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在半导系统编制造中，许多芯片工艺步骤采取光刻技能，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其浸染是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的堕落或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
一、掩膜芯片的优点
优点：程序可靠、本钱低，适宜程序固定不变的运用处所
二、掩膜芯片的缺陷
缺陷：程序在出厂时已经固化的芯片，不能改动，批量哀求大，每次修处死式就须要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。”
三、掩膜芯片的生产流程：
第一步：扩晶。采取扩展机将厂商供应的整张LED晶片薄膜均匀扩展，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片精确放在红胶或黑胶上。
第三步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段韶光，也可以自然固化(韶光较长)。
第四步：邦定(打线)。采取铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第五步：前测。利用专用检测工具(按不同用场的COB有不同的设备，大略的便是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第六步：点胶。采取点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户哀求进行外不雅观封装。
第七步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据哀求可设定不同的烘干韶光。
第八步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏利害。
