO I 硅片市场规模 2016 年为 0.02 亿美元，2018 年增长至 0.11 亿美元。
半导体硅片行业由于技能难度大、研发韶光久、客户认证周期长的特点，因此市场集中度较 高，且长期由国际厂商霸占较大份额。2022 年环球硅片紧张厂商中，前五大厂商合计霸占超 过 90%的市场份额，个中日本信越化学占比 27%，排名第 1；日本胜高占比 24%，排名第 2；中国台湾环球晶圆占比 17%，排名第 3；德国世创占比 13%，排名第 4；韩国 SK Siltron 占比 13%，排名第 5。
3.2 供给端：去库存化进入尾声，出货量稳步增长
半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年环球“缺芯潮”的影响，以及人工智 能（AI）、高性能打算（HPC）、5G、汽车和工业运用的需求增加使得环球对芯片的需求不断 提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022 年达到周期峰值，进入 2022 年后受环球整体 产能开释与市场需求疲软的影响，下贱芯片行业涌现库存过剩的情形，2023 年半导体硅片行 业处于周期底部，但随着行业库存逐渐规复到正常水平，估量 2024 年会结束环球库存过剩 的现状，需求逐渐规复增长并自 2026 年起逐渐超过环球 12 英寸硅片总产能，重新进入供不 应求的阶段性状态。
出货面积方面，半导体硅片行业受下贱行业影响，具有一定的周期性，一样平常以 3-4 年为一个 周期。根据 SEMI 数据，环球半导体硅片（不含 SOI 硅片）2012 年出货面积为 90 亿平方英 寸，2022 年为 146 亿平方英寸，整体上稳步提升。2023 年，受终端需求的影响，半导体硅 片行业整体处于去库存化的状态， 2023 年出货量暂时低落至 126 亿平方英寸，之后逐渐回 升。单位面积硅片价格 2009 年为 1 美元/平方英寸，2016 年低落到 0.68 美元/平方英寸， 2023 年回暖至 0.98 美元/平方英寸。
目前半导体行业处于调度期，但随着下贱智好手机、人工智能等需求增加，行业景气度逐渐 复苏。根据 SEMI 预测，2025 年环球 8 英寸硅片需求将达到 700 万片/月，12 英寸硅片需求 达到 920 万片/月。环球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纭宣告 扩产操持，以沪硅家当、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线 的培植。沪硅家当估量将于 2024 年底实现 12 英寸半导体硅片新增产能 15 万片/月，合计产 能将达到 60 万片/月；立昂微衢州基地年产 600 万片 6-8 英寸硅抛光片项目估量于 2024 年 9 月完成 25 万片/月 8 英寸新增产能设备的移机事情，嘉兴基地 12 英寸硅抛光片扩产项目 将于 2024 年底达到 15 万片/月；神工股份 8 英寸抛光片 5 万片/月的设备现已达到规模化生 产状态，二期设备已进场调试；有研硅第一期 5 万片/月 8 英寸硅片扩产项目已培植完成。
3.3 需求端：半导体硅片需求长期持续增长，海内厂商积极扩产
据 Knometa Research 统计，2024 年估量有 195 家半导体晶圆厂加工 300mm 晶圆，用于 制造 IC，包括 CMOS 图像传感器，以及功率分立器件等非 IC 产品，较 2023 年新增 15 座， 个中 13 座用于生产 IC 芯片；估量到 2025 年会新增 17 座开始投产，到 2027 年处于运营状 态的 300 毫米晶圆厂数量将超过 230 座。
2023 年启用的 300mm 晶圆厂大多用于代工做事，少部分晶圆厂专注于非 IC 产品生产，且 新启用的晶圆厂多集中于中国大陆、中国台湾、日本、韩国等亚太地区，少部分位于欧洲地 区。只管目前国际紧张半导体硅片企业均已启动其扩产操持，但其估量产能长期来看仍无法 完备知足环球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，海内半导体硅片行业将迎来快 速发展期。
根据 SEMI 估量，东南亚估量将引领 200mm 产能增长，从 2023 年到 2026 年增长 33%。 个中，作为 200mm 产能扩展的最大贡献者，中国大陆将以 22%的增长率排名第二。估量到 2026年，中国大陆将达到每月170万片以上。美洲、欧洲和中东以及中国台湾将分别以 14%、 11%和 7%的增长紧随其后。而 2023 年，中国大陆占 200mm 晶圆厂产能的 22%，日本占总 产能的 16%，其次是中国台湾、欧洲和中东以及美国，分别占 15%、14%和 14%。
300mm 硅片需求长期增长的另一驱动力是随着云做事、5G 通信、AI、IoT 等家当趋势的快 速发展，环球数据流量需求的大幅增长。根据 Ericsson 预测，环球数据流量将从 2023 年每 月约 130EB 发展至 2029 年的每月约 563EB。环球数据流量可分为固定无线接入和移动数 据流量，固定无线接入运用于数据中央、台式电脑、loT 等，2023-2029 的 CAGR 约为 32%， 移动数据流量运用于智好手机、条记本电脑、平板电脑等，2023-2029 的 CAGR 约为 21%。
5G 手机的兴起，带动手机出货量的快速增长，同时促进半导体硅片出货量的长期上升。根据 Canalys 预测，2024 年环球智好手机市场开始复苏，2024 年环球智好手机出货量将增加至 11.8 亿部，同比增加 3%，个中 5G 手机出货量占比将达到 67%，2027 年将上升至 83%， 12 英寸硅片的需求量随之上升，2027 年有望超过 200 万片/月。 随着 5G 时期的到来，对信息传输速率、传输容量和做事器的需求将不断增加，带动 DRAM 和 NAND 产品需求的增长。根据 SUMCO 预测，2022-2027 年 DRAM 位元需求复合增速达 18.5%，个中 10%的增速由 DRAM 工艺迭代知足，剩下 8.5%是 DRAM 所需晶圆供给的复 合增速。根据 SUMCO 预测，2022-2027 年 NAND 位元需求复合增速达 26.2%，个中 20%的增速由 NAND 工艺迭代知足，剩下 6.2%是 NAND 所需晶圆供给的复合增速。
随着新能源汽车的兴起，汽车销量将逐年提升，并带动硅片需求的大幅提升。根据 Global Data 数据，随着内燃机汽车（ICE）的发卖受到天下各国政策的监管，新能源汽车销量和占比将逐 年增加，将从 2023 年的 28.5%增长至 2035 年的 76.2%，超过内燃机汽车，在环球汽车市 场中霸占主导地位。
由于向电动汽车转变须要更高的功率效率，未来前辈的功率器件的利用将增加，其余自动驾 驶 ADAS 的发展也将须要高性能的半导体器件，如 AI、MPU、GPU 等。由于半导体器件的 繁芜性，每辆电动汽车利用的硅片数量估量将以年均 6%的速率增长。 同时，由于电动汽车的遍及和 ADAS/自动驾驶市场的增长，汽车半导体的需求将持续增加，带动 200 毫米及以下和 300 毫米半导体硅片市场持续增长。从整体来看，新车电子行业对小 尺寸半导体硅片的需求量更大，根据 SUMCO 估量，2022-2027 年 200mm 尺寸及以下半导 体硅片需求增长的 CAGR 约为 7%，300mm 半导体硅片增速更快，2022-2027 年的 CA GR 约为 16%，个中，逻辑芯片、存储芯片、仿照芯片的 12 英寸硅片需求将从 2022 年 40%、 39%、21%的市场构造在 2026 年分别调度为 35%、40%、25%。 汽车和工业领域是 200mm 晶圆厂投资培植的最大驱动力，尤其是随着电动汽车采取率的上 升，电动汽车芯片含量持续增加，对汽车充电韶光缩短的需求也推动环球 200mm 晶圆的产 能持续扩展。根据 SEMI 的统计数据，从 2023 年到 2026 年，200mm 晶圆厂产能将增加 14%，其余增加 13 个新的 200mm 晶圆厂（不包括 EPI）。功率半导体的晶圆厂产能从 2023 年到 2026 年将增长 35%，个中，微处理器单元/微掌握器单元（MPU/MCU）的产能占比将 达到 21%，位居第二。紧随其后的是 MEMS、仿照和晶圆代工，分别占 16%、8%和 8%。 在 200mm 晶圆厂的产能中，大部分集中在 80nm 至 350nm 技能制程。估量 80nm 至 130nm 节点容量将增长 10%，而 131nm 至 35nm 技能制程估量将从 2023 年到 2026 年增长 18%。
2022 年受到半导体行业高景气度的影响，环球对半导体硅片的需求量大幅增长，200m m 和 300mm 半导体硅片出货量也迎来历史新高，个中 200mm 硅片出货量约为 71000 千片/ 年， 300mm 硅片出货量约为 93000 千片/年。2023 年半导体行业景气度有所低落，环球市场需 求都相对精力萎顿，半导体产出大幅降落，导致其上游半导体硅片的需求量也相对减少，全 球硅片出货量随之降落。2024 年，下贱汽车、智好手机、PC、工业制造等需求逐步回暖， 半导体行业景气度有所回升，半导体硅片需求将于 2024 年下半年逐步向好，出货量也将随 之增加。我们预估环球 2024 年 200mm 硅片出货量约为 57859 千片/年，2026 年将增加至 60816 千片/年；2024 年 300mm 硅片出货量约为 87733 千片/年，2026 年增加至 94559 千 片/年，整体稳步提升。
4、环球紧张硅片厂商4.1 信越化学
公司前身信越氮肥料株式会社于 1926 年正式成立，1927 年直江津工厂竣工后，开始生产碳 化物及石灰氮，1940 年正式更名为信越化学工业株式会社，1949 年于东京证券交易所上市。 1953 年公司得到了戴明运用奖，同年开始有机硅的工业生产。1953 年至 1972 年之间，公司先后设立日信化学工业、信越聚合物、信越共同培植（现信越 Astech）、长野电子工业、 信越金属工业等株式会社，开拓生产了聚氯乙烯树脂、氯甲烷、高纯硅、RTV 有机硅胶、纤 维素衍生物、硅烷偶联剂、高纯稀土材料等产品。1973 年至 1995 年，公司着重于外洋市场 开拓，先后在外洋各地区设立了“Shintech, Inc.”（美国）、信越半导体“S.E.H. America” （美国）、信越半导体“S.E.H. Europe（英国）”、“Shin-Etsu Silicone”（韩国）、“Shin-Etsu （Malaysia）Sdn. Bhd.”（马来西亚）、“Shin-Etsu Silicones Europe B.V.”（荷兰）、“信越光 电公司”（中国台湾）等子公司及生产基地。1996 年至今，公司先后收购了澳大利亚的 Simcoa Operations Pty. Ltd.、荷兰的聚氯乙烯奇迹、瑞士的纤维素业务等企业，拓宽自身的产品覆 盖面。
受行业景气度下行、智好手机等终端市场疲软等成分的影响，FY2023 公司古迹有所低落， 实现营收 24149.4 亿日元，同比低落 14%，净利润为 5651.6 亿日元，同比低落 26% ，发卖 毛利率为 37.7%，净利率为 23.4%。
信越化学的业务范围十分广泛，涉及各个行业，在 PVC 和半导体硅等关键材料领域均霸占 领先的市场份额，个中聚氯乙烯（PVC）树脂环球市占率第一，半导体硅片环球市占率第一， 合成信息素和合成石英环球市占率第一。从其 2023 年发卖额构成来看，信越化学的业务 41.84%来自生活环境根本材料，紧张包括聚氯乙烯（PVC）树脂、烧碱、聚乙烯醇（POVAL） 等；35.22%来自电子材料，紧张包括半导体硅片、光刻胶、稀土磁体等；17.61%来自功能性 材料，紧张包括硅酮、金属硅等；5.34%来自加工制造做事。
信越化学以业务、开拓、制造的三位一体独创性研究开拓系统编制来密切合营客户需求，并进行 各项开拓研究，为追求效率，信越化学将所有 R&D 据点设置于厂地内，并与各奇迹，制造部 门紧密结合。公司硅片产品紧张包括研磨、抛光、扩散、外延、SOI 和退火晶片，下贱运用 领域包括内存、逻辑芯片、仿照芯片、CIS 等。公司在日本、美国、欧洲等均设有子公司， 分别卖力不同的产品业务。
回顾信越化学发展历史，我们认为信越化学的特点上风在于四方面： 1）产品附加值高：公司产品紧张以外延片为主，附加值高。2）三角链路生产：公司基于以客户为中央的发卖、研发和生产的三角联系，研发和生产位于 同一地点，能够快速相应客户需求。 3）供应链整合：公司通过并购等办法，整合了生产材料和设备，进而对供应链具备较强的控 制能力制定条约价能力，有利于公司持续降本增效。 4）产品线横向互补：公司业务布局广泛，不仅仅是半导体硅片，在其他材料领域，如光刻胶、 刻蚀液等方面也横向延伸，与光刻胶一起供应给下贱客户，起到了横向互补的浸染。
4.2 胜高（SUMCO）
1999 年，Sumitomo Metal Industries（住友金属工业有限公司）、Mitsubishi Materials（三菱 材料公司）和 Mitsubishi Materials Silicon（三菱硅材料公司）合伙成立了胜高公司的前身 Silicon United Manufacturing（硅联合制造公司），公司的紧张业务为开拓和制造 300m m 硅 片，并于 2001 年开始量产。2002 年收购 Sumitomo Metal Industries 的硅片业务 Sitix Division， 并与 Mitsubishi Materials Silicon 合并，于 2005 年更名为 SUMCO CORPORATION（胜高）， 在东京证券交易所上市。2006 年收购环球第五大硅晶圆生产企业 Komatsu Electronic Metals （现 SUMCO TECHXIV)。2008 年，公司于 Imari 新建的 300mm 硅片厂正式开始运营，2009 年，新建的光伏硅片厂投入运营。受金融危急、家当链下贱需求低落、新工厂投资等影响， 2009 年公司涌现较大亏损。2012 年至 2014 年期间，公司进行业务重组，退出光伏硅片市 场，对生产基地进行了重组和整合。2015 年，推出并履行了增资重组操持。2021 年，公司 为了扩大 300 毫米尖端外延片的产量，开展绿地投资，并通过公开拓行筹集部分资金。2023 年，合并高纯硅有限公司作为子公司并购买大量地皮用于未来工厂培植，已得到日本经济产 业省的“安全供应操持”认证，2024 年公司绿地投资项目已正式开始。
2023 年，受下贱需求减少、行业景气度下行等影响，公司营收较 2022 年同比下滑 3. 44%至 4259.41 亿日元，净利润为 723.65 亿日元，发卖毛利率和净利率较 2022 年也略微降落，分 别为 25.41%和 16.99%。2024 年，得益于下贱人工智能、手机、电脑等需求量的提升，硅 片需求有望复苏，但受厂商库存调度的影响，复苏将较为缓慢。2024Q1，公司实现营收 935.14 亿日元，净利润 60.93 亿日元，发卖毛利率 18.37%，净利率 6.52%。
胜高与环球各地区头部半导体厂商互助密切，公司互助伙伴有 TSMC、三星、英特尔、SK 海 力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦半导体、瑞萨电子等。胜高作为 环球头部的半导体硅片厂商之一，积极拓宽国际市场，提升产品销量，个中 2023 年公司销 售额 34.7%来自中国台湾，19.2%来自日本，13.8%来自中国大陆，12.3%来自欧洲及其它地 区，10.4%来自美国，9.6%来自韩国。
胜高在半导体硅片制造技能上专利数量天下第一，持有超过 3500 份专利。胜高通过四个维 度掌握半导体硅片的质量：1）单晶成长技能：胜高产品单晶成长得很完美，硅原子对称排列， 没有晶体毛病；2）平整度：通过精确掌握镜面的研磨和抛光，公司可将平面度提高到极限 (10nm=1/100,000 mm)；3）清洁技能：利用最新的自动扮装备，我们尽可能靠近零污染物 (小至 10 纳米范围的微粒)；4）去除杂质：通过严格的质量掌握，胜高使表面杂质处于 100ppt=1/100 亿或更低的水平。在此根本上利用剖析技能对产品质量水平进行评估，防止操 作毛病。胜高在环球有多个生产基地及子公司，公司目前聚焦于用于逻辑芯片的尖端外延片 市场、CIS (CMOS 图像传感器) 芯片市场以及功率半导体用硅片市场。产品包括 150mm、 200mm 和 300mm 半导体硅片等。
胜高的紧张愿景是具备环球最好的技能，并且以其技能和质量赢得了客户的高度赞誉。此外， 公司客户紧张是存储芯片厂商，存储芯片不如 SoC 对工艺制程的哀求，但是对付价格较为敏 感，公司在其技能上风根本上，实现了良好的本钱管控，具备较强的本钱上风，担保了在硅 片领域的稳固地位。
4.3 环球晶圆
环球晶圆前身为中美硅晶制品株式会社的半导体奇迹部，后于 2011 年独立分割为环球 晶圆株式会社。2012 年，环球晶圆收购了 Covalent Material 的半导体硅晶圆奇迹部。 2015 年，正式在中国台湾证券柜台买卖中央挂牌上市。2016 年 5 月，环球晶圆以 3.2 亿丹 麦克朗，收购了丹麦 Topsil 旗下的半导体奇迹群，利用 Topsil 的既有通路进一步打开欧洲市 场，同年 12 月，收购了当时排名环球第四的美国 SunEdison Semiconductor，收购完成后， 环球晶圆成为环球第三大半导体晶圆供应商。2020 年 12 月，环球晶圆子公司 GlobalWafers GmbH 宣告公开收购 Siltronic AG 所有流利在外股份，受多种成分影响，2022 年 2 月，公司 宣告收购失落败，收购金将用于新厂扩建、产能扩展。2023 年，子公司昆山中辰取得上海召业 申凯电子材料有限公司 100%的股权并完成了股权转移。同年 11 月公司与兆元科技股份有限 公司进行股份转换，取得其 100%的股权。2024 年 1 月，德国子公司 GlobalWafers GmbH 成功完成了以其持有的 Siltronic AG 股份作为交流标的的外洋附认股权公司债定价。
公司 2023 年实现营收 706.5 亿元新台币，同比增长 0.5%，毛利率为 37.4%，净利润为 1 97.7 亿元新台币，净利率为 28%；2024Q1 公司实现营收 150.9 亿元新台币，净利润 39.7 亿元新 台币，毛利率和净利率分别为 34.3%和 26.3%。随着下贱需求规复，半导体市场有望逐步复 苏，预期 2024 年下半年，公司古迹将会迎来增长。
2023 年环球晶圆发卖额中有 19.7%来自中国台湾，46.7%来自亚洲，12.6%来自美洲，20.4% 来自其它地区，0.6%来自其他地区。公司专注于半导体硅片行业，产品覆盖 75mm-300mm 全系列硅片产品线，包括磊晶片、拋光片、退火片、扩散片、SOI、SiC 与 GaN 等，同时公 司供应全制程做事。
公司通过不断收购，完善产品构造，扩充产品市场，得到更多国际客户，并且接管了并购公 司的技能，在提高技能水平的同时降落了生产本钱，截至 2023 年底，环球晶圆有效专利量 已达到 2310 件。公司产品在车用及电源装置等市场表现突出，目前有多处营运生产基地和 多个子公司，既可实现采购、发卖集中化，降落营运本钱，又可充分利用各生产基地的上风， 弹性调度生产，应对市场颠簸以及干系法规，降落关税。其余，公司与许多客户签订了长期 合约，确保了公司订单不会因景气颠簸受到影响。 环球晶作为环球第三大晶圆供应商，虽然起步晚于日系头部厂商，但是公司通过积极并购美 国、日本、丹麦等国家晶圆生产制造干系企业，得到了 6-12 英寸晶圆产线产能以及核心技 术，不仅快速提升产能并实现技能打破，而且进一步打开了美国、日本、欧洲市场，为公司 做大做强奠定了坚实根本。
4.4 世创
世创的硅晶圆制造历史可追溯至 1953 年，1958 年其母公司 Wacker Chemie 开始生产半导 体，并于 1962 年开拓生产出第一片硅片。1968 年，Wacker Chemitronic 成立。1978 年， 在美国成立独资子公司 Wacker Siltronic Corporation。1994 年，Wacker Chemitronic 作为 唯一股东成立 Wacker Siltronic，并于 1995 年将晶圆业务全部转让给 Wacker Siltronic。1996 年完成对弗莱贝格子公司的收购,1997 年在新加坡建立 Wacker Siltronic Singapore Pte。 1998 年，公司的 300mm 晶圆生产线——博格豪森试生产线第一阶段扩建项目首次投入运营。2004 年，公司 300mm 晶圆制造厂正式在弗莱贝格投产，同年公司正式更名为 Siltronic AG。2006 年，公司与三星合伙成立新加坡联营公司 Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.，并 于新加坡建立 300mm 晶圆产线。2014 年，公司收购新加坡 Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd.78% 的股权。2015 年，成功实现 IPO。2017 年，其母公司 Wacker Chemie 开释所持股份，仅保 留其 30.8%的股份。2021 年，公司于新加坡新建 300mm 晶圆厂，并于 2024 年完成培植。
受终端市场疲软的影响，上游半导体硅片的需求量也相对减少，公司 2023 年业务收入 1513.8 百万欧元，同比下滑 16.2%；净利润 201.3 百万欧元，同比下滑 53.6%；2024Q1 实现营收 343.5 百万欧元，净利润 27.7 百万欧元。随着行业库存逐渐规复到正常水平，景气度回升， 估量 2024 年会结束环球库存过剩的现状，2024 年下半年公司古迹将有所回升。
2023 年德国世创在半导体硅片行业的市占率为 13%，位居环球第四。公司现有产品包括通 过直拉法、区熔法制作的 200mm、300mm 抛光片、外延片以及分外产品。世创 2023 年的 发卖额中有 65%来自亚洲客户,有 24%来自欧洲，10%来自美洲，另有 1%来自其他地区。世 创在产品品质上从欠妥协，得到了德国 TüV 认证，公司适用于 3nm 工艺制程的硅片已于 2022 年投产，2023 年已经开始研发适用于 14A 工艺制程的硅片。在技能上的上风，使得公 司在 300mm 晶圆制造领域一贯处于行业领先地位，公司不断降本增效，能够以具有竞争力 的本钱供应一流的晶圆，这是公司的核心竞争力所在。截至 2023 年底，世创拥有约 350 个 专利的 1900 项待决和有效专利和专利申请的知识产权组合。
4.5 SK siltron
SK siltron，是韩国 SK 集团旗下的半导体材料公司，专注于生产和供应硅晶圆，紧张用于半 导系统编制造。1983 年，SK siltron 前身会社成立，1984 年与 Lucky Materials Inc.开展硅片业 务，与美国公司 Siltec 达成硅晶圆技能同盟，开展多种尺寸半导体硅片业务。1990 年，更名 为 Siltron Co.Ltd。1996 年开始生产 200mm 硅晶圆，2001 年开始生产 300mm 硅晶圆，2003 年开始研制单晶成长设备，2008 年扩建晶圆厂，提高年产量，2013 年培植 450mm 硅晶圆 试生产线。2019 年，公司“大晶体成长技能”入选韩国国家核心技能。2020 年，SK siltron CSS 开展 SiC 晶圆业务，2021 年公司开展 GaN 晶圆业务，2022 年公司在韩国龟尾的新工厂开 工，同年开展 EV 前辈材料业务。
公司现有产品包括半导体硅片和碳化硅晶圆，个中半导体硅片产品包括 200mm 和 300mm 的抛光片以及外延片。公司的核心技能之一为无毛病晶体技能：通过利用内部技能设计单晶 成长器，并精确掌握硅的晶体毛病和化学身分来实现高纯度晶体质量，紧张技能包括：适用 于高纯度晶系统编制造的内部栽种者设计能力和掌握污染、毛病和氧浓度的晶体技能。受行业景 气度影响，公司 2023 年实现营收 20255.9 亿韩元，同比低落了 14%，净利润 2339. 9 亿韩 元，同比低落 38%。
公司紧张客户包括存储器半导体领导者：三星电子、SK 海力士、Micron Technology，以及 非存储器半导系统编制造商：Intel、英飞凌和台积电等。SK siltron 作为韩国硅片厂商，同时也是 SK 集团子公司，一方面受益于韩国政府大力扶持，另一方面也受益于财团的支持，在资金、 地皮、厂房培植、并购等方面都有着良好的根本，此外，SK 旗下子公司浩瀚，也能与 SK siltron 形成良好的协同效应，SK 海力士作为存储芯片龙头，也是公司主要客户。
4.6 Soitec
1992 年 Soitec 公司正式成立，1997 年与日本信越建立了计策互助伙伴关系，同年于 Bernin 建立初始生产举动步伐，开始工业化生产 SOI 晶圆。1999 年在巴黎新证券交易所（现泛欧交易 所）上市，成立了天下上最大的 SOI 生产中央 Bernin I。2002 年，在 Bernin 开设新工厂， 300mm 晶圆投产，公司业务额首次打破 1 亿欧元。2003 年，Soitec 将其智能切割技能扩展 到硅以外的材料，收购 Picogiga International。2004 年，Soitec 在东京开设子公司，拓展海 外市场。2006 年，公司与 CEA-Leti 互助，开拓智能切割技能的新运用，进一步开拓新市场， 收购专业从事分子粘附、机器和化学稀释工艺的 TraciT Technologies。2008 年，Soitec 在 新加坡的 Pasir Ris 生产基地生产了其在亚洲的第一批 SOI 晶圆，可年产 300mm 晶圆 100 万片。2010 年，公司收购天下领先的聚光光伏（CPV）系统供应商之一 Concentrix Solar 80% 的股份，进入太阳能市场。2015 年，公司开始进行计策操持调度，将业务重心重新集中在电 子产品上，公司太阳能、LED、半导体设备等业务相继被出售。2017 年，公司加大对 SO I 的 投入，在 Bernin II 生产中央投资扩产，并在新加坡工厂开设了一条试验生产线。2022 年， 公司对新加坡 Paris Ris 的晶圆厂进行了扩建。
受 RF-SOI 产品库存调度等成分的影响，公司 FY2024 实现营收 978 百万欧元，同比低落 10%，净利润 178 百万欧元，净利率为 18.2%。Soitec 估量，在 RF-SOI 库存调度结束后， 其营收将于 FY2025 下半年反弹。此外，Soitec 还将连续受益于家当链对公司其他 SO I 产品 的强需求。
公司目前聚焦于三大计策市场：移动通信行业、汽车工业行业和智能设备行业，紧张业务围 绕在 SOI 硅晶圆以及化合物半导体、GaN 晶圆上，紧张产品包括 125mm-200mm 和 300mm 抛光片和外延片、150mm、200mm 和 300mm 的 SOI 硅晶圆、SiC 晶圆和 GaN 晶圆。受 2022 年和 2023 年智好手机市场放缓、下贱库存调度、RF-SOI 销量低落等的影响，FY2024 公司移动通信业务营收 611 百万欧元，占总收入的 62.5%，同比低落了 16%；受益于 PowerSOI 销量及单价的提高，汽车业务的收入为 163 百万欧元，占总收入的 16.7%，同比增长 16%；智能设备业务营收 204 百万欧元，占总收入的 20.9%，同比低落了 6%。
4.7 沪硅家当
上海硅家当集团株式会社（简称“沪硅家当”）成立于 2015 年，于 2020 年于上海证券 交易所上市。沪硅家当是中国规模最大、技能最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之 一。现有产品尺寸丰富，包括 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，同时产品类 别包括抛光片、外延片、SOI 硅片等，个中以 300mm 大尺寸和 SOI 硅片为核心。产品广泛 运用于存储芯片、图像处理芯片、通用途理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、仿照芯 片、分立器件等领域。公司客户包括浩瀚国际芯片厂商以及海内紧张芯片制造企业，如台积 电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等。公司在欧洲、北美、日本、中国喷鼻香港等地 均建立了发卖和客户支持团队，建立了环球化的发卖和采购渠道，利用环球化布局上风，开 拓国际市场。截至 2023 年底，公司拥有境内外发明专利 606 项、实用新型专利 101 项、软 件著作权 4 项，形成了以单晶成长、抛光、外延成长、SOI 技能、污染掌握、表面平整、缺 陷掌握、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
2023 年，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司实现营收 31.9 亿元，同比下 降 11.39%，发卖毛利率为 16.46%；净利润为 1.61 亿元，净利率为 5.04%。分主营产品来 看，公司 200mm 及以下半导体硅片销量同比低落 24.18%至 351.76 万片，收入同比低落 12.62%至 14.52 亿元；300mm 半导体硅片业务受市场影响较小，销量同比低落 3. 48%至 293.58 万片，收入同比低落 6.55%至 13.79 亿元。2024Q1 公司实现营收 7.25 亿元，同比 低落 9.74%；净利润-2.29 亿元，同比低落 305.18%。
4.8 立昂微
立昂微前身立昂有限公司成立于 2002 年，于 2004 年和 2009 年先后实现 6 英寸及 8 英寸硅 片的量产及批量发卖，并于 2011 年完成股份制改革，正式更名为立昂微电子株式会社。 2013 年，公司成功引进日本三洋半导体 5 英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技能；2015 年， 公司成立立昂东芯，新增射频芯片制造产线；2020 年，公司于上海证券交易所正式上市，并 与 2022 年收购国晶半导体。公司持续扩大生产规模，加大研发投入，新增海宁化合物集成 电路芯片、6 英寸半导体功率芯片技能改造等项目，提高盈利能力。
公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块，主 要产品包括 150mm-300mm 半导体硅抛光片和硅外延片和小尺寸半导体硅片芯片等。公司 产品运用领域广泛，包括 5G 通信、智好手机、打算机、汽车家当、光伏家当、消费电子、 低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端运用领域。产品长期稳定供应中 芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半 导体、昂瑞微、美国安森美、日本东芝等浩瀚境内外主要客户，是海内少有的顺利通过博世 （Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证的 企业。截止 2023 年年底公司拥有 85 项授权专利，个中发明专利 38 项，实用新型专利 47 项。在半导体硅片领域，公司 150mm 产品已覆盖 14nm 以上技能节点逻辑电路和存储电路， 以及客户所需技能节点的图像传感器件和功率器件；在功率器件芯片领域，整年共开拓了 150 个新产品，转量产 75 个；在化合物射频芯片领域，产品技能在多个创新领域均有重大打破， 技能水平进入环球第一梯队。公司 2023 年半导体硅片营收 15.01 亿元，占比 55.8% ；半导 体功率器件芯片业务收入 10.29 亿元，占比总营收的 38.3%；化合物半导体射频芯片业务收 入 1.37 亿元，占比 5.1%。
公司 2023 年实现营收 26.90 亿元，同比低落 7.71%；归母净利润 0.66 亿元，同比低落 90.44%；扣非归母净利润-1.06 亿元，同比低落 118.96%；发卖毛利率为 19.76%，发卖净利率为-0.99%。按产品类型，公司 2023 年半导体硅片营收 15.01 亿元，占比 55.8% ；半导 体功率器件芯片业务收入 10.29 亿元，占比总营收的 38.3%；化合物半导体射频芯片业务收 入 1.37 亿元，占比 5.1%。受半导体行业景气度上升、公司调度产品构造等的影响，公司 2024Q1 产品销量实现了大幅增长，折合 6 英寸的硅片销量为 311.18 万片，营收 6.79 亿元， 同比增长 7.41%。为了拓展市场份额，公司硅片产品和功率芯片的发卖单价有所低落，净利 润-0.94 亿元，同步低落 612.2%。
通过比拟国内外半导体硅片企业发展历史，我们认为中国大陆硅片企业近年来在扩产和研发 方面都有着不小的进步，但是与国外及中国台湾等精良企业比较仍旧存在一定差距。由于近 年来美国在高端制造等领域对中国限定和封锁日益加大，因此想通过跨国并购实现公司技能 水平、客户资源、经营古迹等的超过式发展已经较为困难，从国外及中国台湾公司的发展史 中，我们总结出一些值得中国大陆企业学习和借鉴的精良履历： 1）提高供应链粘性及掌握力：硅片企业可以向上游原材料及生产设备企业拓展，通过参股控 股等办法，提升自身对上游的掌握能力制定条约价能力，不仅能降落采购本钱，还能在供应紧张 时担保原材料供给，有利于公司降本增效、保障生产； 2）提升技能水平，向高代价领域打破迈进：在摩尔定律推动下，芯片制程不断缩小，外洋龙 头胜高、世创等深钻技能，在前辈工艺领域有很强竞争力，产品溢价高，因此，海内硅片企 业在打破成熟工艺后，须要不断向前辈制程精进，提升产品附加值和毛利率水平； 3）互补的产品线布局：海内企业在硅片发展到一定程度后，自身具有 Foundry/IDM 厂等优 势客户资源，可以考虑向其他半导体材料横向拓展延伸，丰富自己的产品矩阵，比如可以以 硅片为出发点，先向与硅片干系度较高的材料拓展，比如硅片洗濯、研磨、抛光等方向，之后 再根据业务发展情形向其他材料进行布局； 4）政府+成本协同支持：可以借鉴韩国 SK siltron 的发展，国家可以在半导体硅片领域有针 对性的加大扶持力度，地方政府在地皮、税收等方面供应更多优惠政策，同时勾引海内成本 向硅片领域供应更多资金支持，形成良好的互补协同效应，帮助海内企业尽快实现核心技能 打破和高速发展，为硅片国产替代供应有力支撑和保障。
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