Altium用CAD绘制PCB封装此方法简单快速然则需要有CAD根本_尺寸_元件

我们先找一份规格书，找到里面的构造技能参数。

由上图尺寸，把须要用到的尺寸标记出来。

在CAD里建三个图层，分别是M1/M4/TO，设置不同的颜色，蓝/红/黄。
M1用来放边框层，M4用来放机器赞助定位层，TO用来放顶层丝印层。
PCB封装的绘制一样平常习气放在顶层。

按器件规格书里面的尺寸参数，在CAD里绘制如下图形。
在这里丝印层的尺寸必需要和元件的外尺寸一样。
器件有二个定位柱，这里用二个圆圈画，放在边框层。
三个脚用圆圈标出位置后，要加圆心标记。

以元件最大尺寸画等分十字线，用来导入Altium快速捕捉元件中点。

PCB的封装一样平常以中间为原点，在放置元件的时候好调度元件的位置。

图形处理完成后，再把图形中点移到CAD坐标原点

导入Altium

导入的时候，单位选择MM，默认线宽选择0.15MM。
丝印的线宽一样平常做0.15MM可以了，不用做太粗，也不用做太细。
只管即便统一，线条分歧一印出来的效果非常差的。

把M1层匹配选择Mechanical1,M4选择Mechanical4，TO选择匹配Top Overlay。

设置完成后，点击选择界面转到PCB封装绘制界面，点击鼠标左键，在坐标原点放置导入图形，再退出导入界面。

把层切换到Mechanical4

放置焊盘

设置焊盘参数，参数按下图设置。

放置焊盘焊盘的时候，按一下键盘的Shift+S键单层显示。
把焊盘移动到机器层三个脚的位置分别放置和设置焊盘编号。
在单层显示下，会把其他层的隐蔽，让光标好捕捉到二根线的中点。

放置焊盘完成

不管多么繁芜的封装，用CAD导入进来绘制都可以很快的完成一个封装的制作。
而且尺寸在CAD里都是直接处理好的，导到Altium不会有什么问题。