小米Redmi Pad SE 8.7平板完整规格曝光：联发科Helio G85芯片_信息_处置器

本次推文更新紧张完善了屏幕方面的规格信息，补充了相机的光圈参数以及电池充电功率等信息，并曝光了尺寸和重量信息。

另一个值得把稳的变革是，此前曝光处理器为联发科 Helio G99，不过最新曝料信息显示为 Helio G85 处理器。

Helio G99 采取台积电 6nm 工艺，搭载 2x 2.2GHz A76 + 6x 2.0GHz A55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU。

Helio G85 于 2020 年 4 月发布，采取 12 纳米工艺技能制造，两颗主频高达 2 GHz 的 ARM Cortex-A75 CPU，以及六颗主频为 1.8GHz 的 Cortex-A55 处理器，八核猬集系统共享一个大型 L3 缓存。

IT之家附上规格信息如下：

8.7 英寸 LCD 屏幕：分辨率 1340x800、刷新率 90Hz、亮度 600nits、1500:1, 10bit、DC dimming、TÜV Rheinland Low Blue Light 和 Flicker Free 认证。

Helio G85

800 万像素 f/2.0

500 万像素 f/2.2

6650mAh 电池，充电 18W，采取 USB-C 端口

支持 Dolby Atmos 的立体扬声器

基于 Android 13 的 MIUI Pad 14

支持双 SIM 卡，最高支持 2TB 扩展存储、3.5mm 耳机端口、支持 Bluetooth 5.3、Wi-Fi 5GHz；支持 GPS、AGPS、北斗、Glonass、Galelio

211.58 x 125.48 x 8.8 毫米

375 克

4GB + 128GB Wi-Fi Only 版本售价为 169 欧元（当前约 1332 元公民币）