据美国半导体行业协会（SIA）12月公布的最新数据，2021年10月份环球半导体发卖额488亿美元，yoy+24%，qoq+1.1%。分地区看，所有市场10月发卖额同比增长，美洲yoy+29.2%，qoq+2.6%；欧洲yoy+27.3%，qoq+2.8%；日本yoy+23.7%，qoq+1.1%；亚太/所有其他地区yoy+22.6%，qoq+0.2%，中国yoy+21.1%，qoq+0.3%。
超级景气周期的延续，看2022年半导体将实现第三年连续增长。受汽车、做事器、物联网、5G等数字经济智能运用驱动，半导体市场自2019年开启的超级景气周期有望持续三年，根据SEMI网络的各机构对2022年环球半导体市场规模及增速预测，2022年市场规模预测均值为5700亿美元，均匀的预测增速为10%，最高预测增速超过15%，来自SIMI。
2021年11月北美半导体设备出货再创历史新高。我们认为北美半导体设备厂商月发卖额对付环球半导体行业景气度剖析、环球半导体设备市场跟踪具有主要意义。2021年1月以来北美半导体设备厂商月发卖额首次打破了30亿美元关口，创历史新高的同时站稳30亿美元以上的位置。2021年11月北美半导体设备商出货金额达到39.14亿美元，再次创历史新高（前高2021年7月），同比增长50%。
海内方面，存货占比回升，但仍处于历史较低水平，行业景气持续！
相称值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q2以来持续低落，反响此前重复下单（overbooking）的存货不断去化，行业高景气度持续，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势，行业景气趋势有望连续上行！
关注IC设计板块重点指标——预支账款，预支账款可以部分反响出IC设计公司对家当链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们可以看到21Q3板块预支账款延续了2020年以来的提升趋势，21Q3预支账款达到24.37亿元，反响板块整体备货水平积极。
边缘打算基建为崛起新星，2022数据中央、汽车仍将有较高增速。按下贱运用分，无线通信，打算系统是占比最高的两大环节，消费电子紧随其后，汽车半导体规模及占比不断提升。从详细半导体产品来看，存储是占比最大的市场，此外分外用场逻辑IC，仿照IC占比较大。边缘根本举动步伐是指位于其做事人群附近的小型数据中央站点，这些站点向终端用户供应云打算和缓存内容。常日，边缘根本举动步伐连接到大型中心数据中央或多个数据中央。当前，边缘根本举动步伐领域半导体规模尚小，但发展迅速，2021估量增速344.1%，2022增速估量45.5%。此外，SSD、汽车、数据中央领域是估量2022增速最快的领域，估量将分别增长22.0%，14.9%，13.2%（据Gartner数据）。
2021存储增速刺目耀眼，2022年仍将延续高增。按半导体各技能类型看，展望2022，估量存储增长19.7%（据Gartner数据），增速突出。存储以外的半导体，2022年估量将温和增长4.6%。
做事器领域：当前DRAM代价量已有飞跃式提升，微处理器仍占主要比重。据Garter数据，2021做事器领域DRAM规模约250亿美元，代价量占比已高达48%，较2015年大幅提升20pt，超越微处理器成为规模最大的半导体类型。当前做事器领域微处理器规模约205亿美元，占比40%。
汽车领域：单车硅含量持续提升，智能化、电动化为最大驱动。据英特尔估量，2025年单车半导体BOM占比将达12%，2030年估量将达20%，展望未来十年，仍有数倍空间。据Garter对单车各功能半导体需求的拆解，可见EV/HEV，ADAS为未来五年汽车半导体续期紧张增量领域。估量2022年单车半导体代价达595美元；2025年达716美元；2021~2025单车半导体代价将提升约30%。
1.2回顾外洋巨子发展，看海内平台型龙头崛起
我们此前持续强调，科技企业的实质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依赖科技红利实现扩展发展。对付有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业发展方向、速率、空间。
截至到目前，中国大陆已经有以韦尔股份、兆易创新、卓胜微、紫光国微等为代表的一批公司市值超过1000亿，以澜起科技、圣邦股份、思瑞浦等为代表的一批公司市值超过500亿，此外还有相称一批公司市值居于300-500亿。2021年受益于行业景气周期，“缺货涨价”类公司涨幅相对更高，下一阶段我们认为半导体设计的投资重点将从价格成分转向企业自身的平台型扩展，看好平台型龙头崛起！
范例半导体公司的发展阶段：
1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升：范例代表为韦尔股份（豪威科技）的CIS，澜起科技的内存接口芯片，圣邦股份的仿照芯片，中微公司的刻蚀设备以及华峰测控的测试设备；
2）品类扩展带来的空间提升：范例代表包括兆易创新从利基型NORflash切入利基型DRAM，卓胜微从射频开关向SAW滤波器以及从吸收端到发射端射频模组产品的扩展，圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等从旗子暗记链产品向电源管理类产品的扩展，北方华创在设备领域的品类扩展等；
3）业务领域的拓展延伸：范例代表包括三安光电从LED到化合物半导体，精测电子从面板检测到半导体检测等；
1.2.1英伟达：游戏→AI→Auto→元宇宙，GPU平台龙头高速发展
英伟达创立之初是一家为图形打算供应加速器的无晶圆厂半导体设计公司，1999年推出GeForce256绘图处理芯片时在环球首次提出GPU（图形处理器）观点，2006年推出革命性的用于通用GPU打算的统一打算架构平台CUDA，使得GPU可以被用于须要处理大量并行打算的领域，例如深度学习等，CUDA使得GPU除了用于图像处理，还越来越多的参与到打算中，大大拓展了GPU的运用领域。2020年收购Mellanox，进一步布局数据中央以太网交流机、芯片和InfiniBand智能互联办理方案，打造AI打算到网络的端到端技能。
目前英伟达的紧张产品不仅包括硬件部分的GPU和SoC（用于switch等游戏机），还包括打算与网络部分的数据中央平台及系统和Mellanox业务等。截至2021.1.31财年，公司图形业务营收98.3亿美金，占总营收约59%，打算与网络业务营收68.4亿美金。五大业务板块游戏、专业视觉（电影、建筑等）、数据中央、汽车和OEM及其他营收分别为77.6（46.5%）/10.5（6.3%）/67.0（40.2%）/5.4（3.2%）/6.3（3.8%）亿美金。在29个国家拥有18975名员工，个中研发职员占比达到71%，研发用度达到39.2亿美金，占总营收23.5%。
1993年黄仁勋、ChrisMalachowsky和CurtisPriem共同创立了英伟达，彼时市情上有20多家图形芯片公司，三年后这个数字飙升至70家。但直到2006年，英伟达是唯一一家仍旧独立运营的公司。黄仁勋拥有斯坦福大学电气工程硕士学位，曾在AMD担当微处理器设计工程师，后任职LSI公司（主业ASIC等），成为集成芯片（类似目前SoC）部门卖力人。从英伟达创立至今，黄仁勋始终担当公司总裁兼CEO。Malachowsky是公司的工程技能高管，曾在惠普和SunMicrosystems担当工程和技能领导职务，拥有30多年行业履历，得到近40项集成电路设计和方法学领域的专利。Priem曾参与设计了IBM首个PC用图像处理器，从1993年至2003年担当英伟达CTO，主管产品设计。
由于成立之初就采取Fabless模式，1994年英伟达与当时的SGS-ThomsonMicroelectronics（1998年更名为意法半导体）达成首个计策互助关系，为英伟达制造单芯片图形用户界面（GUI）加速器。1995年英伟达发布了其第一款产品NV1。NV1是首个将GUI加速、声卡、全动态视频加速、3D图形、游戏手柄和操作杆接口集成到单个芯片上的微处理器。NV1匆匆成了英伟达与当时最大的街机游戏制造商Sega（世嘉）互助。然而由于同年微软推出了Windows95，其以图形用户界面为紧张特色，掀起了界面革命，也使得图像芯片市场由游戏主机转向PC，同时微软还开拓了采取多边形成像技能的图形编程接口DirectX标准，英伟达的NV1和NV2采取的二次曲面贴图办法无法兼容行业通用标准，因此后来销量并不佳。
吸取履历后，英伟达1997年推出的RIVA128，支持微软的DirectX标准，进军PC市场，1998年初推出的RIVA128ZX拥有8MB翻倍显存并进一步支持了OpenGL驱动。当时各家显存厂商都在发展各自的显示标准，例如3dfx的GLIDE、PowerVR的PowerSGL、ATI的3DCIF，适逢微软1997年推出的DirectX5.0进行了重大升级，开始在3DAPI市场崭露锋芒，英伟达选择支持微软DirectX便是选择了微软的强大后盾。后来英伟达又推出RIVATNT，RIVATNT2等图形处理器，不仅支持微软DirectX和OpenGL标准，且集成度更高，性能也优于当时市场领导者3dfx和ATI，同时价格低廉，得以大量发卖。
1999年英伟达在纳斯达克上市，当时公司的收入来源紧张为PC业务，强大的产品力和与当时头部PC厂商的互助，英伟达用三年韶光将营收从1995年的118.2万美金提升到1998年的1.6亿美金。
1999年8月，英伟达推出了具有划时期意义的GeForce256，并将它命名为天下上第一个GPU。与RIVATNT2比较，GeForce256增加了PixelShader流水线的数目，并支持硬件T&L（坐标转换和光源运算）和MPEG-2硬件影像加速，合营DDR作为显存。T&L原来由CPU完成，GPU从硬件上支持T&L往后，CPU得以从繁重的运算中解脱出来。
2001年底安然事宜引发市场对公司财务表露情形的担忧，经由自查，公司CFO辞职且对财报进行了重述，此后2002年竞争对手ATI的旗舰产品R300引领市场，而英伟达旗舰产品拖延至2003年才发售，且散热和工艺良率等涌现较多问题，对DirectX9支持也不足匹配，导致在某些游戏中的性能表现乃至劣于竞争对手，直接使得ATI独立显卡市场份额在2004Q2首次超过英伟达。此外2003年英伟达与微软哀求降落XboxGPU价格方面产生争议，终极微软下一代产品转向ATI。
革命性CUDA架构，打开GPU通用打算大门。2006年底，英伟达推出CUDA通用并行打算架构，CUDA是用于GPU打算的开拓环境，是一个全新得软硬件架构，它包含了CUDA指令集架构（ISA）以及GPU内部的并行打算引擎，可将GPU视作一个并行数据打算的设备，对运行的打算进行分配和管理。在CUDA的架构中，打算不再像过去那样必须将打算映射到图形API（OpenGL或DirectX）中，开拓者可以用C措辞为CUDA架构编写程序，从而在支持CUDA的处理器上以超高性能运行密集数据打算办理方案，办理繁芜打算问题，CUDA的广泛运用造就了打算专用GPU的崛起，使得英伟达得以进军高性能打算领域。
推出新产品系列，平台型布局初现。2008年英伟达发布了支持CUDA1.1的GeForce9系列GPU，以及采取了第二代CUDA架构的GeForce200系列GPU，NVIDIA在GT200中引入了大量主要改进，GT200具有极高的处理能力和存储器带宽，用于通用打算时的可编程性和灵巧性也更加突出，采取Tesla架构，这也是英伟达数据中央GPU系列产品的第一代架构。同年，NVIDIA还发布了Tegra系列产品，进军移动处理器市场。
深度学习对算力哀求大幅提升。人工智能通过仿照和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然措辞理解），或得到建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）。人工智能实现方法之一为机器学习，而深度学习是用来实现机器学习的技能，常日可分为“演习”和“推理”两个阶段。演习阶段：须要基于大量的数据来调度和优化人工智能模型的参数，使模型的准确度达到预期，核心在于算力；推理阶段：演习结束后，建立的人工智能模型可用于推理或预测待处理输入数据对应的输出（例如给定一张图片，识别该图片中的物体），这个过程为推理阶段，对单个任务的打算能力不及演习，但总打算量也相称可不雅观。
GPU在深度学习领域大显技艺。算法的效果、效率与核心打算芯片的打算能力密切干系。比较1993年出品的IntelCPU奔驰P5芯片，识别一张ImageNet图片须要至少10分钟完成推理任务、近百年完成演习任务，如今旗舰手机上的SoC仅需数百微秒就能完成，因此处理器芯片技能的进步对付AI快速进步并进入实用场景至关主要。人工智能的运算实质是一些矩阵乘，并不须要很多的存取和判断，GPU比CPU有更多的逻辑运算单元（ALU）因此架构更适宜做一些大运算量的重复事情，且更随意马虎组成大的集群，从而更适宜AI且更加高效。
GPU助力深度学习技能性能快速进步。2011年开始，环球AI研发事情者开始意识到GPU在深度学习领域的威力，彼时谷歌大脑项目学会了通过在视频网站上看电影来识别动物和人，但它须要配备2000个CPU的做事器。英伟达与斯坦福大学互助，将GPU用于深度学习，12个英伟达的GPU就可以达到类似性能。此后深度学习进入高速发展期，2012年深度学习可以在ImageNet图像识别寻衅中降服人工代码，到2015年深度学习已经可以降服真人。
英伟达GPU架构持续迭代。英伟达自2008年推出Tesla架构后，保持着每两年推出一个新架构的速率，先后推出了Fermi、Kepler、Maxwell、Pascal、Volta（Turing）和2020年推出的Ampere（安培）架构，在CUDAcore数量、数据交流速率、单机内多GPU通信、增加TensorCore等方面进行了持续更新迭代，产品性能不断提升。
数据中央、自动驾驶、加密货币，三重成分驱动2017-2018上半年英伟达高歌年夜进。2016年4月特斯拉首次推出平价Model3爆款车型（2017年7月开始交付），引领自动驾驶风潮，2016~2019年特斯拉的AutoPilotHW2.0采取了基于英伟达的DRIVEPX2AI打算平台，芯片由第一代的MobileyeQ3升级为两个英伟达ParkerSoC、1个英伟达PascalGPU，从而支持更多的车载传感器。此外，2017年4月至年底，加密货币价格大幅拉升催生了“挖矿”对显卡的需求。与此同时，云做事厂商保持大规模数据中央成本开支力度。多重成分推动英伟达2017-2018前三季度股价及古迹一起高歌年夜进。
业务短暂调度，2019下半年再出发。2018H2-2019H2，加密货币价格下跌，二手显卡流回市场导致渠道库存增加，对游戏显卡业务营收造成连续几个季度的不利影响，此外，2017及2018年环球做事器出货量达到高点，数据中央2018年下半年进入景气弱周期。直到2019年下半年，数据中央业务回暖，做事器出货量重回增长。
后疫情时期，市场空间不断打开，软硬件结合深挖护城河。疫情不转业业2019年去库存结束，反而加速数字化进程，半导体进入第四轮硅含量提升周期。2020年英伟达先后完成其历史上最大的收购Mellanox，及宣告收购ARM。下贱游戏、AI、智能汽车、AR/VR四大运用领域全面打开，市场空间不断增长，收购为做事器及存储供应端到端Infiniband和以太网互联办理方案的领军企业Mellanox，平台触角再延伸，软硬件结合加深护城河。
游戏：产品代价量持续提升，市场份额稳步增长，电子竞技催化增量需求
聚焦游戏尤其是高端产品市场，摆脱PC出货疲软实现快速增长。PC出货量在2010-2011年见顶，但英伟达游戏业务营收近年来仍旧保持较高增速，FY17至FY21营收CAGR22%，我们认为紧张是由于在如今集成GPU基本可以知足普通PC需求的情形下，公司聚焦高性能游戏PC以及云游戏平台，产品代价量不断增长。
产品实力强劲，市场份额稳步提升。性能是PC游戏消费者最关注的指标之一，PC游戏玩家常日对独立显卡价格敏感度较低，乐意为更高的性能进行产品升级，根据Tom’shardware跑分，英伟达GPU性能领先AMD，公司在独立显卡市场份额稳步提升。此外，加密货币“挖矿”需求使得显卡实际零售价与建议零售价涌现大幅价差，通过比拟也可以创造，本就定价较高的英伟达产品溢价能力也普遍高于AMD产品，侧面反应公司产品实力突出。
电子竞技催化增量需求。根据新华网，中国电竞市场规模已经打破1000亿元，已经超过北美成为环球最大电竞市场。根据腾讯新闻谷雨数据联合全国电子竞技协会同盟等发布的《中国职业电竞人才发展报告》，2022中国电竞整体市场规模估量将达到2157亿元，电竞商业化未来有望为电竞市场整体增长供应长期动力。
AI：云做事厂商新一轮成本开支，做事器出货量有望持续增长
海量数据流量增长带来的数据处理及存储需求持续为做事器市场增长赋能。根据Omdia，2018环球网络数据流量约为1.22ZB，而至2024年流量将增至5.47ZB，约为2018年的4.5倍，2018-2024年CAGR达28.7%，海量数据将持续推升对数据存储和处理的需求增长。根据Sumco预测，数据中央SSD存储所需也将在2020年达到0.078ZB，至2023年将会达0.219ZB。我们认为随着5G的逐步完善，用户对付接入流量的需求大幅提高，而5G的培植仍在进行当中，因此我们预期在未来随着物联网等新运用逐步成熟，对付流量的需求将连续迎来井喷式增长，进一步带动做事器行业的增长。
英伟达估量其数据中央业务2024年可触及市场空间达到1000亿美金，公司FY17至FY21营收CAGR82%，数据中央业务已成为紧随游戏的第二大块业务，并成为目前公司毛利贡献最高的业务。
收购Mellanox，推出DPU及DOCA进一步提升数据中央市场掌握力。2020年英伟达69亿美元完成收购Mellanox，并基于Mellanox的技能推出了DPU（DataProcessingUnit）处理器。2021年4月，英伟达发布了新一代BlueField-3DPU以及新的DOCASDK1.0（Data-Center-Infrastructure-On-A-ChipArchitecture）软件架构（开拓职员平台）。传统的数据中央架构因此CPU为中央的架构，但随着数据量大幅提升，传统冯·诺依曼架构无法办理通信模型带来的网络拥塞问题，DPU以数据为中央的架构，实在质是一款SoC芯片，以DPU为核心的数据中央，能够使范例通信延时降落10倍以上。
汽车：自动驾驶势不可挡，主控SoC为传感器等供应算力支持
自动驾驶等级每提高一级，算力约提升一个数量级。随着自动驾驶等级提升，单车每天产生的数据量骤增，传感器环境感知、高精度舆图、V2X通信、多种数据领悟等对算力提出了非常高的哀求。目前主流做法同样是采取“CPU+XPU”的多核构造。行业内紧张竞争者包括英伟达、特斯拉、Mobileye、地平线、Waymo等。
英伟达：目前已经推出5代自动驾驶打算平台：DrivePX、DrivePX2、DriveAGXXavier/Pegasus、DriveAGXOrin、DRIVEHyperion。DrivePX2算力24TOPS，性能强，特斯拉曾利用。DriveAGXXavier/Pegasus：采取12nmXavier，小鹏P7、上汽荣威、文远知行、小马智行均搭载过。DriveAGXOrin：集成了Ampere架构GPU，算力最高可达2000TOPS，但功耗较高。2021年11月发布NVIDIADRIVEHyperion8自动驾驶开拓平台，基于其DRIVEOrin芯片。Orin单颗芯片算力可达254TOPS，Hyperion8.1平台可搭配15个摄像头、9个雷达、12个超声波雷达、2个LiDAR，实现支持L2+/L3级别的自动驾驶。
目前的OrinSoC拥有12个ARMCortex-A78CPU核，以及基于Ampere架构的集成GPU，根据英伟达，蔚来ET7的超算平台Adam搭载了4颗英伟达DRIVEOrin，最高算力可达到超过1000TOPS。英伟达下一代AI加速的车用Atlan处理器，单颗算力可达1000TOPS，面向2025年的的智能汽车需求。Atlan处理器将利用英伟达下一代GPU架构，新的ArmCPU内核以及深度学习和打算机视觉加速器（computervisionaccelerators）。
AR/VR：推出Ominiverse，元宇宙硬件先行。2021年4月，英伟达推出Omniverse，作为一个开放式平台，专为虚拟协作和物理级准确的实时仿照打造，设计师、研发职员可以通过这一平台连接紧张设计工具、资产和项目，在虚拟空间协作和迭代，终极由GPU供应实时渲染，软硬件结合，英伟达正式进军元宇宙。
复盘英伟达、AMD、英特尔和费城半导体指数可以看到，2009年至2012年，英伟达股价走势弱于AMD，与费城半导体指数靠近，进入2012年，也是深度学习开始快速发展期间，英伟达超越AMD，2015年深度学习逐步成熟，AI下贱运用打开，英伟达股价增速显著超越其他几家，2020年以来，游戏、AI、智能汽车、AR/VR四重增长点同时推动，GPU环球龙头势不可挡。
1.2.2德州仪器：大力外延收并购，打造仿照IC帝国
德州仪器起步于1951年。起初通过地质勘探技能进入国防电子领域，50-60年代做过红外和雷达系统，后来还得到过导弹、激光制导、军用打算机订单，后于1997年TI将国防业务以29.5亿美金卖给Raytheon。德州仪器与集成电路的缘分始于1952年，其从WesternElectric购买了生产（锗）晶体管的专利容许，随后GordonTeal加入公司，主管研发，助力公司在1954年研发出首个商用硅基晶体管，于是TI设计并制造出了首个（锗）晶体管收音机。四年后，CRL员工JackKilby发明了基于锗的集成电路，该项发明还于2000年得到诺贝尔物理学奖，TI中央研究实验室的研发实力可见一斑。
1960年代TI推出晶体管-晶体管逻辑集成电路。该集成电路采取双极型工艺制造，尤其是74/54（军用）系列，广泛运用于打算机逻辑集成电路。随后又开拓出第一款手持打算器（CalTech）、单片机（MCU）。1978年，TI推出单片LPC语音合成器，是首个通过单片硅基芯片复制人声的电子产品，后于2001年将语音合成业务卖给了加州的Sensory公司。1979年起TI进军家用打算机市场，上世纪80年代TI还生动于人工智能领域，除了在语音合成方面的进展，还为打算机推出了首款商用单芯片数字旗子暗记处理器（DSP），并生产出一款面向高速数字旗子暗记处理的微掌握器。1990年代TIMSP430MCU问世，将嵌入式处理提升到新的水平，可供应低本钱与高效设计等上风。
进军打算机微处理器失落败。1970年代，英特尔推出了环球首个单片微处理器4004：1971年初由FedericoFaggin领导的开拓团队设计出了一套只须要4枚芯片就可以取代原来的12枚芯片的芯片组，即MCS-4芯片组，个中核心便是4004，采取10微米制程。ComputerTerminalCorporation(CTC)是当时刚成立不久的一家设计制造小型桌面终真个公司，其于1967年推出了一款非常受欢迎的机型：Datapoint3300。为办理发热等问题，考虑采取单片CPU设计改进内部电路，因此同时找到Intel和TI研发处理器。针对CTC推出的第二代产品Datapoint2200，TI快速研发出了TMX1795，抢先Intel交货，但CTC没用，由于TMX1795本身存在大量未利用和摧残浪费蹂躏空间，导致性能无法达到哀求。
1971年晚些时候，Intel交付1201给CTC，但是CTC不知足1201性能，Intel后将产品命名8008（环球第一个8位处理器），后基于8008又推出8080和8086，8088开始得到IBM订单，携手微软组成Wintel同盟，霸占PC处理器市场。后来TI抢先推出的16位处理器TMS9900因缺少可兼容的外围芯片和软件也无法实行，终极彻底放弃家用电脑市场。这场对打算机微处理器的进军，TI以失落败告终。TI在同属集成电路领域的仿照电路的研发上取得了丰硕成果，但在数字电路领域却遭遇滑铁卢，这也暗暗提示TI仿照电路与数字电路的研发存在显著差异。
收并购丰富产品品类，打造平台型公司。1996年，TI收购了Tartan公司，个中Ada措辞后用于TIDSP芯片设计。同年收购了SiliconSystems的存储产品。1997年以3.95亿美元收购AmatiCommunications，随后一年又看中了GODSP的DSP处理器软件开拓工具、SpectronMicrosystems的DSP运用实时操作软件、OasixandArisixcorporations的硬盘驱动产品和Adaptec的高端硬盘驱动产品。同时，将仅发展两年的存储业务部分（DRAM）卖给了美光。TI加速出售国防电子部门、软件部门、电脑部门和存储部门，聚焦DSP业务。1999年TI又相继完成对包含射频芯片业务的ButterflyVLSI和ATLResearchA/S、主攻DSP干系编解码软件的TelogyNetworks、从事有线宽带芯片业务的LibitSignalProcessing、从事发动机和车身稳定干系汽车传感器的IntegratedSensorsSolutions和从事开关稳压器业务的PowerTrends的收购。
1999年，TI完成了一笔当时最大的并购，其以12亿美金并购了Unitrode的电源管理IC、电池管理IC和接口等业务，这一并购巩固了TI仿照市场第一的地位，在这之前TI仿照市占率低于12%。2000年，TI以61亿美金收购了Burr-Brown，开始发展高性能A/D、D/A转换器、放大器。2005年TI将大尺寸TFT-LCD驱动IC业务出售给了日本OkiElectric，后续又陆续出售了传感器和掌握业务部门、家庭网关DSL客户端设备(CPE)业务和有线调制解调器(cablemodem)产品线。2011年，TI以65亿美金收购了国家半导体，当时TI有3万种产品，国家半导体有1.2万种，这一收购极大丰富了TI的产品种类，为TI带来了电源管理IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转换办理方案，为下一代旗子暗记处理奠定了根本。90年代以来，TI完成30余次收并购，丰富完善了产品线，聚焦巩固了仿照行业环球霸主地位。其通过剥离低毛利或须要更多资金独立发展的业务，先后剥离打算机微处理器、存储、手机处理器等业务，走上专注仿照IC的道路。
TI形成了包含仿照、嵌入式处理、和其他产品三大类产品布局。其仿照产品部分紧张包含电源管理、旗子暗记链产品。电池管理部分可细分为DC/DC开关稳压器、AC/DC、隔离式DC/DC掌握器和转换器、电源开关、线性稳压器（LDO）、电压监控器、电压参考和LED驱动等产品。旗子暗记链产品包括放大器、数据转换器、接口产品、电机驱动器、时钟和计时、逻辑和传感器等产品。嵌入式处理部分紧张包括微掌握器（MCU）、数字旗子暗记处理器(DSP)和其他处理器。其他产品紧张有DLP产品、打算器和ASIC。三大类产品有近18000种，总计80000多款产品。凭借丰富的产品品类，TI成为仿照芯片平台型龙头。
仿照IC为核心业务。2020年TI总营收144.6亿美元，同比增长0.54%。仿照业务营收108.9亿美元，同比增长6.5%，约占75%；嵌入式业务为25.7亿美元，同比低落12.7%，约占18%；其他为10.1亿美元，同比低落17.4%，约占7%，紧张由于疫情成分影响学生返校，打算器部分业务营收低落导致。下贱市场按地域划分，中国是最大市场，占比达到55%，亚洲及美国发卖占比合计约82%。
逐渐缩减环球分销商，主分销商营收占比逐渐增高，发卖模式向更高集中度、更贴近客户发展。
1）故意识培养客户自己申请样品，还有填写资料的习气，跳开代理商。TI的所有终端用户申请样品都须要注册MYTI，且TI后台可手机用户在官网搜索的浏览记录和需求；
2）在中国建立发卖网，设立DSP实验室，同时拥有非常刁悍的技能支持军队，发卖、客户、市场、技能都节制在自己手中；
3）面对企业经营的压力，原厂并购重组频繁，如安华高并购博通成立新博通后砍掉安富利、艾睿、世强等都被砍掉等代理，大厂策略越来越倾向精简渠道，直接面对终端客户，大势所趋；
4）2018年杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等浩瀚国内外有名半导体公司宣告2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。原厂拥抱互联网，大势所趋，大客户自己来，中小客户经由互联网平台。
TI紧张采取IDM模式，大力扩产12寸。TI80%的产品都是公司内部制造，20%委外台积电、联电代工，封测委外比例为40%。TI拥有环球14个制造基地，10座晶圆厂，7座封测厂，及多个凸点加工、晶圆测试厂。12寸厂（DMOS6/RFAB）贡献2020年整年仿照产品营收约55亿美金，占仿照芯片总营收51%，20年12寸产能利用率约70%，当前12寸厂满载，估量2021年贡献营收可达80亿美金。近期公告将收购美光在犹他州的工厂，也为12寸厂，估量生产仿照和嵌入式产品，制程为60nm和45nm。仿照产品封测本钱占比更高，单片芯片价格（未封装前）是8寸产线生产的60%，这也是公司采纳IDM的上风之一，可有效降落本钱。
德州仪器2021财年第三季度营收46.43亿美元，同比增长22%，市场预期为46.55亿美元。净利润19.47亿美元，同比增长44%，市场预期为19.25亿美元。每股收益2.07美元，上年同期为1.45美元，市场预期2.05美元。运营利润为23.05亿美元，同比增长43%。三季度经营现金流为24.28亿美元，成本支出4.86亿美元，自由现金流19.42亿美元。过去12个月里，经营现金流85.24亿美元，同比增长48%。成本支出13.92亿美元，同比增长132%，自由现金流71.32亿美元，同比增长38%，占营收的40.6%。
公司研发用度较为稳定，成本支出呈周期性变革。从2017年至2020年，公司研发用度基本保持在15亿美元旁边，对付研发项目的支出并不由于公司的龙头地位稳定而有所减少，研发用度率保持在10%旁边。公司成本支出呈现一定周期性颠簸，其在2010年与2018年显著增长，呈现先升高再降落的态势，与公司的扩产操持密切干系。
1.2.3博通：聚焦高协同性细分龙头，高效整合降本增效
博通（Broadcom）专注于技能领先和种别领先的半导体和根本举动步伐软件办理方案。其凭借AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技能基因，加持收购行业领导者博通、LSI、博通公司、博科、CATechnologies和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。如今博通已是浩瀚产品领域的环球领导者，为天下上最成功的公司供应做事。
我们认为博通选择收购路径的主要背景有三：管理者个人风格，股东背景，美国并购文化。
背景一：CEO陈福阳个人特点：即1）具备商科教诲背景，职业生涯开始于传统行业巨子任财务高管及风投基金等事情履历，熟知财务管理与企业经营；2）善于和认同并购操作；3）过人胆识与远见。陈福阳毕业于美国麻省理工学院（MIT），同一年取得机器工程系的学士和硕士学位；后又取得哈佛大学企管硕士学位。陈具备理工背景同时，也熟知财务管理与企业经营。他先后进入通用汽车、百事可乐等美国传统行业巨子，担当财务高管。
1983年至1992年，陈福阳先后在在休姆工业和新加坡风投基金Pacven投资公司任董事总经理。1992后陈转赴个人电脑制造商Commodore担当公司副总裁，此时才标志进入科技行业。2006~2016年，陈福阳任新加坡仿照IC厂安华高总裁。并在2016年带领安华高科技以370亿美元并购博通科技后，重组公司裁员1900人后，后又收购通讯大厂博科，果断又刁悍的性情，将公司整并为博通科技，成为环球第五大半导体厂。CEO曾于富丽半导体协会年度晚宴上表示，"我并不是半导体人，但是我懂得赢利和经营。
背景二：历年来，投资公司居多的股东背景：早期KKR、银湖成本两大私募基金是公司前身安华高大股东；且目前前五大股东皆投资机构，合计40%+。1999年，安捷伦科技脱胎于惠普，其凑集了被惠普剥离出来的芯片制造、电子丈量和剖析仪器业务。2005年，KKR和SilverLakePartners收购安捷伦半导体奇迹部；至此，独立的安华高科技公司成立。在私募基金控股股东的武断支持下，作为私募基金延揽的卓越职业经理人陈福阳能以专业视角核阅现金流、利润率，ROE等，展现了强大的成本配置能力，并率领博通建立了以绩效为导向的发展文化。综上，私募股东背景在博通计策制订、重大投资并购、绩效勉励皆发挥了主要浸染。
背景三：美国并购文化盛行。由于美国浩瀚有名科技公司历史已十分悠久，加持职业经理人文化等特点、标的公司对被公司被收购，在文化上羁绊较少。放眼海内，近年亦有利于并购的较佳土壤。（1）21H1中国海内并购市场生动度达2018年以来的最高水平，良好环境有助于海内企业并购整合。2021年上半年中国的并购活动交易数量达到6177宗，与2020年下半年比较增长11%，创有史以来半年交易量的最高水平，个中海内计策投资并购交易量增长41%，私募股权基金和风险投资基金的交易也很生动。（2）高科技领域并购交易生动。剥离2020年几笔互联网公司私有化大额交易影响，2021H1交易金额大致环比持平。国家政策大力鼓励科技创新，技能升级数字化、半导体、AI领域投资生动。另一个生动领域是5G及干系，包括电子设备、数据中央、云打算、物联网等，在“流量+基建”的助燃中持续升温。
我们认为博通通过并购路径得以成功平台化的关键缘故原由在于：卓越计策、高效整合。
成功关键一：计策上聚焦协同性强的细分市场龙头标的+有较大效率优化空间。公司半导体板块聚焦企业数字化根本举动步伐市场的专用IC和仿照IC，客户粘性强、技能颠覆性低；软件板块聚焦企业数字化根本举动步伐的tier1供应商，与客户关系紧密，替代性弱。2008~2018公司收购标的锁定在有线、无线、企业存储这几个自有主业所在细分市场的其他品类龙头。所有收购标的自身优质，且在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强。其余，收购标的都是多业务线大企业，由于各种公司管理问题，EBITDA率在10%-25%，远低于安华高42%目标，经安华高运营的改造空间很大。2018年起，公司并购方向转向企业数字化根本举动步伐软件领域，系原领域收购由于公司体量过大，易被美国政府因国家安全和反垄断等缘故原由反对。
成功关键二：大力裁撤部门或人员，减少本钱、提高利润。博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。例如，收购LSI后，博通立即出售LSI企业级闪存和SSD掌握器业务给希捷。收购原博通之后，随即5.5亿美元出售IOT业务部门。收购博科后，出售博科数据中央资产给极进网络（ExtremeNetworks），售价为5500万美元，Extreme将接手Brocade的数据中央的路由、交流和剖析业务。而博科Ruckus无线和ICX交流机业务则作价8亿美元出售给Arris。
1.3中国Fabless“含车量”进一步提升
2021年，越来越多的设计公司推出车规级新品或不才游取得放量、份额提升，2022年中国IC设计公司“含车量”有望进一步提升。
1.3.1智能化开启车载光学千亿大赛道
特斯拉、蔚来等造车新势力走在技能前沿，引领智能汽车行业发展，作为智能汽车最引人瞩目的技能当属自动驾驶。环境感知是实现自动驾驶最关键的环节之一，环境感知的核心是传感器（sensor），目前紧张的传感器分为两种，摄像头和雷达。差异在于摄像头是通过第三方发射波（光）感知信息，而雷达是通过自己发射波来感知信息。雷达根据探测间隔、分辨率的不同，分为超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达（LiDAR）。激光雷达具有测距远、分辨率高的优点，但价格昂贵；毫米波雷达体积小，景象适应性较强，本钱较激光雷达低很多，紧张分为24GHz和77GHz/79GHz，后者测距更远，制造工艺难度更大，其局限性在于对静止物体的剖析精度不足；摄像头本钱最低，但易受景象影响，且须要繁芜的算法支持事情。根据Yole，2025年ADAS摄像头模组市场规模有望达81亿美元。
海内车载摄像头2020年市场规模达到57亿元。根据中国汽车工程学会，海内ADAS市场渗透率在2020年估量达到40%，规模达到878亿元。根据高工智能汽车，车载摄像头市场规模2020年约为57亿元，毫米波雷达市场规模在2020年市场规模约为70亿元。出货量方面，盖世汽车研究院估算我国车载摄像头2020年出货量有望打破4400万颗。
智能汽车迭代升级势不可挡，汽车为未来CMOS图像传感器高增速市场。车载摄像头最初紧张运用在倒车系统中，随着5G商用落地以及ADAS（AdvancedDrivingAssistanceSystem，高等驾驶赞助系统）快速遍及，汽车加速智能化步伐，感知技能作为自动驾驶技能发展的一大核心，催化车用图像传感器迎来量价齐升。根据Omdia，估量2020-2030年，汽车摄像头及工业视觉将成为图像传感器增速最快的两大下贱领域，个中汽车十年间年均复合增速估量将能达到近20%之高。
自动驾驶平台拾级而上，在算力上为更多摄像头的搭载创造土壤。由于自动驾驶可通过视觉感知+算法决策来实现，自动驾驶芯片决定了处理图像信息数据能力的上限，进而决定了搭载摄像头数量的上限，我们梳理主流自动驾驶平台升级迭代情形可以创造，自动驾驶芯片由L2向L5自动驾驶级别加速进化。以英特尔MobileyeEyeQ系列芯片为例，从EyeQ1到EyeQ5，单颗芯片的浮点运算能力从约0.0044TOPS提升至12TOPS，可支持的摄像头数量从1个提升至10个，下一代EyeQ6平台支持的摄像头数量可进一步提升至12个。
造车新势力摄像头配备更加激进，有望加速CIS上车进程。造车新势力在推动技能变革上一向表现出更加积极地姿态，与传统车企渐进式提升自动化水平不同，蔚来等造车新势力多采取“一步到位”的技能发展路线，跳过L1、L2级，加速推进L3、L4车型量产上市，自然的，其在自动驾驶传感层的上也领先一步，率先“安排”更多数量摄像头“上车”。从统计情形来看，同为L3级别的奥迪A8和奔驰S配备摄像头分别为5及6个，而“造车新势力”特斯拉、蔚来、空想、小鹏的L2+级别自动驾驶汽车配备摄像头数量大都在8个以上，蔚来最新发布的L4级别豪华车型ET7搭载11颗800万像素摄像头，索尼观点电动车Vision-S更是搭载了18个摄像头。
车载CIS呈现出向高分辨率发展的趋势，代价量有望不断提升。L1-L2低水平的智能汽车对CIS的分辨率哀求并不高，而随自动驾驶等级提升，汽车所承担的驾驶任务更加繁芜，无论从功能还是安全方面考虑，都须要其能够实现更高的物体辨识准确度，这意味着汽车要采取更高分辨率的CIS。根据TSR，目前VGA和200万像素CIS仍为车用CIS出货的主流，但未来200万像素及以上CIS占比将加速提升，估量至2023年200万像素和500万及以上像素CIS出货量将分别达到10.42亿颗和1.54亿颗。
长期来看，自动驾驶为汽车行业发展大趋势且运用推广不断加速，车载CIS为潜在百亿美元大市场。目前汽车图像传感器均价约为4-5美元，类比手机市场发展趋势，我们认为未来车载摄像头高端化也将能带动CIS代价量逐渐提升。根据我们测算，2020年环球汽车CIS市场规模为12.2亿美金，到2025年有望达到54亿美金，CAGR34.7%。长期来看我们假设每年环球汽车产量在8000万到1亿辆之间，未来汽车均匀搭载13个摄像头的情形下，CIS单车代价量有望超过100美元，推算下来，环球汽车图像传感器市场空间将达到近100亿美元！
1.3.2智能化驱动车用存储迅速增长
WSTS估量2021年环球存储市场增速37.1%，规模达到1611.1亿美金。根据WSTS，存储市场是2021年和2022年环球半导体市场中增速最快的领域，2022年将同比再增长18.4%达到1907.7亿美金。下贱运用来看，根据TrendForce和Omdia，数据中央、智好手机、PC三大领域合计占比超过80%。产品种类上，根据ICInsights，DRAM约占市场份额的53%，NAND和NOR合计占比45%。
存储市场集中度较高。受行业强周期性及高额成本开支影响，存储行业市场集中度较高。根据Omdia和Yole，2008年三星、SK海力士和美光的DRAM合计市占率约60%，而到了2020Q4这三者合计市占率已达到约94.4%。NAND市场2020Q4前五家市占率合计约90.8%，若考虑Intel已将闪存业务出售给SK海力士，前五家市占率达到98.7%，竞争格局也进一步集中。
DRAM追求更细线宽。DRAM的技能发展路径是通过制程微缩来提高存储密度，制程达到20nm之后，制程微缩难度大幅提升，内存芯片厂商对10nm级别的产品以1X（17~19nm）/1Y（14~16nm）/1Z（11~13nm）命名，指第一代、第二代、第三代技能，以及第四代1α（约10nm）和未来1β/1γ/1δ。目前市场上DRAM的运用较为广泛的制程是2Xnm和1Xnm，三星、美光、海力士等巨子厂商均已开拓出1Znm制程的DRAM。2021年上半年美光率先推出了1αnm移动DRAM，与上一代1z产品比较，内存密度提高了40%，节能15%，且连续沿用了DUV光刻技能。SK海力士采取EUV光刻技能生产第四代1αDRAM。
NAND朝多层化发展。NAND闪存从2D发展到3D。2010年以前，在同一区域中实现更多的单元数量，更小的事情区栅级，增大存储容量是2DNAND技能发展焦点。受限于风雅图案构造，且储存数据会随韶光推移而丢失导致利用寿命缩短，技能路径走到尽头。3DNAND应运而生，3D-NAND构造通过三维堆叠中层数的增加，存储容量变大，因此3DNAND的核心技能是实现更多的层数的堆叠。美光176层3DNAND于2020年底批量出货，采取美光第五代3DNAND技能和第二代替换栅极架构。海内长江存储已经量产64层/128层基于Xtacking架构的两代闪存颗粒，正在向192层的第三代3DNAND存储芯片迈进。
TrendForce估量到2024年车用存储将占到DRAMbit总市场的超过3%。车用存储紧张包括信息娱乐、ADAS、远程信息处理和仪表盘系统四大类。个中信息娱乐运用程序对DRAM容量的哀求最高，且与ADAS比较，信息娱乐系统产品对供应商的准入门槛相对较低，因此目前市场发展迅速，是短期内汽车存储需求的紧张驱动力。自动驾驶、车辆网等将使汽车产生和传输的数据量爆发式增长，从而驱动车用存储中长期需求增长。恩智浦估量，到2030年单车每天产生的数据量达到10-12TB，是2020年单车逐日产生数据量的超过200倍。随着自动驾驶技能的发展，TrendForce估量所有车用DRAM需求合计有望从2019年的占到环球DRAMbit消费的1.8%提升到2024年的超过3%。
只管汽车电气架构在朝着集中化发展，但综合安全、本钱等考量，动力域、底盘域、座舱域/智能信息域、自动驾驶域和车身域可能须要不同的存储办理方案。例如IT为工业级温度范围-40-85℃，AIT为汽车级工业温度范围-40-95℃，性能是汽车级性能，产品价格不一定高于IT级产品。车用娱乐导航系统并不一定必须利用车规级产品，但对安全性能哀求高的例如自动驾驶域来说，可能须要温度范围-40-105℃的AAT汽车级产品乃至是-40-125℃的AUT级产品。
智能座舱提升对存储的需求。目前的车载信息娱乐系统大多数由一颗SoC同时掌握仪表、中控娱乐及其他娱乐屏幕。从恩智浦i.MX8电子座舱示例可以看到，其一个处理器掌握了仪表、中控显示及举头显示等所有图像和显示的处理。但由于不同系统等级哀求不同，仪表须要实时操作且看重安全性，中控娱乐更看重灵巧运用且随着智能化升级。当前主流的汽车信息娱乐系统只须要约1-2GB的DRAM，运用程序仍旧比较根本。随着信息娱乐系统向更高的图像质量和视频高比特率发展，4GB乃至8GB容量的DRAM也已经在开拓中。此外，由于汽车信息娱乐系统是近间隔不雅观看，视频比特率必须足够高从而最大限度地减少延迟。因此信息娱乐运用的DRAM规格正逐步从2/4GB的DDR3发展到8GB的LPDDR4，以知足高数据传输速率和带宽。
自动驾驶等级提升，产生的数据量骤增。以2021款搭载SAE2+自动驾驶级别的奥迪A8为例。其传感器包括5个摄像头（一个前置摄像头和4个360度环境摄像头）、5个雷达（前置长间隔雷达和4个中程侧赞助雷达和一个后赞助雷达）、12个超声波传感器和一个前置LiDAR。根据IDC估计，2级以上的车辆每小时可以产生3.9TB的数据，如果存储30秒的数据，将须要32GB的存储空间。
SK海力士估量2030年ADAS对NAND的容量需求可达2020年的20倍以上。大容量NAND闪存模块在汽车运用和系统中的主要浸染表示在，1）发生事件时实时捕获某些传感器的数据并将其永久存储在内存中至关主要；2）ADAS的自适应功能（如自动打开大灯、调节行驶速率、启动紧急制动、提醒驾驶员把稳周围的车辆）等功能，均须要用到非易失落性存储；3）信息娱乐系统同样须要即时存储，担保在断电时信息不会丢失。
UFS逐步替代eMMC是车用闪存的发展趋势。eMMC是基于NAND发展而来的存储办理方案，是MMC协会订立的内嵌式存储器标准规格。随着NAND从SLC、MLC发展到TLC，密度和存储单元容量不断提升，出错率也随之增加，因此常日须要搭配高性能掌握芯片来管理NAND（包括协议、坏块处理、缺点探测/缺点更正、数据存取等功能），eMMC可以理解为将NAND+掌握IC+标准接口封装在一起的构造，更方便利用者利用。UFS采取串行数据传输技能，事情模式为全双工模式，同一条通道许可读写传输，而且读写能够同时进行，传输效率效率提高。UFS在数据传输速率上远优于eMMC，运用于车载则表示在开机速率快，文件读取速率快，从而带来更好的用户体验。
1.3.3打算与掌握：国产MCU放量在即
打算及掌握芯片作为汽车的核心，对付汽车的运行起着重要浸染。随着汽车电动化和智能化升级，掌握汽车各功能的ECU数量持续增加、性能面临瓶颈，电子电气架构由传统的分布式向集中式演进，原来的多个ECU掌握的架构升级为可以将整车划分为车辆掌握（动力总成、车辆安全、车身电子）、智能座舱和智能驾驶三个域。域掌握ECU功能较之前ECU更集中，因此对主控芯片的性能哀求不断提升。车辆掌握域仍以MCU为主，个中32位MCU在车载市占率超过75%，智能座舱和智能驾驶两个别系，主控芯片逐步由原来的CPU过渡到异构式SoC芯片成为主流。
电子掌握单元（ECU）——汽车电子掌握系统的“大脑”。ECU是汽车电子系统中用于掌握电气、电子系统的嵌入式系统，通过对传感器输入旗子暗记进行剖析处理，使实行器按照掌握目标进行事情。范例的电控单元包括发动机掌握器（ECM或ECU）、动力总成掌握器（PCM）、传动系统掌握器（TCM）、制动掌握器（BCM）、中心掌握器（CCM）、车身掌握器（BCM）等。
ECU数量持续增加、性能面临瓶颈。过去汽车电子化程度的提升紧张表示在单车ECU数量的快速增加带来功能丰富。根据恩智浦及佐思汽研，2018年汽车均匀ECU达到25个，高端型号均匀达到50-70个，奥迪A8单车ECU数量超过100个。ECU在车载网络中并非伶仃存在，各个ECU之间须要交流信息，例如仪表须要发动机输出的转速旗子暗记才能精确地显示当前转速。ECU数量的增加导致车载网络规模增加，车载网络已成为发动机之后第二重的组件。未来智能驾驶等新功能的加入，将在目前已经超过5千米的线束根本上带来布线繁芜度、功耗及本钱的大幅提升，对汽车轻量化、电动化带来巨大寻衅。
汽车电气架构革命有望打破瓶颈支撑繁芜功能需求。汽车电气构造由分布式走向域掌握器再到中心集中式，是打破分布式架构ECU性能瓶颈、实现更多功能乃至软件升级的一种可行方法。传统分布式架构一个ECU对应一个或少数几个功能，通过CAN等总线技能连接。而域掌握器架构对ECU框架进行优化，范例的架构依据汽车电子部件功能将整车划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能座舱和智能驾驶等几个域，用多核CPU/GPU芯片较为集中的掌握每个域，从而为更繁芜的功能供应支撑。以博世、大陆、安波福等为代表的Tier1厂商都将电气架构集中化作为技能发展路径。
自动驾驶、娱乐系统域掌握器竞争激烈，车辆掌握域办理方案仍以MCU为主。大众MEB平台、宝马、伟世通等厂商提出的车辆掌握域、智能驾驶域和智能座舱域三域集中式电气架构是域集中式非常彻底的方案。个中，车辆掌握域基本将原动力域、底盘域和车身域等传统车辆域进行了整合（紧张指系统层面，硬件层面仍须要多个ECU掌握）；智能驾驶域和智能座舱域则专注实现汽车的智能化和网联化。目前行业中办理方案较多集中于智能驾驶和智能座舱域，紧张缘故原由是其相较底盘和动力掌握系统技能门槛低。而底盘和动力域掌握器不仅技能难道较高，且存在传统供应链中的供应商利益冲突，因此进展较慢，难度更高，因此动力域办理方案常日由极个别龙头供应商带头或整车厂自研。
海内车用MCU前景广阔。随着汽车市场转向智能化、网联化，对MCU的性能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗都提出了更新的哀求，我们从单车拆分统计，综合考虑安全运用、车身掌握、动力系统、电池组方面的需求，估算整车MCU用量约为36~54颗，考虑到车规级芯片单价一样平常较高，以单颗芯片3至10美金打算，整车MCU代价量约为100至500美元。我们按照2020年中国乘用车2770万辆计，智能驾驶渗透率50%测算，仅中国智能驾驶车用微掌握器市场就将达到13.8亿至69.25亿美元。
芯片、软件是域掌握器的灵魂。域掌握器作为未来汽车架构中的“指挥者”，须要靠芯片、软件、算法等结合实现功能。域掌握ECU由于功能较之前ECU更集中，因此主控芯片也将由原来的CPU过渡到异构式SoC芯片成为主流。软件方面，域掌握器架构须要嵌入式操作系统，实现对芯片、传感器等硬件的掌握，比较传统功能单一的ECU掌握程序，嵌入式操作系统更为繁芜，更类似于例如智好手机的操作系统。
GPU是专注于图像和图形干系运算事情的微处理器。从构造上看，CPU更善于逻辑掌握，只有一小部分是用来打算的（ALU），而GPU的掌握电路相对大略，更多的晶体管用来运算，GPU的构造使它更适宜做一些大运算量的重复事情，且更随意马虎组成大的集群。FPGA拥有软件的可编程性和灵巧性，兼具硬件的并行性和低延时性，在上市周期、本钱上也具有上风。ASIC在吞吐量、延迟和功耗单个方面都是最精良的。
智能座舱SoC：瑞萨、恩智浦、TI在车载掌握及运算领域的MCU和低算力SoC领域积累深厚，因此过渡到智能座舱后三者仍具有相称的竞争力。英特尔收购Mobileye后在自动驾驶领域实力倍增。高通、三星、英伟达凭借在手机及其他消费电子领域的技能储备快速切入智能座舱芯片市场。海内华为、地平线推出的智能座舱芯片也已运用于量产车型中。
二、环球设备市场高度景气，国产厂商快速崛起
2.1海内设备厂商快速发展，订单需求饱满
2021Q3海内设备企业保持快速发展，国产替代持续深化。设备行业核心公司（中微公司、北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业、芯源微，由于万业企业当前报表主营收入紧张非半导体业务，此处打算刨除）2021Q3业务收入67亿元，同比增长55%；归母净利润13亿元，同比增长63%。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，海内核心设备公司发展可期。2021Q3研发用度合计6.8亿元，研发用度率约10%。
设备厂商条约负债持续增长，在手订单充裕。2021Q3，设备板块紧张公司条约负债合计达到105.3亿元，同比增长79%。个中，北方华创条约负债高达55亿元，同比增长134%。
2.2北美设备出货再创新高，外洋设备龙头展望乐不雅观
2021年11月北美半导体设备出货再创历史新高。我们认为北美半导体设备厂商月发卖额对付环球半导体行业景气度剖析、环球半导体设备市场跟踪具有主要意义。2021年1月以来北美半导体设备厂商月发卖额首次打破了30亿美元关口，创历史新高的同时站稳30亿美元以上的位置。2021年11月北美半导体设备商出货金额达到39.14亿美元，再次创历史新高（前高2021年7月），同比增长50%。
环球设备五强占市场主导角色，合计市占率超过70%。环球设备格局竞争，紧张前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、洗濯等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。其余，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程掌握龙头KLA市占率50%。根据VLSI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2020年半导体设备收入合计550亿美元，占环球市场约71%。
环球半导体设备核心公司快速增长。2021Q3，环球前五大半导体设备厂商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLAC）半导体设备收入合计达到211亿美元，同比增长36%。本轮半导体设备周期在2019Q2触底，从2019Q4进入快速增长，核心半导体设备公司收入合计增速连续8个季度超过双位数增长。并且考虑到2020H1开始的疫情冲击下，设备厂商上游零部件供应、机器发货受影响，本色上订单增长超过收入增长，需求兴旺，在手订单明显增加。
ASML：光刻机龙头，累计在手订单较多。2021Q3业务收入52亿欧元，同比增长32.4%。净利润为17.40亿欧元，同比增长63.8%。毛利率51.7%，业务利润率为36.6%，净利润率为33.2%。2021Q3设备发卖额41亿欧元，新增订单量62亿欧元，包括29亿欧元EUV订单。第三季度订单紧张由Logic推动，占到84％，而Memory则占剩余的16％。ASML估量2021Q4业务收入约49~52亿元。
AMAT：短期收入受限于供应链影响，乐不雅观展望2022年市场需求。2021Q3收入61亿美元，同比增长31%；净利润17亿美元，同比增长51%。毛利率48%，业务利润率33%。公司受限于供应链短缺，影响2021Q3单季度约3亿美元收入。截止2021Q3末，公司累计订单达到118亿美元，同比增长77%。2021Q4收入环比指引提升3%。AMAT乐不雅观展望2022年设备市场连续发展，AMAT跟踪目前环球59个晶圆项目合计约350万片/月的产能，潜在设备采购需求高达3000亿美元。
LamResearch：业务收入创新高，展望2022年需求依旧强劲。21Q3公司业务收入43.04亿美元，环比增长3.84%；EPS为8.27美元，环比增长3.63%。21Q3公司毛利润率为46%，业务利润率为32.4%。21Q3公司在中国大陆的营收占比为37%。公司估量2021Q4业务收入为44亿美，毛利率46%，业务利润率32%。公司估量2022年WFE需求兴旺，仍将连续增长。
2021Q3，KLAC业务收入20.8亿美元，同比增长35%；净利润10.7亿美元，同比增长154%。公司指引2021Q4业务收入22.25~24.25亿美元，毛利率60.2~62.3%。KLAC估量2022年WFE市场仍旧会保持强将增长。
2.3海内设备产品力持续提升，打开国产替代空间
2020年中国大陆成为环球最大半导体设备市场。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占环球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，海内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场环球排首位，达到181亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。大陆设备市场空间仍有望进一步增长。大陆厂商国产化率目前较低，且份额有望实现快速提升。
海内刻蚀厂商加速导入。跟踪海内晶圆厂紧张招投标数据，刻蚀设备需求工艺种别较多，绝大多数由外洋龙头厂商供应，海内龙头公司北方华创、中微公司、屹唐半导体处于加速导入过程。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行剖析，这三家晶圆厂的刻蚀环节上，海内设备产线的国产化率（以机台数量打算）均匀约为20~30%。
根据招标网的数据统计，长江存储在2019~2020年采购薄膜类设备约每年200多台（紧张是CVD和PVD），紧张种别以CVD为主，个华夏子层沉积70~80台。从国产替代率而言，溅镀（PVD类）北方华创供应数量比重较高，合计达到将近20%；CVD类国产替化率较低，紧张国产供应商沈阳拓荆供应占比约2~3%。
我们以截止2021/06的华虹无锡、华力集成的公开招投标数据进行剖析。华虹无锡项目累积中标薄膜机台100多台，个中国产设备13台（北方华创5台钛、氮化钛、氮化钽和铝铜类的PVD，沈阳拓荆8台PECVD）；华力集成项目累积中标薄膜机台约90多台，个中国产设备6台（北方华创2台溅射类PVD设备、沈阳拓荆4台PECVD）。
海内龙头存储晶圆厂项目中，过程掌握设备国产化率低于10%。根据公开招投标信息统计，截止2021/06，长江存储项目累计中标过程掌握类设备约350台，个中国产设备累计约14台。上海精测中标6台集成式膜厚设备；中科飞测中标1台晶圆表面凹陷检测系统、5台光学表面三维描述量测设备；睿励科学中标1台介质薄膜丈量系统。KLA的设备机台数量占总数量约26%，中标数量约93台，覆盖将近40种量测、检测需求。
根据招投标信息梳理，除了上述海内龙头存储晶圆厂项目之外，在逻辑代工领域，睿励科学在2019年中标1台膜厚设备，中科飞测在2020年中标1台膜厚测试、1台毛病检测。除此之外，公开招投标项目中较少见到国产机台。过程掌握市场仍紧张以外洋厂商作为主导。
离子注入由外洋龙头主导，海内厂商实现打破。根据Gartner数据，环球离子注入企业前三大分别是运用材料、日本SMIT、美国Axcelis，前三家环球市占率合计达到95%。海内集成电路离子注入设备厂商目前规模最大的两家分别是凯世通和中科信。凯世通的紧张产品包括低能大束流落子注入和高能离子注入设备，2020Q4的商业订单，在2021H1已将首台低能大束流落子注入机交付海内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂，完成设备验证事情并确认发卖收入；1台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户；高能离子注入机设备按客户交付操持进行组装。同时在2021H1，公司新增与海内另一家12英寸芯片制造产线的公司签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。
三、材料：国产替代开启，替代厂商已冒头
3.1受益晶圆厂扩产及制程升级，带动材料需求持续增长
2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。根据SEMI在近期的新闻发布会，2021年环球半导体产值有望超过5500亿美元，达到历史新高，且在2022年根据SEMI对付行业资讯机构的统计，均匀对付2022年的增长预期将达到9.5%，即2022年市场规模有望打破6000亿美元（此为均匀值）。此外随着环球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在2022年至2024年的投放，至2024年环球将会有25家8寸晶圆厂投产，60座12寸晶圆厂投放。随着该85座晶圆厂的投放，至2030年环球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约7%。
半导体材料–硅片，有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。随着环球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的硅片材料将迎来加速发展的趋势期，至2022年有望较2021年连续增长6.8%，达到641亿美元的市场规模，个中晶圆制造及封装材料分别为413和228亿美元。
在环球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从2011年的10%的需求占比，至2019年已经达到霸占环球需求总量的16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位列环球第二。随着全体半导体家当的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越环球增速的同时，攀登至环球需求第一的宝座。
下贱晶圆厂整体产能增长，叠加制程升级，半导体核心晶圆制造材料有望进入量价齐升的增长趋势。根据ICInsight的统计及预估，在不包含三星、英特尔等IDM类型晶圆代工市场而言，2020年纯晶圆代工市场或实现了约19%的增长，达到了677亿美元的市场规模，是过去多年以来最高的增速幅度。
而随着5G带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发，未来市场估量将持续增长，至2024年IDM+Pure-PlayFoundry将会有合计约1075亿美元的市场规模。此外不仅市场规模在不断的提升，看到环球12寸晶圆的产能的增长情形，在2019年环球12寸晶圆的产能超过540万片/月，至2024年之时，环球12寸晶圆产能将会超过720万片/月。
环球半导系统编制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，估量增加95万片/月，复合增速将达到17%，至2024年将会达到660万片/月的最高记录。而这个中，中国霸占大多数产能，在2021年已经达到了18%，在未来的产能不断扩展的情形下，有望占比持续提高。
此外看到ICInsights对环球半导体厂商Capex支出的统计，2021年估量整体Capex支出在15200亿美元，达到了历史最高水位，个中Foundry（代工）占35%，对应530亿美元的Capex支出；至2022年及后续几年，随着产能的逐步投放，但是Capex支出持续，根据Omdia的统计，2022年至2023年的Capex均匀值也同样超过1160亿美元（2021年Omdia估量约为1260亿美元）。
从环球角度我们看到了晶圆产能无论是8寸或者12寸均处于高速增长的趋势之中，再聚焦至中国大陆的晶圆产能增长情形来看，更是呈现了较环球产能增长更高的增速，这也将给国产半导体材料带来更大替代契机以及可渗透空间。根据集微网对中国晶圆厂的产能统计与梳理，在2021年年中，中国8寸晶圆及12寸晶圆产能分别约为74万片/月和38.9万片/月；而至远期中国的方案全部建成并投产后，中海内资8寸及12寸产能有望分别达到135万片/月和145.4万片/月，分别实现82%和374%的增速，而这也将带动中海内资市场对付硅片的需求的大幅提升。
环球芯片制程节点对应收入占比持续提升。我们根据Sumco的数据统计，在环球半导体产值中，按照不同制程节点进行占比分布可以看到，从15Q1至21Q1的28nm及其以下制程占比，从47%增长至74%。
以光刻胶为例，看到中国半导体光刻胶市场，在2015年光刻胶市场约为17.8亿元，而至2020年中国半导体光刻胶市场整体已经增长至约27.4亿元，且至2021年有望达到整体31亿公民币的市场规模。中国市场半导体光刻胶市场在2019年至2021年的增速持续走高的核心缘故原由我们认为是中国半导体晶圆代工的产能增速迅猛，因此给中国大陆市场带来个更大的增速。
看到中国/环球晶圆厂的扩产，以及制程及晶圆尺寸带来的代价量变革，因此我们判断随着中国及环球的晶圆产能持续扩展，以及集成电路制程的不断提升，中国IC光刻胶市场有望向着100亿公民币规模发展，并且我们认为中国半导体晶圆制造的核心原材料都将会有类似的增速。
3.2硅片、光刻胶、CMP持续打破，进步飞速，多点着花
3.2.1硅片：12寸硅片或将供不应求，行业景气度将迎数年上行周期
由于半导体行业与环球宏不雅观形势紧密干系，环球半导体硅片行业在2009年受经济危急影响，出货量与发卖额均涌现下滑；2010年智好手机放量增长，硅片行业大幅反弹；2011年-2016年，环球经济复苏但较为低迷，硅片行业易随之低速发展；2017年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于2018年打破百亿美元大关。至2020年环球半导体硅片的收入已经达到112亿美元的规模，且至2021年出货量有望也达到了143亿平方英寸。
2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与环球半导体硅片市场同等。2014年起，随着中国半导系统编制造生产线投产、中国半导系统编制造技能的不断进步与中国半导体终端市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。2016年-2020年，中国半导体硅片发卖额从5.00亿美元上升至13.5亿美元，年均复合增长率高达41.17%。中国作为环球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩展，中国半导体硅片市场的规模将连续以高于环球市场的速率增长。
环球硅片行业或即将进入供不应求，行业供需紧平衡或将推动半导体硅片涨价潮。我们根据环球前三大的硅片供应商SUMCO在21Q3法说会材料可见，环球硅片的供需关系在2021年达到了恰好平衡的状态，供给与需求之比为98%；然而硅片行业扩产周期较长（新扩产周期均匀超过2.5年），且外洋前五大硅片供应商的扩产均在2020-2021年推出，然而环球半导体晶圆产能的增长却是逐季增长，因此我们认为环球的硅片需求或将在未来的3年~5年内进入紧缺的通道。而供需不平衡的根本上，我们认为短供的硅片有望进入涨价周期，且坚持3-5年的韶光长度，带动硅片行业的景气上行。
3.2.2光刻胶：国产替代拉开序幕，行业加速爆发发展
整体来看，环球光刻胶行业紧张被JSR、东京应化、罗门哈斯、信越化学、及富士电子材料霸占，前五大家霸占了环球光刻胶领域的86%；如若聚焦到环球半导体用光刻胶领域，前六大家（紧张以日本为主）实现了对付市场的87%的霸占。
而半导体国产光刻胶的发展速率远远慢于其他家当，缘故原由在于：
1.光刻胶的验证周期长。光刻胶批量测试的过程须要占用晶圆厂机台的产线韶光，在产能紧张的期间测试韶光将会被延长。测试的过程须要与光刻机、掩膜版及半导系统编制程中的许多工艺步骤合营，且本钱极高。常日半导体光刻胶验证周期为2-3年。但验证后便会形成长期供应关系，乃至在未来会推动企业之间的联合研发。
2.原材料成膜树脂具有专利壁垒。树脂的合成难度高，常日光刻胶厂商在合成一种树脂后会申请相应的专利，目前树脂构造上的专利紧张被日本公司霸占。
3.光刻胶产品品类多，配方须要知足差异化需求。根据产品需求来调共同适的树脂来知足差异化需求对付光刻胶企业是一大难点，也是光刻胶制造商最核心的技能。
随着中国半导体光刻胶逐步打破技能壁垒，实现部分产品种类上对付外洋领先者们的替代；此外，随着中国晶圆厂不断扩产新线，我们有望看到中国光刻胶企业产品加速导入新产线，从过去的Baseline规则的追逐者向着Baseline制订者的身份转变，在巨大的国产替代空间内实现发展的巨大动力。
此外光刻胶行业我们也看到了例如彤程新材这类的做行业垂直整合的公司，将进一步的推动中国国产半导体光刻胶百口当链的国产化及自主可控，而行业的垂直整合也将为公司带来研发及利润率的加速及提高，正向循环的推动这一细分材料的国产化。
3.2.3CMP：去美化+国产化已初成型，有望进入收入利润高速爆发期
CMP抛光材料紧张包括抛光液、抛光垫及其他，在CMP材料等分别霸占了49%、33%。但是美国厂商在该两个最主要的材料之中霸占了巨大的供应方面的市场份额：
此外CMP环节（抛光液、抛光垫等）均和上述光刻胶相同，受益于下贱晶圆厂扩展带来的需求增长，并且在CMP环节，随着制程的提升，对付CMP工序需求同样在大幅提升。
从2D至3DNAND的升级之中，CMP抛光步骤根据Cabot的测算，抛光步骤也从原来的6.4提升至13.6，超过100的步骤增长；另一方面对于逻辑芯片制程的提高，单片晶圆的抛光次数也从28nm所需的约400次提升至5nm的超过1200次。而对付CMP抛光垫和抛光液均属于日常耗材，故随着CMP步骤以及抛光次数的增长。
因此我们根据中国材料同盟及CMP环节本钱占比进行测算，中国至2021年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了19.3和13.0亿元，而随着未来中国晶圆厂及制程升级带来的推动，我们估量中国远期抛光液及抛光垫市场有望分别达到60-75和40-45亿元的市场规模。
3.3国产材料全面着花，未来空间巨大
国产材料进展飞速，增速巨大，国产化进度拭目以待。以下我们摘录了部分电子半导体材料厂商的电子材料营收综合来看，综合来看至2021年上半年（或21Q3），以下半导体材料厂商的营收均呈现了爆发式的增长。我们认为这便是中国半导体材料行业技能及工艺积累到位，以及下贱扩产推动，和国产化加速的三方努力之下的成果，助力中国半导体材料行业各种厂商的发达发展。
同时我们统计了以下各个厂商在Wind同等预期下的收入预测总和（或按照半年报/三季报数据线性外推），2021年以下厂商大致收入总和约为95亿元公民币，较2020年收入总和（67.7亿元）增长约40%，增速巨大。
此外再考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，我们展开乐不雅观假设：中国2021年有着电子半导体材料营收规模150亿公民币（更多的为中低端产品，高端产品仍旧在持续打破及替代），在当前2021年600亿美元的环球市场之中也仅仅5%不到的替代率；在中国所需的产值约114亿美元（对应19%的环球需求）的市场需求中，也仅占了20%，因此可以看到中国无论是在中国或者环球市场之中，均有着巨大的国产化空间。
除了以上我们节选的部分半导体及电子材料厂商对付中国卡脖子关键材料的替代以外，还有浩瀚A股上市公司在努力的投入研发力量致力于更多材料的国产化。无论是本钱占比最大的半导体硅片，再到被美国高度垄断的CMP（抛光液及抛光垫）材料，均都实现了一定的技能打破，在不同的实现果实的收成。
四、制造：晶圆厂连续上行，新能源时期功率家当快速增长
4.1晶圆厂展望持续上行，行业盈利能力提升
台积电：盈利能力持续提升，前辈制程贡献大
三季度营收贴近指引上限，盈利水平环比再提升。21Q3以美元计公司营收148.8亿美元（指引146~149亿美元），同比增长22.6%，环比增长12.0%；以新台币计，公司21Q3营收4146.7亿新台币，同比增速16.3%，环比增速11.4%。21Q3净利1562.6亿元新台币，同比增长13.8%，环比增长16.3%。Q3毛利率51.3%（指引49.5%~51.5%），环比提升1.3%，业务利润率41.2%（指引38.5%~40.5%），环比提升2.1%，净利率37.7%，环比提升1.6%。
台积电估量Q4营收154~157亿美金，中值qoq+4.5%；2021整年美元计营收+24%，各运用领域将有全面增长。长期看，5G，HPC（高性能打算）干系运用需求强劲，包括手机，高效打算，IoT，汽车等。台积电展望Q4毛利率51~53%，中枢52%；整年50%+，系N5稀释及汇率影响；长期可实现≥50%毛利率。Q4业务利润率39~41%公司估量成本开支2021整年300亿美元，产能2021~2022都将紧张。
5G，HPC长期驱动行业高景气，疫情加速数字化转型，台积电预期2020-2025年营收CAGR靠近指引（10~15%）上限。公司将持续与客户互助协同产能，提价公司代价及ASP。其余，考虑疫情和地缘政治影响，台积电估量客户及供应链H2会稳步提高存货至高于历史水平，担保供应链安全。
台南N5/N3需求强劲故估量连续扩产；美国Arizona12寸厂操持2022H2设备搬入，一期5nm20kwpm24Q1量产，不用除二期培植可能；海内南京目前16nm25kwpm，操持增加28nm产能以知足客户分外工艺需求，2022H2开始量产，2023年中达到40kwpm产能。
终端存货水平（手机、PC）在21H2开始提高（库存水平改动），认为长期供应链将保持较高水平存货水平，紧张是由于致使客户提高存货水平的成分仍旧存在。台积电2021-2022年产能利用率将持续紧张。纵然手机、PC出货放缓，但设备硅含量提升。
联电：古迹超预期，展望2021Q4量、价均连续向上
联电第三季度营收为20.08亿美元，高于市场预期的19.9亿美元，同比增长24.6%；第三季度净利润为6.23亿美元，同比增长92.6%。得益于电脑、消费产品和通讯终端领域的强劲需求，同时12吋晶圆出货增长，产品构造持续优化，带动ASP提升。整体晶圆出货量较前一季发展2.6%，达到250万片8吋约当晶圆。
毛利率增长迅速，积极优化产品。公司自2019年来毛利率迅速增长，受益于产品均匀售价将连续上涨，公司第三季度的毛利润率进一步提升至36.8%，相较于2020年同期（21.8%）大幅提升。公司目前正致力于优化产品，减少本钱，来自28nm制程的营收持续发展，而在22nm产品tapeouts来自无线通讯、显示器和物联网的份额也逐渐增加，进一步充足了公司产品线的多样化，牵引公司利润率提升。
展望第四季度，公司估量晶圆出货量走势仍将持稳，个中晶圆出货量将持续增加1%至2%，这归功于生产效率和产品优化的持续改进，预期8吋和12吋厂的产能利用率将坚持满载100%；公司估量产品价格也将持续向上，估量在第四季度中产品的美元计价的ASP会再有1-2%的幅度提升，毛利率将保持在30%以上，年度营收发展率有望优于家当均匀值（12%），紧张是5G、电动车、物联网等运用带动构造性需求发展的支撑下，预期联电2022年营收发展率将优于家当预估值。
在成本支出方面，公司对市场需求量的持续增长十分有信心，并大幅投入生产力的提高。联电预期，2021年坚持原订23亿美元（约新台币644亿元）水准，南科Fab12AP5厂区扩产的1万片产能，将在2022年第2季到位，P6扩产的2.75万片产能，则从2023年第2季起陆续投产。随着台南旗舰厂区Fab12A的P5及P6扩厂操持进行，鉴于客户的强劲需求，联电在2022年或将连续发展并取得更多的市占率。
中芯国际：经营表现超预期，四季度指引再创历史新高
中芯国际2021年三季报业务收入增长超预期，毛利率准期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元，环比增长5.3%（此前指引区间为环比+2~4%），同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%（此前指引区间为32~34%），环比提升3.0pct，同比提升8.9pct。临港项目合伙协议表露，总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合伙公司注书籍钱55亿美元，个中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自赞许出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合伙公司注书籍钱66.45%、16.77%、16.78%。
扣非古迹依然强劲，持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营成分（处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等），2021Q3扣非净利润环比下滑的紧张缘故原由是研发活动增加，深圳新厂试经营干系开支增加，以及股票勉励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩展，加强半导体家当人才勉励，导致研发用度、管理用度环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。
前辈制程贡献超预期，均价提升明显。从代工的经营性古迹上看，产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片，环比低落1.5%，但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片，环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%，达到近十几年来高位，公司指引2021Q4毛利率中枢环比连续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反响公司产品组合优化，从制程角度看，公司21Q3FinFet/28nm营收占比达到18.2%，创历史新高，收入体量约2.4亿美元，环比提升35%。其他制程增长显著的紧张是55/65nm（环比+2.8%，同比+79%）、0.11/0.13um（环比低落1.3%、同比增长76%）。
2021Q4指引超预期，2021年行业连续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%，将进一步创历史新高，毛利率33~35%，达到近十年来高位。2021年公司连续满载运营，扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计成本开支23.86亿美元，且坚持2021年整年成本开支43亿美元，个中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于前辈工艺、北京新合伙项目土建及其它。公司持续加大研发投入、成本开支力度，为2022年保持增长奠定根本。
华虹半导体：历史最强劲季度，营收及毛利率皆超指引
21Q3营收4.52亿美元连续五季创历史新高，同比+78.5%，环比+30.4%；归母净利5080万美元，同比+187.1%，环比+15.3%。毛利率27.1%，同比+2.9pt，环比+2.3pt。公司营收净利强势高增，系各紧张技能平台产品ASP提升和极高产能利用率；MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑&射频等平台需求强劲，全面驱动营收高增。公司展望Q4营收4.90亿美元旁边，毛利率27%~28%；2021将迎历史最高发卖额、最大增速；2022年将连续迅速发展。
分部看：1）8寸营收创历史新高，营收同比+33.2%增至3.15亿美元。12寸营收同比+723.3%大幅增长至1.37亿美元。2）中国区营收增长突出，yoy+100.5%增至3.31亿美元；占比73.4%，同比提升8pt。3）平台全面高增，个中独立非易失落存储增长6倍以上，逻辑&射频、仿照&电源管理皆增长1倍以上。4）较前辈制程增长强劲：55~65nm同比+6664%，90~95nm同比+260%，0.11μm以上各节点有20~50%同比增长。5）各运用领域高增，电子消费，工业&汽车，通讯增速大致皆在70~90%区间。
4.2第三代半导体快速发展，碳化硅行业有望放量
第三代化合物半导体渗透率稳步提升。根据Yole和Omdia，2020年SiC和GaN功率半导体环球市场将增长至8.54亿美元，个中SiC电力电子市场规模约7.03亿美元，到2025年有望超过30亿美元。综合Yole、IHS、Gartner等多家三方机构数据，2020年环球功率半导体器件市场规模约180~200亿美元，SiC、GaN电力电子器件渗透率约为4.2%~4.5%，同比提升1%。
海内第三代半导体市场快速发展，渗透率仍有较大提升空间。根据CASA统计，2020年我国第三代半导体电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。个中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元，同比增长54%，衬底材料约2.2亿元，外延及芯片约5亿元，器件及模组约7.2亿元，装置约30亿元，与前几年比较，中下贱的增速加快。据中国半导体行业协会数据，2020年海内SiC、GaN电力电子器件渗透率仅1.56%，低于环球的4.2%~4.5%的水平，仍有较大上升空间。根据CASA，未来5年SiC、GaN电力电子器件运用市场有望以45%的CAGR增长到2025年的超过300亿元市场规模。
新能源汽车将是SiC器件需求规模大幅增长的紧张推动力。按照SiC功率器件运用发展来看，初期SiC器件紧张用于PFC电源领域，过去十年SiC在光伏及一些能源储存系统中被广泛，未来十年，新能源汽车、充电举动步伐、轨道交通将是SiC器件需求规模大幅增长的紧张推动力。根据Yole，2019年SiC环球市场规模超过5.4亿美元，到2025年将达到25.6亿美元，CAGR30%，个中新能源汽车占比最高，2025年市场规模将达到15.5亿美元，CAGR38%，充电桩增速高达90%。
4.3功率器件景气超预期，受益于新能源快速发展
功率半导体市场规模稳步增长，2020~2024CAGR估量约为5%。根据IHS统计2018年环球功率半导体市场约为466亿美元，同比增长约11%，个中功率IC市场约256亿美元，功率分立器件及模组规模约210亿美元。2021年汽车、消费类电子等抑制性需求开释将带动功率半导体市场整体迎来复苏，估量市场整体收入将反弹至460亿美元，并不才游需求的持续带动下，有望实现未来4年年均5%的复合增速，稳步增长。
功率半导体下贱运用十分广泛，汽车及工控为前两大运用领域。功率半导体险些运用于包括打算机领域、网络通信、消费类电子、工业掌握等传统电子家当及新能源汽车、光伏发电等等各种电子制造业。根据Yole统计，2019年汽车及工业领域为前两大运用领域，各霸占29%的份额，其次为通讯、打算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动化、可再生能源举动步伐培植及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。
工控是IGBT传统下贱领域，新能源汽车是IGBT未来增长的最大驱动力。IGBT模块是变频器、逆变焊机等传统工业掌握及电源行业的核心元器件，且已在此领域中得到广泛运用。近年来节能环保大趋势下，IGBT下贱的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速，并推动IGBT市场持续高速增长。根据集邦咨询，2018年中国IGBT下贱运用领域中占比最大的为新能源汽车，比重逾三成，其后分别为消费电子（27%）、工业掌握（20%）、新能源发电（11%，包含风电、光伏等）等。未来随着新能源汽车的发展以及变频白色家电等的遍及，IGBT市场有望持续升温。
来源：芯事宜
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