近期，Yole Developpement发布了前辈封装技能路线图、市场预期以及封装公司排名。
在总代价680亿美元的封装市场中，前辈的芯片封装市场在2019年代价约290亿美元。根据市场剖析师的说法，前辈封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。
摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能打算和物联网在内的大趋势，推动了前辈封装的采取。那些离前沿技能最靠近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，前辈封装将占全体封装市场的约50％。
图1：2019至2025年，按晶圆和技能划分的前辈封装市场增长情形。资料来源：Yole Developpement。
在2019年的前辈封装总量中，消费类和移动运用IC占了85％，但由于其他行业吸引了较低数量的前辈封装的利益，该增长将略低于均匀水平（5.5％）。
OSAT排名
由于Covid-19大盛行对半导体市场的影响，到2020年，前辈封装市场将低落7％，而传统封装市场将低落15％。
图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。资料来源：Yole Developpement。
从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而全体封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。
还剩三名玩家
就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。
图3：2015至2025年前辈封装的技能路线图
封装设备供应商BESI的首席技能官Ruurd Boomsma表示：“前辈封装的新时期已经到来。从前辈的倒装芯片和扇出技能，到现在，双面SiP组装都须要新的、更前辈的技能，还须要用于繁芜异质封装的新TCB和稠浊键合办理方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有本钱效益的设备，具有很高的精度，高产量和高速率。”
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