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用大略的措辞，讲繁芜的技能！
芯片发展了这么久，封装形式非常多。现在很多芯片，同一型号有好几种封装，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么差异？智能硬件设计的时候怎么选型？看完这篇文章就明白了！
有哪些封装？这个不用
不过在智能硬件开拓中，DIP和LGA险些没有利用，主流利用SOP、QFN、BGA三种。DIP是插针式芯片，LGA是电脑CPU那种触点式芯片
（以上为类型的统称，不穷究细节分类和厂家自定的别名）
某智能音箱电路板上的各种封装芯片
SOP/TSOP/QFP：芯片引脚伸出来的，两排或者四排。尺寸大，焊接大略。常用于引脚数量不多、占地面积比较大的芯片。如DC-DC、DDR、MCU等。
QFN：
芯片四周一圈引脚，但是引脚不伸出来。尺寸比SOP小，占地面积少。紧张用于单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、LED掌握、电源管理等不繁芜的小芯片。
如今，引脚数量在16-64pin的小芯片，大多是QFN封装的。引脚数更多的芯片，一样平常都做成BGA的封装了，由于QFN对电路板平整度哀求很高，如果引脚太多，芯片做的太大，一旦电路板有轻微变形，就会虚焊。
而SOP的引脚是伸出来的，引脚比较软，能承受一定的电路板变形，以是能比QFN做的更大一些。
（图上伸出来的是PCB板上的焊盘，不是芯片的引脚）
BGA：芯片下面几百个引脚，带锡球。尺寸最小，但是封装本钱比QFN和SOP都要贵。繁芜一些的芯片，全部都是BGA封装的。如果把QFN的芯片做成BGA封装的，能够减小一半以上的尺寸，以是很多穿着产品上，也会大量运用BGA芯片。
同一规格，不同封装，如何选型？
我们用到的芯片，同一规格下，会有多种封装型号。如上图，一颗STM32的单片机，足足有靠近10种封装，硬件工程师会不会看花眼呢？
选型规则一样平常如下：
芯片封装越小，价格越贵
虽然芯片内部的晶圆都是一样的，但是外围封装越小，封测本钱越高，单价也会越贵。
以是硬件电路设计的时候，能用大号一些的，就用大号一些的，像TSOP和QFN的芯片，一样平常都要比BGA便宜一些。
尺寸也不是越大越好，如果构造限定放不下，就只能用又小又贵的了。
卖的越多的，价格越便宜
QFN和BGA的芯片，虽然芯片本钱上QFN更贵，但如果销量大，售价也会更便宜。以是硬件工程师选型的时候，还须要和采购确认一下，看看哪种更好买，哪种更便宜。
芯片封装直接关系到PCB本钱
BGA的芯片占地面积小，节约了PCB面积，但是那么小的面积下，几百个引脚，就须要用高密度电路板了（HDI板），这里也会造成PCB本钱的上升。
例如高通骁龙625 CPU，在14x14mm的面积下，有857个引脚！
引脚间距只有0.4mm。
这么多引脚，而引脚之间是没有足够的空间走线的，必须要打孔换层才能把线路画出来。想要把这些线路全部都引出来，须要2层激光孔，也便是2阶板才能知足！
比通孔板贵了3倍还多。
这么繁芜的芯片，维修的时候手工焊接就更磨练人了。
有颗芯片，难去世SMT工厂，焊哭硬件工程师
不过高通的CPU还不算最变态的，还有比这个更难焊的芯片！
能让所有的硬件工程师举手屈膝降服佩服，让SMT工厂欲哭无泪的封装，MTK“名誉出品”！
你们知道这个变态的芯片，是哪个型号么？
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