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力生美半导体推出氮化镓合封芯片ESOP8封装加强散热_氮化_芯片

神尊大人 2024-08-30 00:42:03 0

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为了降落氮化镓快充的本钱,最紧张的还是从芯片高下手。
氮化镓快充中须要用到PWM掌握器,氮化镓驱动器和氮化镓开关管,通过将这三颗芯片集成到一颗芯片中,不仅可以降落器件本钱,还可以减少外围器件数量,进一步降落物料本钱。

更主要的是,氮化镓与掌握器及驱动器合封往后,能够肃清芯片内部打线及PCB电路板走线上的寄生电感,从而减小振铃,降落开关损耗。
氮化镓合封芯片具有更快的开关速率以及可靠性,集成度高调试大略,是新一代的氮化镓产品,深受工程师的喜好。

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力生美半导体针对30及45W的氮化镓快充运用,推出了四款合封氮化镓芯片。
合封芯片显著简化了充电器内部的低级电路,不仅简化了研发过程,还减少了元件数量,降落本钱,具备多种上风,成为了工程师的首选。

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(图片来自网络侵删)

力生美半导体株式会社成立于2010年,是一家专注于电源管理芯片设计、发卖与技能做事企业,目前已拥有多种电源芯片办理方案产品线,包括手机充电器、电池充电器、开关电源适配器、家电电源、智能家居电源、IoT系统电源、电动工具电源、USB PD快充电源等。

力生美推出的氮化镓合封芯片共有四个料号,分为内置1.05Ω氮化镓开关管,支持30W功率输出的的LN9T28EF,采取130kHz事情频率,LN9T28EH采取65kHz事情频率。
其余两款内置550mΩ氮化镓开关管,支持45W功率输出,分为130kHz事情频率的LN9T28GF和65kHz事情频率的LN9T28GH。
氮化镓合封芯片均采取散热增强的ESOP8封装,简化生产工艺,便于散热。

力生美合封氮化镓芯片内置700V氮化镓功率器件,采取准谐振事情模式,谷底开关提高效率,空载功耗低至50mW,知足CoC V5以及DoE VI能效哀求。
芯片内置软启动掌握电路,扩展的轻载掌握可优化能效及待机功耗,全负载均无音频噪声。

芯片内置供电过压钳位和欠压闭锁,支持可调节的线电压补偿,内置带前沿消隐的逐周期电流限定,具备输出过电流、过载以及短路保护。
适宜运用在电源适配器、电池充电器、快充充电器以及开放式开关电源运用。

力生美推出的氮化镓合封芯片具有宽范围的供电,低级外围电路得到简化,芯片内置完善的保护功能,ESOP8封装具有加强的散热性能,知足多种电源运用。

充电头网总结

氮化镓功率器件在快充领域创造了巨大代价,在提升转换效率的同时,大大提升充电器的功率密度。
同等体积下,让传统单口的充电器支持更大的功率,并支持更多接口,大大方便了消费者的利用。

力生美推出的氮化镓合封芯片,具有高集成低导阻上风,合封芯片显著简化外围元件数量,同步简化充电器低级设计。
芯片内置全面而又完善的保护功能,可最大限度确保安全利用。

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