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(图片来自网络侵删)
报告进一步强调,如果把纯晶圆厂台积电打消在外,那么总部位于荷兰的NXP也将会入围这个榜单。
根据报告显示,在2021年Q1,NXP营收为25.03亿美元。
NXP方面也不掉队,根据其财报显示,NXP第一季度同比增长27%。
以此为根本,欧洲也孕育了汽车半导体和工业半导体方面的巨子,这也是欧洲半导体企业之以是能够榜上有名的基石。
根据其官网显示,其汽车部门卖力与汽车电子半导体干系的业务。
工业电源掌握部分专注于紧张用于工业运用的功率半导体,而电源和传感器系统部分则紧张针对面向消费者的运用和电源。
与经典和新的安全运用程序有关的活动合并在“连接的安全系统”部分中。
他们在包括汽车功率器件、电源器件等汽车半导体多个细分领域当中都霸占着行业领先的位置。
此外,在工业掌握方面,英飞凌也在诸多领域中霸占着行业第一的位置。
从业务划分上看,ADG业务净营收为10.43亿美元,占公司总营收35%;AMS业务净营收为10.83亿美元,占公司总营收36%;MDG业务净营收为8.86亿美元,占公司总营收29%。
意法半导体在ToF等领域也有着不俗的表现——据干系数据显示,意法半导体是环球第一大高集成度ToF模块厂商,其已达成了10亿颗ToF传感器模组出货里程碑。
除此之外,意法半导体还是排名第三的MEMS厂商,这让他们在可以在工业领域大展拳脚。
借以在传感器业务及MEMS领域取得的成绩,意法半导体在汽车和工业传感器领域领域都具有很强的竞争力。
目前恩智浦半导体紧张专注于四大块市场:汽车电子、工业&IoT、手机、通讯&根本举动步伐。
个中,汽车业务是其营收的主力。
除此之外,工业领域作为恩智浦第二大收入来源,其在这个领域当中,也具有很强的竞争实力。
而在新一轮技能的迭代中,环绕着第三代半导体发展的汽车和工业领域的竞争也进入了下半场。
2018年,英飞凌又收购位于德累斯顿的初创公司Siltectra有限公司。
Siltectra研发了冷切割(Cold Split)这一创新技能,可高效处理晶体材料,并最大限度减少材料损耗。
英飞凌将利用冷切割技能切割碳化硅(SiC)晶圆,使单片晶圆可产出的芯片数量翻倍。
在氮化镓方面,去年,意法半导体与法国氮化镓创新企业Exagan公司签订了多数股权的并购协议。
Exagan的外延工艺、产品开拓和运用履历将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开拓方案和业务。
同年,意法半导体为了加快氮化镓(GaN)工艺技能的开拓以及GaN分立和集成器件的供货,牵手台积电。
其在官方新闻稿中称,通过这次互助,意法半导体创新的计策性氮化镓产品将采取台积电领先业界的GaN制造工艺。
同时,在新场景的推动下,射频器件也迎来了新的发展机遇,欧洲半导体厂商同样嗅到这个机会。
同年,意法半导体还加入了UWB同盟。
意法半导体曾表示,将UWB这种关键的安全定位技能集成到 STM32 产品组合中,即可运用于 IoT、汽车和移动通信运用处景,实现安全访问、精确室内和室外地图绘制等做事。
NXP进行这一收购,紧张是为了补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。
对付这一笔交易,英飞凌CEO Reinhard Ploss表示:“Cree是英飞凌射频业务的优质买家,并在业内享有很高的荣誉。
我们对合并业务的理念和前景感到愉快。
与此同时,分拆了这个业务之后,我们将能够更有效地将资源集中在英飞凌的计策增长领域,并将为无线市场保留强大的技能组合。
”
无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。
据逐日经济新闻的宣布称,英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck表示:“中国在英飞凌的环球业务中霸占主要的计策地位。
无锡工厂的升级扩能,不仅能进一步提升我们在中国的产能,而且还将帮助英飞凌巩固其在环球IGBT业务发展中的领导地位。
”
从整体上看,据意法半导体亚太区市场营销实行副总裁Jerome Roux先容,意法半导体将选择性布局个人电子、通信设备、打算机和外设市场,发挥其定制设计业务模式和独特的核心竞争力。
未来,意法半导体将供应各种运用和定制化半导体办理方案,知足环球客户群需求,个中包括许多日益创新的中国客户需求。
究其缘故原由是该操持所涉及的项目,并不在他们公司方案的蓝图当中。
从他们的布局上看,他们未来也将环绕着其强势领域进行发展,以扩大其在半导体行业的影响力。
而从其余一方面来看,作为IDM厂商的欧洲半导体巨子们,在没有芯片制造上的擎肘下,他们在未来的实力并不可小觑。
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